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隐藏支付积分问如何用FMEA生成FTA？
虽然可知FMEA与FTA不是简单的演绎与归纳推导的关系，但是否有办法建立起联系！ 我手中有一套某系统的FMEA，但想生成与其对应的FTA，希望大家给我些帮助和启迪，还需做什么工作，谢谢！软件平台是ITEMToolKit [[i]本帖最后由Fangel于2007-11-1412:00编辑[/i]]...- 0
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常见的芯片以及IC封装，都在这
转载自旺材芯片近世纪，随着集成电路的迅速发展，IC封装技术也随着提高，IC行业应用需求越来越大，集成度也越来越高，封装大致发展历程：TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM，技术指标一代比一代先进，芯片面积与封装面积比例越来越接近1，电器性能以及可靠性也逐渐提高，体积更加小型化和薄型化。一、MCM（多芯片组件）其实这是一种芯片组件，是一种最新技术，它是将多块半导体裸芯片组装在…...- 0
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硬件产品研发，除了电子元器件成本，还有什么成本？
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如何理解电容、电感产生的相位差
点击上方“公众号”可以订阅哦对于正弦信号，流过一个元器件的电流和其两端的电压，它们的相位不一定是相同的。这种相位差是如何产生的呢？这种知识非常重要，因为不仅放大器、自激振荡器的反馈信号要考虑相位，而且在构造一个电路时也需要充分了解、利用或避免这种相位差。下面探讨这个问题。首先，要了解一下一些元件是如何构建出来的；其次，要了解电路元器件的基本工作原理；第三，据此找到理解相位差产生的原因；第四，利用元…...- 0
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2.3.2 FMEA 工作表及填写方法
2.3.2FMEA工作表及填写方法在QS9000FMEA中，规定了标准的DFMEA工作表和PFMEA工作表，以下描述DFMEA工作表（见表2-14）各栏目的含义和填写方法。第一栏（项目／功能）：填入将被分析项目的名称和其他适当的信息（如编号、零件等级等）。利用工程图纸上标明的名称并指明设计等级。填入时，用尽可能简洁的文字来说明被分析项目要满足设计意图的功能，包括该系统运行环境的相关信息，如果该…...- 0
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手机结构设计标准（详细分类珍藏版）
一．天线的设计 1，PIFA双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2，有效容积≥5000mm3PIFA 2，三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2，有效容积≥5500mm3 3，PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少) 4，圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。 5，外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则E…...- 0
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一文看懂3D NAND Flash！
从2D NAND到3D NAND就像平房到高楼大厦我们之前见过的闪存多属于Planar NAND平面闪存，也叫有2D NAND或者直接不提2D的，而3D 闪存，顾名思义，就是它是立体堆叠的，Intel之前用盖楼为例介绍了3D NAND，普通NAND是平房，那么3D NAND就是高楼大厦，建筑面积一下子就多起来了，理论上可以无线堆叠。 3D NAND与2D NAND区别3D NAND闪存也…...- 0
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【专家解读】军用关键元器件如何实现自主可控？（一）
一、什么是关键元器件自主可控？1、不是简单的提高国产化率。（有些单位作为自主可控的考核目标） 2、是使有“受制于人”风险的元器件国产化。(禁运、国外高价、国外停产、隐藏软件后门) 3、“插拔替换”不是自主可控元器件的研制目标。几乎是一条死路。提倡“余量共享，风险共担”，“要两头抬”。功能、性能逼近、改进。（国外的元器件在工程用应用数据） 4、要主流产品，系列研发。（不…...- 0
