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    PCBA组装过程中暴露的PCB镀层缺陷

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    • 一、现象描述

      1.铜镀层起泡剥落

      特征:铜镀层表面有起泡,如图1所示。铜镀层的抗拉强度不满足标准要求,如图2所示。

      PCBA组装过程中暴露的PCB镀层缺陷

      图1

      PCBA组装过程中暴露的PCB镀层缺陷

      图2

      2.金镀层变色

      特征:金镀层表面局部变色,如图3所示。

      PCBA组装过程中暴露的PCB镀层缺陷

      图3

      3.金镀层针孔

      特征:金镀层局部有针孔形状的不黏结的缺陷,如图4所示。

      PCBA组装过程中暴露的PCB镀层缺陷

      图4

      4.金镀层玷污

      特征:金镀层表面可见模糊形状的缺陷,如图5所示。

      PCBA组装过程中暴露的PCB镀层缺陷

      图5

      5.基底镍层被腐蚀引起金镀层的凹坑

      特征:在金镀层表面的局部有黑色腐蚀的凹坑,如图6所示。

      PCBA组装过程中暴露的PCB镀层缺陷

      图6

      二、形成原因及机理

      1.铜镀层起泡剥落

      ① 层压板铜箔表面附着某种污染物未清除干净,影响了铜镀层的结合力,在后续工序加热温度的作用下,污染物发生汽化,将导致起泡缺陷的发生。

      ② 在镀铜工序中,由基底铜箔上玷污或电镀条件的管理不善等原因导致起泡剥落。

      2.金镀层变色

      金镀层表面附着杂物或药液残渣等导致变色。

      3.金镀层针孔

      金镀层的基底残留了某种杂物,妨碍金的沉积导致出现针孔。

      4.金镀层玷污

      用酒精擦拭金镀层表面的杂物时没有完全擦除干净导致金镀层玷污。

      5.金镀层局部有小凹坑

      镀镍后的镀金工序置换反应过度,侵蚀了镀镍析出的晶粒或氧化镍的沉积颗粒,使基底镍层被腐蚀,从而引起金镀层出现凹坑。

      三、解决措施

      PCBA组装过程中暴露的PCB镀层缺陷

      铜镀层起泡剥落。PCB制造商应严格按操作规范要求执行,严格控制质量管理,根除质量隐患。用户应加强对PCB物料质量状态的监控,不让有质量隐患的物料进入组装生产线。

      根据樊融融老师的现代电子装联工艺缺陷及典型故障100例改编 本文转自: 可靠性杂坛

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