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隐藏支付积分供应商提供的寿命数据与预计的失效率比较
各位高手，问一下，最近使用十度法则对某个电解电容进行失效率分析，供应商是85°，2000小时，。那么计算得出为:7点多FPMH的样子，但是我预计得出的失效率为0.54FPMH。如果我要比较两者的数据，有意义吗？为什么会相差这么大呢？...- 0
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预计中的室温问题
使用美军标217F进行某产品的主板（电路板）的失效率，但是今天突然听到整个系统是20°下使用，但是板子是在机壳内部，有发热可能，然后就定了试验时候主板的平均室温为50度，算出其加速因子。那就想请教一下了，我在预计时候到底应该按照哪个温度为其室温啊？好蒙呢！是按照20度还是50度？？...- 0
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求助，车载DVD高温可靠性之设计
XDJM，遇到个问题，发帖请教一下 客户方现在在设计制作车载DVD，采用电容屏， 遇到问题是：DVD高温超过70度，造成电容屏反应速度下降、偏差等问题 能否有方案把DVD内部的温度降低至40度以内呢？ 求助！...- 0
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求教：做个FMECA的大师：故障模式频数比αj
本人最近做了一个项目，在对其进行CA分析的时候，需要求各个故障模式的危害度，其中有个参数α即频数比，请问他的数字是查表查不出来的吗，如果是查什么表啊？不是的话，难道他的真个系统的α加起来等于1吗？请大师不吝赐教！！！...- 0
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IPFA 2013 论文投稿延长至2月28日
[i=s]本帖最后由zhouyuanhua于2013-2-317:33编辑[/i] 第20届IEEE国际集成电路物理与失效分析会议（IPFA2013）将于2013年7月15日-19日在苏州举行，会议由IEEE南京分会主办，IEEEReliability/CPMT/ED新加坡分会、苏州市电子学会协办、由IEEE电子器件协会与IEEE可靠性协会提供技术支持。 IPFA国际会议论文集是国际检索机构EI（…...- 0
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PCBA加速寿命测试
[i=s]本帖最后由kh123kehao于2013-1-1016:08编辑[/i] 请教下各位大大：现在有一款PCBA需带负载进行寿命测试。负载用一个电阻代替，控制端子的输出电流为实际负载电流。实际的工作方式为15分钟工作，36分钟休息。设计的使用寿命是5年。如果按实际情况进行寿命测试，那么时间也太长了。请教下可以从哪些方面考虑进行加速寿命测试？本人小白一个，望各位大大不吝赐教。...- 0
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DFX资料收集–请大家支援。。。
最近在收集整理DFX方面资料，尤其在DFS，DFT,DFE,DFC,DFP等方面有没有比较好的资料？？或者初步的东西作为参考。多谢版主，谢谢各位大牛！...- 0
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降额设计与裕度设计的区别
请哪位大侠帮指点一下，降额设计与裕度设计的区别，降额设计与降额使用是一个意思吗？降额设计与裕度设计是所谓的降额系数与安全裕度系数的大小不同吗？，谢谢！...- 0
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FMECA和FTA的分析顺序
刚才一个同事问，FMECA和FTA这两个应该先做哪个后做哪个？ 我的理解如下，很多公司FMECA和FTA是一起做的，理论上应该是先做FMECA，FMECA分析的结果可以作为FTA的输入，比方说，FMECA分析出来的一、二类严酷度的故障模式，可以做FTA的顶事件来开展相应的分析。FMECA分析出来的危害度很低的故障模式，或是发生概率比较低的元器件，可将其拿来作为简化FTA的依据。 不知道这么理解对不…...- 0
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元器件可靠性应用与电路可靠性设计1-9(庄奕琪)
第7章印刷电路板的可靠性设计 7.1概述 7.2PCB分层 7.3PCB布局 7.4PCB布线 7.5PCB热设计 7.6装配与测试...- 0
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求教：任务可靠性框图的一下问题
本人最近在做一个项目，想问问画任务可靠性框图的时候，是不是需要把每一个组件或零部件都得写入框图中啊？那样有个问题就是，可能会出现有个小问题出现就会导致任务失败，但是实际情况又不是这样，比如一个箱体，箱体的故障需要画在任务可靠性框图吗？...- 0
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电子系统可靠性 – 可靠性设计(高嵩)
I.可靠性的基本知识 II.系统可靠性模型建立 III.系统可靠性预计与指标的分配 IV.系统可靠性分析方法 V.电子元器件的可靠性 VI.系统的可靠性设计（方法）...- 0
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基于标准的预计结果的置信度是多少啊？
弱弱的问一下哦，基于MIL-217F标准的预计结果的置信度是多少啊？突然间想到的，但是不知道确切的呢，求高手指导下咯！...- 0
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汽车电子功能安全标准-ISO26262
[i=s]本帖最后由Barton于2012-12-1914:05编辑[/i] part1:Vocabulary part2:Managementoffunctionalsafety part3:Conceptphase part4:Productdevelopment:systemlevel Part5:Productdevelopment:hardwarelevel Part6:Productd…...- 0
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Automotive — Heat treat system assessment
汽车工业行动组－－热处理系统评估 byFord,DAIMLER,GM 1.1General TheworkofpreparingCQI9:SpecialProcess:HeatTreatSystemAssessment(HTSA)wascarriedoutthroughtheAIAGHeatTreatWorkGroup.Theseheattreatrequirementsarecomplement…...- 0
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flotherm9.1 应用手册(FloTHERM User Guide)
附件是flotherm9.1应用手册希望对大家有所帮助 FloTHERM®UserGuideSoftwareVersion9.1 TableofContents Chapter1WorkingwithFloTHERM......23 Chapter2DefiningtheRequirements......31 Chapter3WorkingonaFloTHERMProject....33…...- 0
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电子器件失效分析及可靠应用
电子器件失效分析及可靠应用 一、失效分析基础 二、典型失效模式 三、典型失效机理 四、器件失效分析流程 五、破坏性物理分析（DPA）介绍 六、静电损伤 七、CMOS集成电路的闩锁效应 八、如何和器件供应商交流失效分析 九、典型失效分析案例介绍 十、各类器件的失效模式、机理和可靠应用要点...- 0
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