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可靠性分配方法及讨论
刚才在论坛里搜索了下,关于分配的贴子好少啊,所以起个头,欢迎各位来交流 首先是各种分配方法:无约束的等分配法、评分分配法、比例分配法、余度系统的比例组合法、可靠度再分配法等等,这些比较好理解, 还有些正规加权分配法、非正规分配法、部件等分配法、分系统等分配法、ARINC分配法、AGREE分配法、可修系统分配法,在我手头的可靠性教材里都没看到过,知道的朋友们各抒己见吧,如果有朋友手头有案例或资料,请…... blue_berry- 0
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通信模块宽带冲击的筛选方法
最近模块失效率高,初步怀疑是MOSFET的失效引起,后选定一种宽带冲击和温度冲击方法能够筛选出一部分故障,但是此方法属于破坏性,不知道那种鉴定或验收试验能否相似可以借鉴,谢谢... xiaoxie- 0
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从零件失效到系统失效用什么方法
请问各位高手,从零件失效到系统失效用什么方法,就是一直各零件的失效机理,如何得到系统的失效机理,如果没有试验数据,有什么理论可以建立这两者的联系吗,谢谢各位赐教!... fengwuying- 0
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请教一下:一般的产品设计过程中要做哪些可靠性设计内容?
没什么实际产品的经验,想了解一下 一般的书上都会说可靠性设计的内容包括:热设计、降额设计、结构分析、FMECA/FTA、电磁兼容设计等等 如果是研制一块电路板,是不是由专业领域工程师给出设计图之后由可靠性工程师一项一项内容分析? 专业领域工程师和可靠性工程师怎么合作? 另外《可靠性工程师必备知识手册》中可靠性设计的内容还包括鲁棒设计、容差分析,我感觉这两项工作应该是由专业领域的工程师来完成的,不知…... darkbluesss- 0
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GJB 299C-2006 集成电路的可靠性预计
在万能的论坛里再求助。 各位大侠,你们在做可靠性预计时,集成电路是怎样预计的,是直接问厂商的MTBF吗?还是根据门数/位数和工艺去查表计算的呢?可是这些参数厂商又不想提供,大家怎么解决这个问题呢? 好像Intel发布了一个公式去计算大概的门数,不知道是哪份文件呢?各位老大,谁有这个资料或者公式,能否分享一下呢? 谢谢大家了!... lt2012- 0
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模拟电路的最高结温降额设计问题。
最近开始学习降额设计,实际计算中,很多IC应用最高结温参数计算出来远远不满足GJB/Z35的要求。 例如一个运算放大器,额定功率在1.1W左右,实际工作功率大约0.6W,额定最高结温150℃,结与环境热阻为110℃/W,实际使用环境大概在-30~+60℃,该如何计算应用最高结温情况?是否为最高环境温度+功率*热阻? 刚开始学习,很多门道还不懂,请高手指点。... chrisblues- 0
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可靠性预计的一些疑问
各位大侠,小弟现在刚刚接触可靠性预计,有一些问题请教大家。 在GJB299C-2006可靠性预计规范中,在查很多类型的元器件的基本失效率时,主要是根据温度和电应力系数来查的,那个温度是指工作的环境温度,还是环境温度加上温升呢(也就是器件的实际表面温度)?如果是指环境温度的话,那就是说可靠性预计不用考虑元器件的实际温度了吗?我看标准的示例中好像就是指环境温度,比如说环境温度是70度,它就直接按70度…... lt2012- 0
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可靠性鉴定试验方案的选定
现有一个产品的MTBF指标为150000小时,想要通过可靠性鉴定试验来验证指标的符合性,但是899A里面的方案要求的测试时间又太长了,不知道是不是个人理解的问题。请各位做过类似工作的大侠设计一个方案,能不能把时间缩短至可接受的范围,比如2个月等等。在这里我先不限制样品数量,风险系数和鉴别比。谢谢各位... kemi- 0
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IGBT的可靠性预计
最近老板要求作一份MTBF的报告,由于是公司的产品没有可靠性试验,只能做出一个预计报告,发现很多不懂啊,有木有高手做过IGBT的可靠性预计?使用GJB299C应该如何计算IGBT模块的可靠性?... gouyuning- 0
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北航14系-系统可靠性基础课件分享
北航14系的课件哦 都是基础哦,新手拿去好好学习吧 发哥中秋发金币喽,赶紧来消费吧2_基本概念和参数体系.pdf4_可靠性要求制定.pdf5_可靠性分配.pdf6_可靠性预计.pdfFMECA.pdf基它相关北航资料:https://www.kekaoxing.com/3282.html... ciomp_achilles- 0
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MIL-STD-1629A Single Failure Points
[url=https://www.kekaoxing.com/club/thread-2466-1-1.html]MIL-STD-1629A[/url]中FME(C)A为何能得出singlefailurepoints? 个人觉得FME(C)A是单因素分析,不能由FME(C)A分析后看出谁是单点故障,因为不知道它们是否真正的相互独立。... tmjgytgsw- 0
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GJB 299C 表贴FPGA 失效率的疑问
本人在做可靠性预计,涉及了一款贴片FPGA芯片 EP3C10E144I7 10320个逻辑单元;EQFP144; -40~100℃;Altera 使用了这个模型进行了计算 λp=πQ*[C1*ΠT*ΠV+(C2+C3)*πE]*πL =10*[0.8263*0.44*1+(0.0428+1.2413)*6.5]*1=8.710222*E-5 故障率感觉好大啊,不知哪里出了问题? 请大家多多指教!!…... modaohuohuo- 0
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SR332 issues3中的Automated Reliability Prediction Procedure(ARPP)
阅读坛子里的SR332Issues3(2011)发现1.5AutomatedReliabilityPredictionProcedure(ARPP)貌似是一个可以做预计的小程序,有没有大侠了解这个东东的?怎么搞到这个玩意?... gouyuning- 0
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询问关于mIL-217F 与SR-332预计结果相差很大的原因
我对我们在测的一个主板进行了计数法预计,同时选用了2种标准(217F和SR-332)预计得到的结果为:217F=58*10^(-6);SR-332=789*10^(-9). 那么问题出来了,1,为什么两种标准差异这么大?? 2,那么哪个才最适合选用的标准呢?? 高手帮忙解释一下啊。... lichangzheng- 0
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FMEA的实质及如何做好它
现在很多单位都在开展FME(C)A,也做了不少FME(C)A,但什么样的FMEA是好的FMEA呢? 首先,我们来看看什么是FMEA? FMEA主要是针对F(ailure)进行的分析工作,包括故障模式,故障原因,故障影响等; FMEA是辅助产品设计的,是产品设计的一部分,要和设计协同开展,是个动态的过程; FMEA分析之前的相关约定是非常重要的(如:分析的约定层次、故障判据等); 是不是我们做了这些…... tmjgytgsw- 0
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