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隐藏支付积分元器件可靠性应用与电路可靠性设计1-9(庄奕琪)
第7章印刷电路板的可靠性设计 7.1概述 7.2PCB分层 7.3PCB布局 7.4PCB布线 7.5PCB热设计 7.6装配与测试...- 0
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【赛思微讲坛】第二期重磅来袭！
首先，感谢大家一直以来对赛思元器件的关注与支持，CISS元器件也跟随大家一起进步一起成长！同时也感谢大家在第一期授课中对我们的支持与鼓励。【赛思微讲坛】2015年度力作，拥有元器件领域最权威的专家与您“面对面”交流，让您在最新颖最轻松的氛围中了解最权威的元器件相关知识！ 第二期具体安排如下：名称： 赛思1930微课主题： 航天产品可靠性与环境试验本次微课主要分享如何科学、高效地规划航天产品可靠性与…...- 0
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做名企硬件工程师，可靠性要求为哪般？
长按二维码，关注我们赛思库，专注于寻找与分享新技术的专业平台投稿邮箱：zhangjinhui@cisscool.com点击“阅读原文”，体验最专业的元器件数据平台！...- 0
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什么是“5个9”(99.999%)的可靠性？
在系统的高可靠性（也称为可用性，英文描述为HA，High Available）里有个衡量其可靠性的标准——X个9，这个X是代表数字3~5。X个9表示在系统1年时间的使用过程中，系统可以正常使用时间与总时间（1年）之比，我们通过下面的计算来感受下X个9在不同级别的可靠性差异。3个9：(1-99.9%)*365*24=8.76小时，表示该系统在连续运行1年时间里最多可能的业务中断时间是8.76小时。4…...- 0
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华为荣耀手机的可靠性测试流程
点击上方“公众号”可以订阅哦基本上每一部荣耀手机的官方宣传图都会贴这样一个可靠性测试标准的数据。那么华为荣耀的可靠性测试标准怎样？在业界属于什么水平？最近，荣耀产品总经理熊军民对此进行了回答，他表示华为的可靠性测试分为两个阶段：研发阶段的可靠性测试和量产阶段的可靠性测试。研发阶段的可靠性测试相当于手机的一个准入机制，解决的是设计问题，从而保障手机的正常使用和标准生产，测试通过之后才进入量产。这一阶…...- 0
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振动试验30问，一文全知道！
1、什么是振动振动是机械系统中运动量（位移，速度和加速度）的振荡现象。 2、振动试验的目的振动试验的目的是模拟一连串振动现象，测试产品在寿命周期中，是否能承受运输或使用过程的振动环境的考验，也能确定产品设计和功能的要求标准。振动试验的精义在于确认产品的可靠性及提前将不良品在出厂前筛检出来，并评估其不良品的失效分析使其成为高水平，高可靠性的产品。 3、振动分几种振动分确定性振动和…...- 0
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ATMEL 2011Q4 Reliability Monitor Report
ReliabilityMonitorReport HighTemperatureOperatingLife DataRetentionBake TemperatureCycle Temperature&HumidityBias/HAST SteamPressurePot 有解释温度加速系数TAF，电压加速系数VAF,λ计算公式。...- 0
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专家总结的实用PCB失效分析技术
作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。对于这种失效问题，我们需要用到一些常用的失效分析技术，来使得PCB在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证，本文总结了十大失效分析技术，供参考借鉴。1.外观检查外观检查就是目测或…...- 0
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导热双面贴在IC散热设计中的应用
导热双面贴在IC散热设计中的应用 随着电子数码产品的功能越来越强大，需要更加强大的IC,而IC散热问题也受到各大芯片方案公司和电子成品厂商的重视。怎样把ic运行工作中产生的大量的热量传导出去，是一个不可忽视的问题！下面我们对这个问题来重点讨论一下。 比较传统的方法： 一、 IC+散热膏+铝型材散热器（扣具固定或螺丝） 如图 优劣势分析 劣势： 1、一般的散热膏时间长容易固化，可能要定期换加散热膏。…...- 0
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新能源汽车亟待解决的可靠性问题
点击上方“公众号”可以订阅哦新能源汽车近几年发展迅速，继2016年爆发式增长之后，2017年再创历史新高,工信部公开数据统计，截至2017年12月底，我国电动汽车产量已经突破80万辆。伴随电动汽车的快速发展，动力电池需求量也急剧增加。但随着快速发展，可靠性与安全性问题不容忽视。电动汽车的可靠性安全问题主要是：（1）经常无法启动（2）行驶中突然失去动力（3）行驶中突然失去车辆操控（4）续航里程缩水严…...- 0
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如何提升对FMEA的认知呢？
FMEA从本质上来说，其实是一个流程层面的管理工具，如果公司企业内部人员对其认知存在问题，那么在推行和应用FMEA的过程中难免就会流于形式。为此，想要在企业中真正把FMEA推行好，那么就必须要在公司内部建立起对FMEA工具清晰、准确地认识。那么如何提升对FMEA的认知呢？第一，通过设置衡量研发绩效或问题的量化指标，将问题公开化和表面化，同时也是为了争取领导支持。设计开发过程中，可能会存在FMEA风…...- 1
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可靠性预计的一些疑问
各位大侠，小弟现在刚刚接触可靠性预计，有一些问题请教大家。 在GJB299C-2006可靠性预计规范中，在查很多类型的元器件的基本失效率时，主要是根据温度和电应力系数来查的，那个温度是指工作的环境温度，还是环境温度加上温升呢（也就是器件的实际表面温度）？如果是指环境温度的话，那就是说可靠性预计不用考虑元器件的实际温度了吗？我看标准的示例中好像就是指环境温度，比如说环境温度是70度，它就直接按70度…...- 0
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半导体器件芯片内部失效分析芯片内部分层，孔洞气泡失效分析
C-SAM的叫法很多有，扫描声波显微镜或声扫描显微镜或扫描声学显微镜或[color=Red]超声波扫描显微镜(Scanningacousticmicroscope） 总概c-sam(sat)测试。 其主要是针对半导体器件,芯片，材料内部的失效分析．其可以检查到:１.材料内部的晶格结构，杂质颗粒．夹杂物．沉淀物．2.内部裂纹.3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等.如果对分析芯片封装中的应用.感兴趣的…...- 0
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