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隐藏支付积分可焊性试验
一、概述1.基本概念电子产品的组装焊接过程中，对电路板、元件可焊端或锡膏，助焊剂质量的不良选择就会造成焊接问题，直接影响到产品的质量。主要的焊接问题包括不良的润湿、桥接、裂纹等，会增加质量控制工作量和产生大量的维修，造成人力和财力的浪费，如假焊、虚焊和焊接强度差等，将直接导致可靠性问题。可焊性测试通过对来料进行可焊性方面的测试，量化评估被测样品的可焊性优劣，直接对来料是否可投入生产或经过工艺窗口的…...- 0
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集成电路可靠性设计
所谓集成电路可靠性是指半导体集成电路在一定的工作条件下（指一定的温度、湿度、机械振动、电压等），在一定的时间内能够完成规定作用的几率。集成电路可靠性问题的提出是与电子信息产业迅速发展的下列三个特点分不开的。1.电子信息系统产品的复杂程度不断增长电子信息系统产品复杂程度的重要标志是所需元件的数量越来越多。如美国轰炸机上的无线电设备情况是：1921年前飞机上还没有无线电设备，1940年飞机上的电子设备…...- 0
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塑封器件常见失效模式及其机理分析
摘要：集成电路塑封器件的早期失效一般由设计或工艺失误所致，通过常规电性能检测和筛选可判别这些失效的器件。而使用期失效则是由于器件的潜在缺陷引起，潜在缺陷的行为与时间和应力有关。分析塑封器件常见失效模式及其机理，有助工程师在设计时充分考虑使用环境的特性，提高塑封器件的可靠性。 自1962年开始出现塑封半导体器件，因其在封装尺寸、重量和成本等方面的优势性，用户愈来愈多的采用塑封器件代替原先的…...- 0
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基于维修的可靠性评估
维修评估是实现维修过程闭环管理的重要环节，通过对维修可靠性、维修成本和维修能力等的综合评估，可以综合判断当前维修中存在的问题，为进一步改进维修提供决策支持。值得说明的是，维修策略的典型应用领域是民航飞机和核电站，为增加其说服力，对于数据收集和成本分析等内容，都直接以民航飞机为例进行说明。在采用相应的维修策略，对系统维修后，评估其可靠性水平，是检验维修策略是否科学和维修效果的重要手段。一、基于维修的…...- 0
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宇航产品CCGA封装器件高可靠组装工艺研究及进展
摘要：陶瓷柱栅阵列封装器件（ＣＣＧＡ）由于其诸多的技术优势，在高可靠性产品中大量被选用。本文以ＸＱＲ２Ｖ３０００－ＣＧ７１７（铅柱为Ｐｂ８０／Ｓｎ２０）为例开展了高可靠性组装工艺研宄工作，详细论述了组装工艺及环境应力试验过程并开展了可靠性分析，从最终的试验结果看，ＣＣＧＡ器件焊接后，焊料与ＰＣＢ焊盘及焊柱间润湿良好；焊料与焊盘间形成的合金层均匀连续，厚度在０．５ｕｍ－３０ｕｍ之间，均匀处约在ｌｕｍ…...- 0
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并联系统的维修策略
为了提高系统的可用度，使系统保持在一个高可靠性水平上，一个重要的办法就是采用并联技术。根据并联系统中冗余部件在系统工作中的不同状态，可以将并联系统分为热备份并联系统和冷备份并联系统两类。所谓热备份并联系统是指冗余的部件同时工作，而冷备份并联系统是指平时处于非工作状态，只有在紧急情况时才进入工作状态。针对热备份并联系统和冷备份并联系统，应分别采取不同的维修策略。一、热备份并联系统的维修策略在热备份并…...- 0
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漫谈波音787可靠性
本文转载自公众号思睿咨询波音787（Boeing 787）又称梦想客机（Dreamliner）是波音民用飞机集团（BCA）研发的中型双发宽体中远程运输机，由于采用了大量先进技术和航空工业的最新研究成果，其燃油经济性、乘坐舒适性等都高于现有民航客机，波音公司宣称B787的可靠性堪比同类最佳。首先介绍一下B787的优势：1. B787结构中大量…...- 0
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PCBA组装过程中暴露的PCB镀层缺陷
