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隐藏支付积分讨论:可编程器件的可靠性如何评估及软件的影响
大家可以谈谈可编程器件的可靠性该怎样评估?特别是软件的影响该怎样评估? [[i]本帖最后由robert928于2008-1-318:07编辑[/i]]...- 0
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FMEA-为什么要开发FMEA？
为什么要开发FMEA？产品开发过程的本质就是一个将顾客声音转译成技术语言的过程，这个过程要从顾客声音一直传递和转化到加工工位（从用户语言到技术语言、工艺语言、制造语言及操作语言）。有效识别和管理整个过程中的设计及设计控制风险，是每一家企业开发出成功产品的关键，FMEA是非常有效的工具。但现实中FMEA却一直是我们心中的痛，很多企业表面上看似重视，但行动中却是另外的一番景象：FMEA是项目开发的交付…...- 0
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请问哪位高手知道可靠性在EDA(电子设计自动化)方面的应用的相关资料？
请问哪位高手有可靠性在EDA(电子设计自动化)方面的应用的相关资料？跪求。感激不尽！...- 0
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FMEA推荐的评分标准
[quote]原帖由wjdai于2008-9-2813:54发表[url=https://www.kekaoxing.com/club/redirect.php?goto=findpost&pid=30320&ptid=1792][img]https://www.kekaoxing.com/club/images/common/back.gif[/img][/url] 入门之前不知…...- 0
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做产品可靠性设计的九大要点
我们知道产品的可靠性是产品在规定条件下和规定时间内，完成规定功能的能力。可靠性的概率度称为产品的可靠度。本文主要介绍可靠性设计的主要技术：规定定性定量的可靠性要求规定定性定量的可靠性要求。有了可靠性指标，开展可靠性设计才有目标，才能对开发的产品可靠性进行考核，避免产品在顾客使用中因故障频繁而使开发商和顾客利益受到损失。最常用的可靠性指标有平均故障间隔时间（MTBF）和使用寿命。建立可靠性模型建立可…...- 0
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是否存在替代传统可靠性预计的方法？
作者:MichaelPecht博士，吴际博士美国马里兰大学CALCE电子产品与系统中心 摘要 对与电子产品，供应商要评估他们的产品是否可靠，并需要决定给客户什么样的可靠性保证。客户需要判断供应商知道他们将交付什么样的产品。这些都需要采用以失效物理分析法为基础的可靠性评估方法来实现。使用失效物理分析法也可以帮助客户和供应商评估和减少风险。失效物理方面的知识对于供应商和客户都是必须的，因为供应…...- 0
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开关电源太复杂？每个元器件功能详解来啦！
FS1:由变压器计算得到Iin值，以此Iin值(0.42A)可知使用公司共享料2A/250V，设计时亦须考虑Pin(max)时的Iin是否会超过保险丝的额定值。TR1(热敏电阻):电源启动的瞬间，由于C1(一次侧滤波电容)短路，导致Iin电流很大，虽然时间很短暂，但亦可能对Power产生伤害，所以必须在滤波电容之前加装一个热敏电阻，以限制开机瞬间Iin在Spec之内(115V/30A，230V/6…...- 0
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海拔高度对产品可靠性影响
今年电源很多安规要求新申请，以前很多电源都是一般标称3000m海拔的，目前只能写为2000m，另外一个等级就是海拔5000m--但是需要重新申请安规。请问一下海拔对产品可靠性主要影响在哪些方面？可以做哪些试验进行测试确认？请各位大侠支招。 我自己理解海拔高主要会是大气压较低和宇宙射线方面 海拔 ⑴空气密度减小引起热传递效率降低，对于空气冷却的部件散热降低； ⑵空气减少降低绝缘介质强度，使装置容易放…...- 0
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关于可靠性分配中确定需要分配指标的产品的问题
在分配中，遇到一些产品，比如大量的灯、开关等。如果分配指标，数量太大会非常影响总指标，如果不分配指标，它们故障后也是有影响的。 我有个问题想请教大家，分配中，哪些产品是需要分配指标的，哪些是不需要的？...- 0
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1.3 FMEA 的分析步骤
1.3FMEA的分析步骤 进行系统的FMECA一般按图1-1所示的步骤进行。 [img=308,149]https://www.kekaoxing.com/dedehttps://www.kekaoxing.com/d/uploads/allimg/061221/1206360.jpg[/img] 图1-1FMEA分析步骤 （1）明确分析范围 根据系统的复杂程度、重要程度、技术成熟性、分析工作…...- 0
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如何对电子元器件进行高效的热控制？？？
随着电子器件的高频、高速以及集成电路技术的迅速发展，电子元器件的总功率密度大幅度增长而物理尺寸却越来越小，热流密度也随之增加，所以高温的温度环境势必会影响电子元器件的性能，这就要求对其进行更加高效的热控制。电子器件的温度控制一般可分为被动控制和主动控制。被动温控技术被动控制指利用高导热材料作为热桥与热沉或热源形成一个传热通道，从而使热桥另一端的器件维持在某个设计温度范围内，大多数情况下这里的热沉是…...- 0
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FMEA、FTA和FMEDA的区别与联系
相信很多人都听过三个工具：FMEA、FTA和FMEDA。但什么是FMEA？什么是FTA？什么是FMEDA？三者之间有什么区别？三者之间有什么联系？FMEA失效模式与影响分析FMEA 是在产品设计阶段或过程设计阶段，对构成产品的子系统、零件或者对构成过程的各个工序逐一进行分析，找出所有潜在的失效模式，并分析其可能的后果，从而预先采取必要的措施，以提高产品的质量和可靠性的一种系统化的活动。FMEA 是…...- 0
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72种 实用的 集成电路 封装方法（上）
72种常见实用的集成电路封装方法具体如下： 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5…...- 0
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