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元器件温度循环试验
一、概念温度循环试验，也称为热循环试验、高低温循环试验，将试验样品暴露于预设的高低温交替的试验环境中所进行的可靠性试验。温度循环试验适用于揭示评估由剪切应力所引起的“蠕变-应力释放”疲劳失效机理和可靠性，在焊点的失效分析和评价方面应用广泛。二、试验目的温度循环试验是验证模拟温度交替变化环境对电子元器件的机械性能及电气性能影响的试验，考核电子元器件在短期内反复承受温度变化的能力及不同结构材料之间的热…...- 1
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元器件可靠性基础试验
01本篇的内容不多，但是文中四图的诱发机理和可能暴露的缺陷很值得学习。因此单拎了一篇。后面再针对各项试验进行详细介绍。02元器件可靠性试验是由一系列通用的基本试验单元——可靠性基础试验组成，把组成各种可靠性试验的最基本的试验叫做可靠性基础试验。可靠性基础试验如高温贮存试验、振动试验和盐雾试验等，它们都是独立的试验，不同的组合可构成不同的可靠性试验。因此，可靠性基础试验的结果将直接影响元器件可靠性试…...- 0
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重型猎鹰首飞成功背后的可靠性设计
美国东部时间2月6日下午约15:48（北京时间2月7日约04：45），美国佛罗里达，卡纳维拉尔角LC-39A工位，重型猎鹰首飞发射成功！值此，人类现役最强运载火箭的宝座已经易主的事实已经无可撼动。SpaceX 的公司和那个名为马斯克的男人再次成为全球的焦点。You've really made the grade！《Space Oddity》的一句歌词也是对重型猎鹰最恰当的点称赞。在激动…...- 0
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关于电子产品老化试验的抽样问题
请教大家一个问题：电子产品在做qualification stress时，对抽样的LOT之间（比如是否为连续lot，需要间隔多久等），以及抽样sample有没有什么要求？有没有相应的标准？...- 0
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元器件可靠性试验
一、定义元器件可靠性试验是指对受试样品施加一定的应力（对元器件功能有影响的各种外界因素在可靠性术语中称为应力），在这些应力（指电的、机械的和环境的）作用下，使受试样品反映出性能的变化，从而来判断元器件是否失效的试验。简要地说，元器件可靠性试验是为评价分析元器件的可靠性而进行的试验。元器件可靠性试验是评价元器件可靠性的重要手段。目前把测定、验证、评价和分析等为提高元器件可靠性而进行的各种试验，统称为…...- 0
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元器件的二次筛选
一、筛选目的1.元器件的筛选试验主要是指剔除早期失效的产品而进行的试验。它是一种对产品进行全数检验的非破坏性试验，通过按照一定的程序施加环境应力，激发出产品潜在的设计和制造缺陷，以便剔除早期失效产品，降低失效率。2.元器件的筛选一般应由元器件生产方按照军用电子元器件规范或供需双方签定的合同进行。一般将元器件生产方进行的筛选称为“一次筛选”，如果当“一次筛选”的技术条件不能完全满足使用方对元器件的质…...- 0
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元器件的监制与验收
在我们编制一些报告时，经常看到关于元器件的监制与验收的相关内容，今天我们来谈谈元器件的监制与验收的概念，过程与注意事项。一、监制1.概念元器件监制是到元器件生产厂去对元器件的生产过程进行监督。2.作用通过监制能够及早发现影响元器件固有可靠性的各种薄弱环节，使具有潜在缺陷的元器件在生产阶段就予以剔除。元器件使用及采购单位可以根据使用需要，对产品用的关键元器件提出认定与监控要求。对于在采购合同中规定了…...- 0
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元器件的质量管理流程
