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隐藏支付积分这个可靠性寿命怎么预计呢？？急
我们公司在设计一个新产品，但是仅限于设计阶段，原理图等都还没有设计完成，但是老总让我估算该产品的可靠性寿命！因为我们产品为光模块，他给出了要用的器件以及设计的大体思路。但是我感觉好迷茫啊！ 我是第一次接触这种预算，我们公司以前也没有做过这种预算，现在真是一头雾水啊！ 对了我们的产品是光模块，而且是军品 各位达人能有什么好办法吗？谢谢啦！！！...- 0
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几个DF概念介绍(DFX -DFM -DFR)
今天同事问我DFX是什么东东，刚开始还误以为是可制造性设计呢，因为前几年，公司请华为的一个高手来讲过一下DFM，当时学的不深，把这些概念给搞混了，今天重新整理罗列一下，希望大家都来了解了解。。。 特别是DFX我有点不太明了，我的理解是：DFX应该是个更大的范畴，可能包括DFM，DFR，DRA等，这个X是某环节的设计，比如我们常用XXX代表什么一样，这里如包括（制造M，可靠性R，测试T）等阶段，所以…...- 0
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跌落或振动测试中产品的替代材料
大家好，有个问题需要大家的帮忙： 我们公司生产无线网卡，每当有新的包装方式出现时都需要做包装的跌落及振动测试，正常情况下测试的产品应该用好品来做，但考虑到测试可能会失败，所以我们公司会用一部分好的产品，然后再用一部分报废的产品，以此来模拟正常出货的状况。当然，好品会放在冲击最严重的位置，以此来保证测试的准确性。测试完成之后再对产品做外观和电性的检测，一切Ok则表明新的包装方式可以接受。但很多时候好…...- 0
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针对元器件EOS问题
一个元器件在最后的C-E处shorting.这个元器件的datasheet上传给大家看看 如何判断失效是由元器件造成还是由这个产品造成呢?...- 0
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一个奇怪的现象
在产品功能失效后,剖开产品发现一个三极管的元件外壳破损.这样的结果拿出去工程师都无法接受,问为什么在做前面的功能测试时没有失效呢? 对这样的现象我也无法解释,难道元器件外壳损伤,没有损伤到内部的性能也能暂时性过关吗? 各位有经验的同仁帮我解释一下啊?...- 0
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Thermal shock 次数
MIL-STD-810：3cycle↑→多大是合理? IEC-68-2：5cycle→會不會太少? 要怎樣訂立才合理?:Q 200会太多吗? 備註:是设備~不是零件 [[i]本帖最后由resay77于2008-7-1817:10编辑[/i]]...- 0
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