一、现象描述1.铜镀层起泡剥落特征：铜镀层表面有起泡，如图1所示。铜镀层的抗拉强度不满足标准要求，如图2所示。图1图22.金镀层变色特征：金镀层表面局部变色，如图3所示。图33.金镀层针孔特征：金镀层局部有针孔形状的不黏结的缺陷，如图4所示。图44.金镀层玷污特征：金镀层表面可见模糊形状的缺陷，如图5所示。图55.基底镍层被腐蚀引起金镀层的凹坑特征：在金镀层表面的局部有黑色腐蚀的凹坑，如图6所示。…...- 0
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PHM系统架构设计技术(一)
PHM系统结构是指PHM系统的基本组织，表现为PHM系统的组件与组件之间的相互关系、组件与环境之间的相互关系以及设计和进化的原理，它描述PHM系统结构的实体及其特性，决定PHM系统体系结构组成部分之间的关系。PHM系统的结构形式取决于装备的组织结构和功能关系，从信息处理方式的角度，PHM的体系结构归结为3种类型，即集中式体系结构、分布式体系结构和分层融合式体系结构。一、集中式体系结构集中式体系结构…...- 0
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Cu离子沿陶瓷基板内的空隙进行迁移
一、现象描述Cu离子沿着陶瓷基板内树脂中的空隙进行迁移，在电极之间连接从而造成短路，如图1和图2所示。图1图2此种迁移现象基本与“在界面上的迁移”相同。二、形成原因及机理1.形成原因是由于加电压试验或实际使用中，Cu离子沿着电极之间的空隙迁移所导致的。2.迁移机理电迁移是在直流电压影响下发生的离子运动。潮湿是造成电迁移的重要原因。在潮湿条件下，金属离子会在阳极形成，并向阴极迁移，从而形成树枝状晶体…...- 0
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国内外结构健康监测发展现状
一、在航空航天领域的发展与应用国际上对结构健康监测开展了大量的研究工作，在美国空军及国家航空航天局（National Aeronautics and Space Administration，NASA）的多个项目中都包含了对结构健康监测技术的研究与探索，具体包括：①1979年，美国NASA启动了一项“智能蒙皮”计划，Claus等人首次将光纤光栅传感器网络埋入碳纤维增强复合材料飞机蒙皮中，使材料具有…...- 0
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N-1火箭到底发生了什么？为什么重型猎鹰成功了，他却炸平了发射台？
本文引自众众号航天受好者作者:Saturn V引言美国东部时间2018年2月6日下午3:45分，SpaceX的重型猎鹰火箭从见证了无数历史性发射的卡角LC-39A发射台腾空而起。这次测试发射吸引了近乎全世界所有航天爱好者的关注，唯一的载荷，驶向火星轨道特斯拉Roadster跑车更如深水炸弹般引爆了新闻界。27台梅林-1D引擎的成功并联同时运作，可谓为多引擎并联到底能不能用这一争论画上了短暂的休止符…...- 0
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PCBA组装中PCB的断路缺陷的几种原因分析
一、现象描述在PCBA组装过程中发现PCB有断线缺陷，常见的主要表现有下述几种形式。1.残液腐蚀导致的通孔开路特征：多数的通孔在通孔内壁变黑的同时，下侧的内壁也被腐蚀而无铜，大多数发生在组装过程中或长期保存过程中，如图1和图2所示。图1 断裂壁局部图图2 被残液腐蚀的通孔2.层间剥离导致的通孔开路特征：随着PCB基板内部的层间剥离而出现的通孔开路，如图3所示。图3 层间剥离导致的通孔开路3.玷污导…...- 0
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概率论的诞生
一、两位大伽帕斯卡（Blaise Pascal，1623～1662）是法国数学家、物理学家、哲学家、散文家。1623年6月19日生于克莱蒙费朗；1662年8月19日卒于巴黎。帕斯卡4岁丧母，其父是政府的官吏，博学多才，是一个业余数学家。由于帕斯卡从小体弱多病，其父不让他过早接触数学，以免思虑过度有损健康。帕斯卡12岁时，看到父亲阅读几何，便问几何学是什么，父亲为了不想让他知道得太多，就简单地告诉他…...- 0
