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低等级塑封器件怎样才能用于有高可靠性要求的航天器上？？？
公告：2017年将启用“赛思库”订阅号，此号不再更新，底部二维码关注新号！ 随着军用电子元器件制造业在全球范围内不断缩水，国内和国际上的宇航用户都面临着一个共同的问题：军用高等级产品采购越来越困难，能够采购到的高等级元器件其功能又往往满足不了设计师的要求，因此只能选用低等级塑封器件的情况。低等级塑封器件以其尺寸小、性能先进、品种多样和容易获得等优点吸引着航天领域设计者的目光。如果塑封器件…...- 0
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“立项”| 一件痛并快乐着的事情！
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BGA焊点的常见失效模式及机理
图1界面失效焊点（1）图2 界面失效焊点2、界面失效机理（1）虚焊。（2）冷焊。（3）不合适的IMC层。二、钎料疲劳失效1、钎料疲劳失效特征焊点钎料疲劳失效的特征是：微裂纹或断裂位置都是发生在钎料体的内部或IMC附近，按其发生的位置常见的有3种：① PCB焊盘侧钎料体疲劳裂纹，如图3图3② 钎料体的主裂纹发生在芯片侧，如图4所示图4③ PCB基板侧和芯片侧同时出现钎料体疲劳裂纹，如图5所示图5焊点…...- 0
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失效模式及影响分析FMEA 例表
失效模式及影响分析（设计FMEA） 系统FMEA编号： 子系统 页码： 零部件 设计责任： 编制者： 车型年/车辆类型： 关键日期：FMEA日期： 核心小组： [table=450][tr][td=1,2,84]项目功能 [/td][td=1,2,78]潜在失效模式[/td][td=1,2,90]潜在失效后果[/td][td=1,2,24]严重度[/td][td=1,2,24]级别[/td][td…...- 0
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中国航天日”有3个备选，为何选择了4月24日？
刷爆朋友圈的“中国航天日”设立背后有何故事？为何1个人为此奔走7年，39位院士又为何纷纷签下自己的名字？为什么说那是一段关于爱和牺牲的岁月？国务院日前批复，同意自2016年起，将每年4月24日设立为“中国航天日”。为什么要把航天日定在4月24日，这一天很特别吗？“中国航天日”咋来的原来，在国防科工局的组织下，来自外交部、工信部、中国航天科技集团公司等部门和单位的院士、专家们曾对“中国航天日”提出3…...- 0
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CISS元器件祝大家新年快乐！羊年大吉！
新年到啦，愿你：家庭好、事业好、身体好、心情好、运气好、福气好、爱情好、朋友好、新的一年，一切安好！此刻，我最大的心愿就是：祝您新年快乐!CISS元器件元器件行业最有态度的微信公众号Sochips，最权威的元器件信息共享平台每一天，都有新的期待......- 0
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军民融合之元器件“强基”发展论坛通告【Final】
论坛主题：强化元器件行业基础能力，让高可靠低成本和先进技术走向军民融合更广阔领域！时间地点：时间：5月11日下午14:00—17:00地点：中国国际展览中心（老馆）日程安排：13:30-14:00，签到14:00-14:10，主办方致辞14:10-14:40，“强基”及“民参军”专家发言（张德胜教授）14:40-14:55，“强基”及“民参军”企业代表经验分享并展示（王海山部长）14:…...- 0
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单粒子击倒了俄罗斯“福布斯-土壤”火星探测器吗？
1、夭折的“福布斯-土壤”及“萤火一号”火星探测器2011年11月9日北京时间4时16分，俄罗斯“福布斯-土壤”火星探测器携带着我国首个火星探测器“萤火一号”顺利发射升空，进入近地点205km、远地点319km、倾角51.4º的低地球轨道，其按计划应在北京时间6时55分47秒实施在轨发动机点火奔赴火星。但是，几小时后，从俄罗斯航天局传来消息：探测器在轨点火失败并与地面失去联系。随后的一两个月，俄…...- 0
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【专家讲述】怎样实现元器件的自主可控？
