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隐藏支付积分关于可靠性分配中确定需要分配指标的产品的问题
在分配中，遇到一些产品，比如大量的灯、开关等。如果分配指标，数量太大会非常影响总指标，如果不分配指标，它们故障后也是有影响的。 我有个问题想请教大家，分配中，哪些产品是需要分配指标的，哪些是不需要的？...- 0
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样机启动异常原因，求解
样机在正常温度下启动会出现异常程序卡死的情况 然后第二次启动机器样机就会启动 在高温环境下可以直接启动 在低温环境下也可以直接启动 求解原因。 FLASH是否可能是分层水汽的原因导致物料失效呢？:handshake 补充内容(2012-8-2809:57): 找到原因了。各位，是因为flash内部钝化层薄膜可能存在针孔导致。具体厂家就不详细透露了。...- 0
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制成变更可靠性验证process change Reliability
最近遇到好多产品在PVT(processValidationTest)阶段出现产品变更的，比如 1.来料产地变更， 2.2ndsource备件 3.rework返工流程 4.版本变更 等等，量产前的一些变更，我们目前一般都是做thermalshock+vibration+humidity，不知道大家有没有标准或者建议。...- 0
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关于厂家给出的MTTF，Failure Rate计算表格中，如何选取T case，Vdd等参数？
可以参考Freescale的RFPowerAmplifier的MTTF计算。它们默认的参数如附件，在实际预计工作中，该器件额定最高壳温为150度，壳温怎么选择？有没有计算公式?有没有高人指点下？多谢。另外其他参数实际预计中又该怎么选择呢？...- 0
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片式磁珠在299C中算哪一类型？
片式磁珠在299C中算哪一类型？是“片式线圈和片式电感器”吗？其中温度应力系数怎么算？ 还有片式绕线电感和片式高频电感呢？是不是299C中只要是SMT封装的线圈或电感都按“片式线圈和片式电感器”类型来预计吗？求有经验的人指教。...- 0
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有没有人算过滚珠开关的失效率呀?
GJB299C（应力法）里的开关只有按钮式，旋转式，拨动式，微动式的，请问滚珠开关（角度感应）算哪一种呀？好像都不是这些种类的，不知道该怎么预计了，大家帮忙下了，多谢。 还有GJB299C（应力法）中表5.10.1-6中的触点负载系数中阻性，感性，灯要怎么判断负载呀？...- 0
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FMEA课件，给大家分享一下。
主要内容 1.FMEA基本概念 2.DFMEA与PFMEA的区别与联系 3.DFMEA的分析方法 4.PFMEA的分析方法 5.案例演练、讨论 6.FMEA综合应用...- 0
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电子设备中电线、电缆、插座、插头、接插件怎么算它的失效率？
电子设备中电源线、接地线、信号线等电线、电缆，插座插头接插件怎么算它的失效率？通用质量系数呢？有谁做过这方面的预计呀？...- 0
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BCM主芯片，负重多少，在datasheet里哪里找呢？
BCM主芯片上放散热片有没有重量的限制呢？ 放太重会不会导致整机在做跌落试验的时候导致BGA焊接断裂呢？ 我遇到个案子BGA的边角4个角落同时断裂了。...- 0
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小白求教RELEX FMEA 使用问题
1.RELEX里面的FMEA一般适合单独用吗？单独用一般做什么分析？ 2.如果FMEA不适合单独用的话，一般FMEA配合哪个模块使用一起做分析？ 谢谢各位了...- 0
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求Windchill Quality Solutions 10.0 Tryout（原RelexStudio）的操作手册和应用案例
求WindchillQualitySolutions10.0Tryout（原RelexStudio）的操作手册和应用案例，特别是关于MTBF的预计，和一些元器件的失效率的估计。希望哪位大侠能给出这方面的资料，谢谢...- 0
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求助GJB-299C-2006标准中SMT的CR问题
[url=https://www.kekaoxing.com/club/thread-4952-1-1.html]GJB-299C-2006标准[/url]中158页计算SMT互连（即贴片式元器件失效率计算）中 温度循环率系数，单位是每小时循环数，应在电路板的热分析基础上得到 问：这个CR究竟是什么东西？ PS:160页举了一个例子说有一个PLCC器件经过热分析循环率为0.72次/天 这究竟是啥，…...- 0
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可靠性预计标准的选择中，怎样比较优缺点呢？
偶是新手，刚踏入预计这块，请教下各位高手，你们在实际做可靠性预计时候，可靠性预计标准的选择中，怎样比较优缺点呢？...- 0
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结构件电磁兼容设计规范
有兴趣可以看看了。 目次 9.标识 8.3地线的屏蔽12 8.2防静电设计12 8.1接地线.11 8.接地.11 7.4屏蔽材料选用原则. 7.3.2示例.11 7.3.1编码描述规定..11 7.3屏蔽材料的编码描述10 7.2.3示例.10 7.2.2标注说明10 7.2.1绘图和标注规定10 7.2屏蔽材料的绘图和标注..10 7.1屏蔽材料命名规则.9 7.屏蔽材料.9 6.5.2滤波器…...- 0
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电子产品可靠性性设计方法
参加培训是收藏到的可靠性设计方法，感觉挺实用的，上传来与各位坛友分享下。 已有资料：[url=https://www.kekaoxing.com/club/thread-11193-1-1.html]北航-电子产品可靠性设计分析方法-培训教程[/url]admin注:上传前请先搜索...- 0
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求助，关于使用阶段的FMECA
如题，通常的标准、规范等都是针对论证、方案或研制阶段的FMECA，仅在个别处提出了使用阶段也可以进行FMECA，那么在使用阶段如何做呢？需要注意的问题是什么？ 久思不得其解，盼高手解答，多谢！...- 0
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