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OSA-CBM体系结构的PHM系统
PHM技术在航空航天、军事及工业领域的应用，形成了众多的PHM系统，如直升机健康与使用监测系统HUMS，航天器集成健康管理系统IVHMS，飞机状态监测系统ACMS，发动机监测系统EMS，海军综合状态评估系统ICAS等，虽应用目的、技术方法不同，但其基本思想是类似的，其中以视情维修的开放体系OSA-CBM最为典型。一、OSA-CBM体系结构OSA-CBM休系结构，是由美国波音公司牵头，来自工业、军事…...- 0
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2017年美空军武器装备试验鉴定能力发展综述
来源：中国航空报 作者：王萍 近年来，随着美军对试验鉴定重视度的不断提高，美国国防部各部门和军种谨慎设计、调整组织架构和资源，加强对试验鉴定工作的监督，确保实现最大的效能。基于对美军试验鉴定领域最具影响力的两份年度报告——2018年1月发布的《2017财年美国作战试验鉴定年度报告》和2017年初发布的《2016年财年美国研制试验鉴定年度报告》以及其他资料的整理，本…...- 0
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无铅再流焊温度曲线解析
文章类型：SMT转载自公众号:电子制造得其道形而下者谓之器，形而上者谓之道，当搞定测温板这个“器”后，就该研究温度曲线这个“道”了。温度曲线（Profile）其实在电子制造的很多地方都涉及到，如再流焊、波峰焊、热压焊、胶水固化等等，本文以最关键、最典型的再流焊工艺作为温度曲线的分析对象，大家可举一反三、一通百通。回流焊（Reflow Soldering）也叫再流焊，是指通过重新熔化预先放置的焊料而…...- 0
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CMD（ESD）器件引脚可焊性不良故障案例
一、现象描述某公司从美国CMD购进一批ESD器件，在某通信终端产品组装再流焊接中，虚焊比例非常高，如图1所示。图1二、原因分析对焊点沿引脚纵向的金相切片SEM分析，其形貌代表性照片如图1.32所示。从图2中可见：ESD引脚表面润湿性差（θ＞90°），引脚与焊料界面上未见生成IMC。图2纵向切片显示了主要判断位润湿性明显不良，焊料沿两侧壁爬升高度远小于25%的引脚厚度，如图3所示。图3再流焊接过程中…...- 0
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概率论的孕育
一、起源于赌博概率论起源于17世纪中叶，当时在误差、人口统计、人寿保险等范畴中，需要整理和研究大量的随机数据资料，这就孕育出一种专门研究大量随机现象的规律性的数学，但当时刺激数学家们首先思考概率论的问题，却是来自赌博者的问题。在赌博的问题中，对后世影响最大的当数“赌本分配”（division problem）问题。所谓的赌本分配问题是这样的：两个赌徒A、B事先约定进行若干局的公平赌博（公平赌博意味…...- 0
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实验模态分析的测试设备
实验模态分析（Experimental Modal Analysis）是以振动理论为基础，综合动态测试技术、数字信号处理和参数识别等手段，以模态参数为目标的试验，属于振动试验的一个重要分支。模态分析试验在结构性能评价、结构动态修改和动态设计、故障诊断和状态监测以及噪声控制分析等方面有重要作用，尤其是对基于有限元的结构动态设计和动态修改具有重要意义。模态分析试验是已知激励和响应，求系统的模态参数。进…...- 0
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PHM的概念、内涵及作用
在前面几篇文中也提及了PHM的基本概念等，此次似旧事重提，实则笔者认为技术的学习，就是层层深入，逐步推进吧。下面我们就走进PHM的世界去一探究竟。总的来说，故障预测与健康管理技术是随着维修理念的转变和维修方式的变革而发展起来的一项新技术，其有效地实现了由传统的事后维修向状态维修的转变，由对故障的被动反应向故障的主动预防，由传统的事后故障诊断转向基于智能系统的故障预测，实现在准确的时间对准确的部位进…...- 0
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