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席卷196个国家的革命来袭，20年内世界将迎来10大科技变革
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【科普】一颗芯片从构想到完成电路设计的过程！
我来简单的说一下模拟电路和数字电路设计/制作方面的差别吧：首先明确一点：所有的ASIC(Application-Specific Integrated Circuit), 也即应用芯片, 都是有一个Design的目的, 如果是在工厂里就是乙方提的要求; 在PhD生涯里就是老板布置的活...要成功通关, 待我细细道来:小怪. 数字电路电路图推荐武器: Verilog数字电路一般用Verilog写, …...- 0
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影响混合合金焊点工艺可靠性的因素
一、无铅、有铅混用所带来的工艺问题有铅、无铅元器件和钎料、焊膏材料的混用，除要兼顾有铅的传统焊接工艺问题外，还要解决无铅钎料合金所特有的熔点高、润湿性差等问题。当有铅、无铅问题交织在一起，工艺上处理该类组装问题时，比处理纯有铅或纯无铅的问题都要棘手。例如，在采用无铅焊膏混用情况时，要特别关注下述问题。1高温对元器件的不利影响（1）CTE不匹配所造成的影响。有铅和无铅混用所带来的高温对元器件有着非常…...- 0
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中国航空发动机集团成立！
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【赛思 & 中科院空间应用中心】招募新船员啦，期待你的加入！
赛思招募新船员啦！感兴趣的亲们赶紧加入吧！！！工作团队介绍：北京国科环宇空间技术有限公司赛思事业部。赛思依托中国科学院空间应用工程与技术中心的可靠性保障中心平台建立，旨在将载人航天领域元器件与可靠性保障方面20余年的成功经验以互联网形式服务于更多用户。详见cisscool.com关于我们或关注“CISS元器件”微信公众号。岗位：Web前端开发岗位职责：1、使用PHP语言开发公司线上平台；2、网站产…...- 0
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塑封器件失效机理及其可靠性评估技术
塑封器件失效机理及其可靠性评估技术 1 引言 塑封器件是指以树脂类聚合物为材料封装的半导体器件，其固有的特点限制了塑封器件在卫星、军事等一些高可靠性场合的使用。虽然自70年代以来，大大改进了封装材料、芯片钝化和生产工艺，使塑封器件的可靠性得到很大的提高，但仍存在着许多问题。这些潜在的问题无法通过普通的筛选来剔除，因此，要研究合适的方法对塑封器件的可靠性加以评定。 2 失效模式…...- 0
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中国三次核试验失败，看老一辈如何总结教训的？
点击上方“公众号”可以订阅哦据《当代中国的国防科技事业 上册》（当代中国出版社，1992年版）记载：“中国从一九六四至一九八九年，共进行了34次核试验，其中大气层试验23次，地下试验11次。较之美国的800多次和苏联的600多次，中国核试验的次数是很少的。核试验既然是一种科学试验活动，必然蕴含着成功与失败的双重可能性。尽管中国有3次核试验未达到预期目的，但中国核试验的成功率和…...- 0
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航天产品部件可靠性分析
一、固有可靠性 电连接器的固有可靠性一般是指电连接器制造完成时所具有的可靠性，它取决于电连接器的设计、工艺、制造、管理和原材料性能等诸多因素。电连接器制作完成后，其失效模式和失效机理已固定，因此只有在可靠性设计的基础上，保证生产线上严格采取可靠性技术措施（如生产工艺的严格控制、生产环境条件的控制、各工序过程中的质量检测等），才能保证电连接器的固有可靠性。1、设计可靠性 合…...- 0
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中国芯片30年的历史，它背后有哪些不为人知的故事？
目前，中国俨然成为世界第一制造业大国，世界第一贸易大国，世界第一大经济体（按PPP计算），然而在这些光环下，中国每年却要进口超过2000亿美元的芯片，全球手机和电脑大多中国制造。然而，其中装有中国“芯”的却寥寥无几，整个集成电路产业受制于欧美，CPU已然成为中国制造转型升级的“芯”病。回溯历史，中国也曾经拥有过自己的CPU和全自主的半导体产业，我们的前辈们在一穷二白的情况下，着实给我们留下了一笔颇…...- 0
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