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2017微纳电子器件可靠性与辐射效应国际研讨会（1号通知）
公告：2017年将启用“赛思可靠性”订阅号，此号不再更新，底部二维码关注新号！2017微纳电子器件可靠性与辐射效应国际研讨会2017年5月22日~5月24日中国，成都如果您对微纳电子器件中与可靠性和辐射效应相关问题感兴趣，并且正在寻找一个最佳机会发表讨论您的观点和结果，那么机会来了！参加微纳电子器件可靠性与辐射效应国际研讨会吧！ 【会议背景】微电子和纳电子元器件是航天器、航空器、浮空器、…...- 0
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航天产品元器件最容易忽视的问题
航天产品的研制中，最容易出现的问题 设计师系统在选用元器件时,只注重元器件的功能和技术指标,对质量等级和可靠性要求没有给予应有的重视,尤其在选用进口器件时,对正样产品元器件的继承性考虑不够。物资采购情况不理想。采购进度无法与产品的要求相匹配,因物资采购而造成相当长的生产周期损失;而且电子元器件出现质量问题时,不能及时与供应商取得联系,对失效器件进行分析归零,导致在质量和进度两方面无法完全适应航天产…...- 0
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PCB设计总有几个阻抗没法连续的地方，怎么办？
大家都知道阻抗要连续。但是，正如罗永浩所说“人生总有几次踩到大便的时候”，PCB设计也总有阻抗不能连续的时候。怎么办？特性阻抗：又称“特征阻抗”，它不是直流电阻，属于长线传输中的概念。在高频范围内，信号传输过程中，信号沿到达的地方，信号线和参考平面（电源或地平面）间由于电场的建立，会产生一个瞬间电流。如果传输线是各向同性的，那么只要信号在传输，就始终存在一个电流I，而如果信号的输出电压为V，在信号…...- 0
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【我对FMECA和FTA的理解】
【我对FMECA和FTA的理解】 接触可靠性工作快一年了，从刚开始的懵懵懂懂，到现在的略知一二，一路走来，都离不开可靠性论坛的帮助。下面我来谈谈对FMECA和FTA的理解。 说明：本帖所说的FMECA指硬件FMECA。应用领域为电子产品。 FMECA分为两个阶段 1） 单个器件。就是知道了底层元器件的基本失效率、电应力、结温得到器件的失效率； 2） 整个系统。根据器件失效率、故障模式、发生频数比、…...- 0
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什么是“5个9”(99.999%)的可靠性？
在系统的高可靠性（也称为可用性，英文描述为HA，High Available）里有个衡量其可靠性的标准——X个9，这个X是代表数字3~5。X个9表示在系统1年时间的使用过程中，系统可以正常使用时间与总时间（1年）之比，我们通过下面的计算来感受下X个9在不同级别的可靠性差异。3个9：(1-99.9%)*365*24=8.76小时，表示该系统在连续运行1年时间里最多可能的业务中断时间是8.76小时。4…...- 0
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FPGA的设计开发流程
FPGA是可编程芯片，因此FPGA的设计方法包括硬件设计和软件设计两部分。硬件包括FPGA芯片电路、存储器、输入输出接口电路以及其他设备，软件即是相应的HDL程序以及最新才流行的嵌入式C程序。目前微电子技术已经发展到SOC阶段，即集成系统（Integrated System）阶段，相对于集成电路（IC）的设计思想有着革命性的变化。SOC是一个复杂的系统，它将一个完整产品的功能集成在一个芯片上，包括…...- 0
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画电路时，你都干过哪些傻事？
1、有极性的电容，原理图和PCB把管脚搞反了？2、电源和地忘记接了。。。。还有接反的。。。3、连接器的线序搞反了4、RX、TX接反了。。。5、想当然的写一个封装，结果没有这个规格的器件。下载datasheet，结果根本买不到这个器件。6、直接抄电路，结果器件根本买不着。曾经一个做智能锁的团队，电路直接抄三星的智能锁，结果里面一个电容式触摸按键的控制器，是韩国产的很难买到，而且没有什么代理和支持，纯…...- 0
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工程师必读：如何在型号研制过程中控制电子元器件的可靠性
电子元器件（以下简称元器件）是电子产品的重要组成部分，是电子产品的最基本单元。元器件的可靠性直接关系到整个系统的可靠性。因此，元器件的可靠性是型号研制过程中保证产品可靠性的重要环节之一，同时也对加快型号研制进度、保证研制质量、节约研制经费、降低综合保障费用和寿命周期费用都有重要意义。元器件二次筛选元器件的筛选分为“一次筛选”和“二次筛选”两类。元器件在交付用户使用前按元器件的产品规范(总规范、详细…...- 0
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电感~~~和电流对着干的小宝贝
和电流对着干?什么意思?呵呵，这是电感元件的一个牛脾气，正是这个牛脾气，在很多地方就不能离开它！还是先从认识电感开始把!电感实际上构造很简单，拿一根漆包线绕成一个线圈就是一个电感!用磁块做成架把漆包线绕上去就是磁珠电杆，mpn里面常见的都是这个的样子：在电路图中电感一般用L表示，就像电阻用R、电容用C表示一样，你可以看看电路图中有哪个元件旁边标有L的并且用符号：来表示的就是电感了，在这里需要注意的…...- 0
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NASA研制抗辐射纳米级航天器芯片
美国国家航空航天局和韩国科学技术研究所12月初在旧金山国际电子设备会议上公布最新研究成果，其研发的自愈型芯片可以在受到辐射损伤之后进行修复，这一技术为星际航天器提供了支持。研究人员试图制造将以超高速驶入太空的芯片大小的航天器，可在30年左右的时间内抵达邻近星系。美国电气电子工程师协会表示，美国国家航空航天局与韩国科学技术研究所合作研发由单个硅芯片制成的微型航天器，将加速星际探索时代的进程。Inve…...- 0