实现元器件自主可控的主要工作途径：1、研用需求对接确定研制开发产品品种原则是：1）风险大的关键元器件；2）影响面大的元器件; 3）主流产品；4）国内已开发的产品系列；5）靠近主要用户确定的品种；6）国内短期可实现确定功能，性能指标原则是： “余量共享，风险共担”，“要两头抬”2、履行立项程序3、制定确认详细规范参与人员：用户、研制单位、行业专家依据：1）通用规范；2）研制合同与协议；3）用户要求；…...- 0
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FMEA注意事项及基本理论介绍
FMEA分析中，经常出现FMEA分析不规范的现象，所以应该注意以下事项：1、优先分析关键零件的失效分析及风险降低，优先分析设计重点与难点的失效分析及风险降低，优先分析关键产品特性的失效分析及风险降低；2、在更改不大的产品的FMEA分析时，可以利用同类产品的FMEA，在原有的基础上补充和完善，注重于其差异性、更改之处以及高风险项目的评估和风险降低；3、分析中利用头脑风景法列出失效的关联因素，运用质量…...- 0
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PHM架构设计技术(二)
本节我们来聊聊PHM系统架构设计中的系统体系结构描述方法。PHM系统体系结构描述方法，是指从系统工程的角度出发，忽略系统在位置和组织角度的描述，着重从使用、系统和技术的角度对其体系结构进行分析和描述。一般来说有以下3中描述方法。一、基于功能的系统体系结构描述方法在系统体系结构描述过程中，往往需要针对一系列“问题”进行设计与分析，从语义上可以归纳为“5W1H",即why(规则），what(…...- 0
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总结十大不变的PCB设计黄金法则
尽管目前半导体集成度越来越高，许多应用也都有随时可用的片上系统，同时许多功能强大且开箱即用的开发板也越来越可轻松获取，但许多使用案例中电子产品的应用仍然需要使用定制PCB。在一次性开发当中，即使一个普通的PCB都能发挥非常重要的作用。PCB是进行设计的物理平台，也是用于原始组件进行电子系统设计的最灵活部件。本文将介绍几种PCB设计黄金法则，这些法则自25年前商用PCB设计诞生以来，大多没有任何…...- 0
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军民融合之元器件“强基”发展论坛首次通告！
【论坛主题】强化元器件行业基础能力，让低成本高可靠先进技术走向军民融合更广阔领域！ 【论坛简介】强化工业基础能力是《中国制造2025》的核心任务，是加快制造强国建设的关键所在。将于2016年5月11日举办的军民融合之元器件“强基”发展论坛，旨在提供多角度展示先进技术、“国产化”领域发展方向、参会企业经验分享及技术沟通的交流平台；同时，对“民参军”企业低成本高可靠的认证提供实施方法；欧洲航…...- 0
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测试数据偏差的可接受度
在进行环境测试之前和之后，样品都会进行下功能测试。通常对同一指标，前后测试的数据都会有偏差，假如测试数据都在规格书范围之内，想请问下对于环境测试前后的数据偏差，有没有一个接受/拒绝标准？比如说，前后偏差不能大于5%等等。...- 0
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元器件封装中的失效/可靠性问题
电子器件是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此，研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解，这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。封装的失效机理可以分为两类：过应力和磨损。过应力失效往往是瞬时的、灾难性的；磨损失效是长期的累积损坏，往往首先表示为性能退化，接着才是器件失效。失效的负载类型又可以分为机械、热、电气、辐射和化学负载等。影响封装缺陷和失效的因素是多种多…...- 0
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深度剖析:集成电路杀手——可怕的静电
【导读】如果带有一定静电量的半导体器件单独放置或装入电路模块时，它马上就会被击穿。器件受到静电放电的影响后，有可能不会立即出现功能性的损坏，但会影响元器件的可靠性。那么怎么去防止呢？ 我们都知道在电子行业中，静电特别不受欢迎，那么静电带来的危害有哪些呢？ 一、ESA（Electro Static Attraction）静电吸附 我们知道IC生产工艺要求的是洁净车间或超净车间。…...- 0
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