一、概念为保证元器件的使用质量达到预期目标而进行的各项工作，称为元器件的使用质量管理。二、流程元器件的使用质量管理的一般过程包括：选择、采购、监制、验收、二次筛选、破坏性物理分析（DPA）、失效分析、保管贮存、超期复验、发放、装联和调试、使用、静电防护、不合格元器件处理、评审及质量信息管理等工作内容。针对军用产品用元器件，其质量保证流程（除评审、信息管理）如下图所示。三、实施在军用元器件的使用质量…...- 0
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柯肯多尔空洞
一、发现在两种不相同的材料之间，由于扩散速率的不同所产生的空洞称为柯肯达尔（Kirkendall）空洞。1947年，柯肯达尔（kirkendall）等人设计了一个试验，在质量分数为30%的黄铜块上镀一层铜，并在铜和黄铜界面上预先放两排Mo丝。将该样品经过785℃扩散退火56d后，发现上下两排Mo丝的距离L减小了0.25mm，并且在黄铜上留有一些小洞。假如Cu和Zn的扩散系数相等，那么以原Mo丝平面…...- 0
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中国运载的未来
近日，中国运载火箭技术研究院原党委书记梁小虹的一篇演讲在网络走红，令人振奋之后，更令人深思。梁书记演讲中语重心长的提到，2018中国发射任务目标是35发，但他对完成任务没有底，为什么？他归结了四个方面：火箭卫星成本高、发射周期长、人员力量不足、特别是质量控制不稳定。同时，他也提到美国的SpaceX让他非常敬佩，那么一点人，却做了那么多事情。我感觉到确实老了。。。本篇小编想和大家就梁书记特别提到的质…...- 0
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金脆！你知道吗？
黄金，世人梦寐以求的东西。你喜欢不喜欢？反正我喜欢。闲话少叙，切入正题。黄金这么好的东东，在电子产品中却会引发不良后果影响其可靠性，何解？都是金脆惹的祸，今天我们就来聊聊金脆现象。一、问题发现Au是抗氧化性很强的金属，钎料对它有很好的润湿性。但如果钎料中Au的含量超过3%，焊出来的焊点就会变脆，机械强度下降。为此，美国宇航局（NASA）把除掉Au规定为焊接工作的一项义务。Au引起的接合部分脆化问题…...- 0
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温度筛选试验和老化试验的区别？
我们这边的电路板主要是做老化试验，这几天看书看到温度筛选，就是高低温循环，想问问有没有专家知道这两种试验的区别，各有什么优势？...- 0
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[求助帖]Dynamic HTRB
之前接到客户的要求，让我们进行Dynamic HTRB的实验，我们的产品是分立半导体，请教大神们有没有听说过这个DHTRB是什么项目啊？有没有参考标准？ 急等回复，希望有了解的大神不吝赐教！...- 0
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电子元器件降额设计(二)
在电子元器件降额设计(一)中，我们提到降额设计的工作内容是确定元器件应采用的降额等级、降额参数和降额因子。此篇我们就针对这三个方面的内容分别聊聊。一、降额等级国军标GJB/Z35在最佳范围内推荐采用三个降额等级，它们是Ⅰ级降额（最大降额）、Ⅱ级降额（中等降额）和Ⅲ级降额（最小降额）。1.Ⅰ级降额Ⅰ级降额是最大的降额，对元器件使用可靠性的改善最大，超过它的更大降额，通常对元器件可靠性的提高有限，且可…...- 0
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离子迁移(二)—银迁移
一、银迁移现象银离子迁移（Silver Migration）简称银迁移，是指在直流电压梯度存在，且潮湿的环境中，水分子渗入含银导体表面，并电解形成氢离子和氢氧根离子，银在电场及氢氧根离子的作用下，电解产生银离子。在电场的作用下，银离子从高电位向低电位迁移，并形成絮状或枝蔓状扩展，在高低电位相连的边界上形成黑色氧化银。二、水滴试验水滴试验十分简单，在相距很近的含银的导体间滴上水滴，同时加上直流偏置电…...- 0
