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隐藏支付积分导热界面材料介绍及在LED灯具上的应用
整理了几天的资料，希望对大家有帮助。 导热界面材料介绍及在LED灯具上的应用 目录 一、什么是导热界面材料 二、为什么要导热界面材料 三、理想的导热界面材料是怎样的。 四、几种常见导热界面材料的介绍。 1、导热硅脂2、导热硅胶片 3、导热相变化材料4、导热双面贴5、导热石墨片 五、LED灯具对导热界面材料的选择。 六、建议...- 0
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为何可靠性测试温度要比系统SPEC高5度的MARGIN
请问各位大虾，有谁知道为什么电子产品中可靠性测试的温度范围都比系统SPEC高5度MARGIN啊？是有什么理论依据，还是参考什么零件标准的啊？...- 0
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請問 Confidence level 要怎麼選擇
在算MTBF或FIT時要代入Confidencelevel 時常不知道要代入多少才比較適合... 在算元件和在算系統是代入一樣的值嗎? 請問有規範定義要如何代入這個數值嗎? 謝謝!...- 0
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非电子元器件的可靠性预计
请教一下各位： 对于非电子部件的可靠性预计怎么弄。比如扬声器的驱动器的可靠性怎么预计，它里面就是一些线圈、永久磁铁、接线柱、防尘网、铝制垫片、粘结用的黄胶等等，这些怎么预计呢？有没有相关的标准或者扬声器行业里的相关标准和通用做法？期待你的回复!...- 0
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LED失效分析工具和方法
一人独享不如大家共享，独乐乐不如众乐乐，一起学习，共同进步！ EMMI:EmissionMicroscope EMMI(EmissionMicroscope，微光顯微鏡)主要偵測IC內部所放出光子。在IC元件中，EHP(ElectronHolePairs)Recombination會放出光子(Photon)。舉例說明：在pnJunction加偏壓，此時n的電子很容易擴散到p，而p的電洞也容易擴散至…...- 0
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请教，如何建立可靠性的加速模型
主要工作： 做可靠性测试，关于可靠性只知道大体的方向，想更深入的了解并学习，请前辈们给小弟指条捷径，可以更深入的了解和全面的学习它. 实验室大体 1.测试条件：高温高湿60`C90%、85`C45%、85`C85%高温105`C等(说是建模型用的). 2.测试对象：有单个元件也有成品，以LED来讲，上面的四个条件，每个条件30片。（说是建模型用，数量不能少于10个). 3.测试过程：a.测量每个条…...- 0
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求SR332 Issues3预计标准
现在版本升级，为了满足客户对产品的设计需求，需要用SSR332issues3进计算，哪位大侠能否将此标准发与本人，不胜感激，本人邮箱[email]guoer1119@sina.cn[/email]...- 0
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ipfa2013培训讲座
教程安排 Date/Time Morning(9:00am-12:00noon) Afternoon(2:00pm-5:00pm) 15July2013 (Monday) 讲座1：失效分析：最佳实践、挑战和趋势Dr.PhillippePerdu,CNES,France 讲座2：在高介电常数介质/金属堆栈中的介电击穿：用纳米技术研究击穿所诱导的形态变化和缺陷 Prof.Kin-LeongPey,SU…...- 0
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可靠性预计结果达不到设计要求的解决办法
各位前辈，我是可靠性设计的菜鸟，现在我有一个单板，用应力法可靠性预计出的结果为40000小时，但是系统要求是60000小时，在设计上有什么办法能够提高单板的可靠性，满足系统对单板可靠性指标的要求呢？...- 0
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关于元器件选择时的可靠性意识
一般大的厂家提供器件的MTBF指标，这也提醒我们，元器件的选择必须有可靠性意识，夸得再好的器件却不敢列出MTBF指标，不用也罢。大家认为如何？...- 0
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大家讨论下在可靠性寿命计算中外推数据模型的选取方式
在可靠性计算中，不知大家有没有遇到数据外推失效点时拟合模型选取方面的困惑，通常可供选取的有直线拟合，指数拟合及对数拟合等等模型，我曾经看到资料说一般的寿命劣化趋势遵循指数的变化趋势，但有时用直线或对数也可以得到合适的结果，现在困惑的是在什么情况使用什么样的模型，请大家踊跃讨论，共同探讨。...- 0
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求预计标准217plus & Prism
如题，求预计标准217plus或者Prism 据说是217plus是比较新的标准，但是没有见过其样子，问哪位大侠有此标准啊？share一下啊。万分感谢了！...- 0
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询问可靠性预计标准
在项目会议上展示基于美军标217F的预计结果时候，直接被一些刁难的大卡们问到，为什么选用美军标预计，不选用SR-332预计，她们给出的理由是217F已经20年不更新了。我当场气到了，不更新难道就不是经典的标准了吗？大家救救火啊，我应该如何对比预计标准的不同说服她们啊?另外还被问到，美军标217F不更新了，没有新的美军标出来吗？...- 0
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仿真下面模型中的pressure为什么会发散呢
各位大大，附件中的模型求解时，pressure为什么老是发散的呢？请问是什么原因？ 这个模型就是加了一个往上吹的风流后不能收敛了。...- 0
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预计标准中的室温
最近在研究预计，但是室温问题搞不定。尤其是MIL-217F中的室温，ambienttemperature，到底是指什么温度啊？？ 昨天在SR-332上面看到关于室温与deviceoperatingtemp.的解释，反而更蒙了，不知道自己参照的217F预计该使用哪个温度了。 但是自己貌似更倾向于用deviceoperatingtemp.了。也就是室温+其平均温升。不知道这样的想法对不对，望高手解读下…...- 0
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