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【汇总】常见实用的元器件筛选项目
前几天为大家科普元器件可靠性筛选的次序是由什么决定的？收到众多同学反馈想了解具体地元器件筛选项目，故整理奉上此篇。微信：ciss-yuanqijian长按二维码，关注我们赛思库，航天军工领域元器件第一搜索引擎投稿邮箱：zhangjinhui@cisscool.com...- 0
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电路可靠性设计与元器件选型(简述版本)
1、电子可靠性设计原则电子可靠性的设计原则包括：RAMS定义与评价指标、电子设备可靠性模型、系统失效率的影响要素、电子产品可靠性指标、工作环境条件的确定、系统设计与微观设计、过程审查与测试、设计规范与技术标准。有人说了，设计原则就是绝对正确的废话，谁都会说，谁都不会用。通俗的翻译出来就是设计原则很难和实际设计建立直接的影响和联系。这一段主要是方法论，关于技术的方法论，钱学森老人的伟大众所周知吧？但…...- 0
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元器件可靠性筛选的次序是由什么决定的？
元器件是整机的基础，它在制造过程中可能会由于本身固有的缺陷或制造工艺的控制不当，在使用中形成与时间或应力有关的失效。为了保证整批元器件的可靠性，满足整机要求，必须把使用条件下可能出现初期失效的元器件剔除。元器件的失效率随时间变化的过程可以用类似"浴盆曲线"的失效率曲线来描述，早期失效率随时间的增加而迅速下降，使用寿命期(或称偶然失效期)内失效率基本不变。筛选的过程就是促使元器件…...- 0
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元器件静电放电损伤及防护
随着微电子技术的飞速发展，特别是随着集成电路特征尺寸的减小以及MOS集成电路的广泛使用，新型集成电路普遍具有线间距短、线细、集成度高、运算速度快、低功率和输入阻抗高等特点，因而导致这类器件对静电放电越来越敏感。目前，以运算放大器、A/D等为代表的线性器件，大规模的存储器、信号处理器，声表面波器件，微波器件，功率MOS管等均为静电敏感器件。静电放电损伤日益成为影响电子元器件可靠性的重要因素之一。微电…...- 0
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赛思库与航天、格力等共同获得首届全国可靠性项目发表赛一等奖
终于知道格力“董小姐”为什么那么自信满满了！ 2016年12月7日到9日，中国质量协会组织了首届全国可靠性项目发表赛。“发表赛”？也就是可靠性做得怎么样的PK大赛。来自格力电器的多家企业不同角度介绍了D-CTFP可靠性体系如何保障格力空调、小家电等产品的质量与可靠性，喜获一等奖！来自航天五院的介绍了卫星的产品保证与可靠性增长体系，投入1亿多，回报4亿多，喜获一等奖！来自中科院的赛思库介绍…...- 0
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【复习】秒懂元器件质量等级，再也不会傻傻分不清了
最近，赛思库后台收到了很多关于元器件质量等级分不清的问题。所以，今天再把之前推送过的《秒懂元器件质量等级》贴上来，供大家复习。根据用途，元器件的质量等级可分为：用于元器件生产控制、选择和采购的质量等级和用于电子设备可靠性预计的质量等级两类，两者有所区别，又相互联系。 用于元器件生产控制、选择和采购的质量等级元器件的质量等级与其生产过程执行的规范是密不可分的，规范要求质量控制的严格程度，决定了元器件…...- 0
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【实战经验】电路中电容选型的经典错误！
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【失效分析】沉锡板上锡不良原因分析
【关键词】沉锡； FIB剖面制样； AES成分分析；上锡不良【摘要】某双面PCBA上的沉锡焊盘在二次过炉过程中出现上锡不良现象，通过对失效焊盘、过炉一次焊盘、未过炉板焊盘进行表面观察、FIB制样剖面分析、AES表面成分分析等手段查找失效原因。结果表明：由于失效焊盘在第二次过炉前已经被氧化，且焊盘表面沉锡层厚度急剧减薄，从而导致焊盘上锡不良。1、案例背景失效样品为某型号双面贴片PCBA板，该PCB板…...- 0
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同一故障模式在不同工况下，对应的故障影响不同，如何FMECA
在不同工况下，同一故障对应的故障影响可能不同，例如A和B两种影响，这种影响的不同是因为不同的工况，而不是器件本身的原因。那么在做FMECA时，有以下两种处理办法： 1）从A和B两种影响中选择严酷度更高的一种影响，作为故障影响； 2）按照不同的工况，做两次FMECA。 实际工作中，一般如何处理此类问题。感谢大拿们的回答。...- 0
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太空梦还是要有的，万一我们帮你实现了呢！
详细的征集情况请识别下方二维码：策划 ：空间科学规划论证中心绘图、制作：宋金伟 张晓雯来源：中国科学院国家空间科学中心 长按二维码，关注我们赛思库，航天军工领域元器件第一搜索引擎投稿邮箱：zhangjinhui@cisscool.com...- 0
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盘点常见光模块封装标准
最初提出CFP封装形式的时候，单路25Gb/s的速率在技术上还比较难实现，所以CFP每路电接口速率定义为10Gb/s等级，通过4x10Gb/s和10x10Gb/s电接口实现40G和100G的模块速率。CFP模块尺寸如此之大，可以把很多主板上的功能放到模块内完成[ASIC (SerDes)]，当每条光路速率和电路速率不匹配的时候，可以通过这些电路完成速率转换（Gear box），例如把光口4X25G…...- 0
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