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离子迁移(二)—银迁移
一、银迁移现象银离子迁移（Silver Migration）简称银迁移，是指在直流电压梯度存在，且潮湿的环境中，水分子渗入含银导体表面，并电解形成氢离子和氢氧根离子，银在电场及氢氧根离子的作用下，电解产生银离子。在电场的作用下，银离子从高电位向低电位迁移，并形成絮状或枝蔓状扩展，在高低电位相连的边界上形成黑色氧化银。二、水滴试验水滴试验十分简单，在相距很近的含银的导体间滴上水滴，同时加上直流偏置电…...- 0
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离子迁移(二)—导电阳极丝
一、什么是CAF?CAF（Condutive Anodic Filamentation）全称导电阳极丝，是PCB内部的Cu离子沿着玻纤的微裂通道或接口部位，从阳极向阴极方向生长而形成导电性细丝物的现象。小编划重点:注意CAF是沿着PCB的玻纤微裂生长的，这是它形成的根本原因，也是它区别于枝晶的地方。二、CAF的形成机理CAF的形成过程如下:1.首先是由于焊接的高温等因素造成是PCB的玻纤环氧的物理…...- 0
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离子迁移(二)—导电阳极丝
一、什么是CAF?CAF（Condutive Anodic Filamentation）全称导电阳极丝，是PCB内部的Cu离子沿着玻纤的微裂通道或接口部位，从阳极向阴极方向生长而形成导电性细丝物的现象。小编划重点:注意CAF是沿着PCB的玻纤微裂生长的，这是它形成的根本原因，也是它区别于枝晶的地方。二、CAF的形成机理CAF的形成过程如下:1.首先是由于焊接的高温等因素造成是PCB的玻纤环氧的物理…...- 0
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阿伦尼斯方程板级激活能
[i=s] 本帖最后由 chenbhu 于 2018-1-16 11:09 编辑 [/i] 请教各位，针对板级电路，阿伦尼斯方程中的激活能有啥更好的方法得到吗？ 通过查资料得到： 氧化膜破坏 0.3Ev 离子性（SiO2中Na离子漂移） 1.0—1.4Ev 离子性（Si-SiO2界面的慢陷阱） 1.0eV 由于电迁移而断线 0.6eV 铝腐蚀 0.6—0.9eV 金属间化合物生长 0.5—0.7e…...- 1
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离子迁移效应(一)—总论
20世纪50年代美国贝尔实验室的 kohman 等人,他们发现在电话交换机的连接件中，有些镀在铜接线柱上的银在酚醛树脂基板内有检出，他们证实是银离子的迁移。这种现象有时会引起基板的绝缘性能下降。其发生的原因可能是在直流电压下受潮的镀层发生离子化而引起的。经研究发现，除了银外，铝、锡都有类似现象。由此离子迁移现象进入人们的视线。 图1…...- 0
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离子迁移效应(一)—总论
20世纪50年代美国贝尔实验室的 kohman 等人,他们发现在电话交换机的连接件中，有些镀在铜接线柱上的银在酚醛树脂基板内有检出，他们证实是银离子的迁移。这种现象有时会引起基板的绝缘性能下降。其发生的原因可能是在直流电压下受潮的镀层发生离子化而引起的。经研究发现，除了银外，铝、锡都有类似现象。由此离子迁移现象进入人们的视线。 图1…...- 0
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加速寿命、加速退化试验设计与数据处理
[i=s] 本帖最后由 hjy125 于 2018-1-9 15:50 编辑 [/i] 加速寿命、加速退化试验是解决高可靠、长寿命产品的可靠性问题的重要手段。目前，加速寿命、加速退化试验已经广泛应用于通讯、电子、能源、电力、汽车等工艺部门，以及航天、航空、兵器、舰船等装备上，甚至有一些企业开展了加速试验以替代部分检验、鉴定试验，由此带来了明显的经济效益。例如，惠普、福特等知名企业相继应用加速寿命试…...- 0
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