-
运载火箭停机能力(动力冗余)与交叉输送技术(1)
来源:理念世界的影子介绍液体火箭发动机的书籍很多，萨顿的《火箭发动机基础》和休泽尔的《液体火箭发动机现代工程设计》是经典之作，它们阐述了对发动机设计指标要求的实现过程，但这些指标要求又是怎么被提出来的呢？运载火箭停机能力(EOC)+运载火箭最重要的指标是什么？是起飞重量？是运载能力？是运载效率？都不是！他们都是1后面的0，而这个1就是可靠性。没有可靠性，任何能力指标都是无源之水，无本之木。为提高运…...- 0
- 0
- 1k
-
电子产品故障预测方法综述
本篇我们来聊聊作为故障预测与健康管理PHM 核心支持技术—故障预测的方法论。一、基于故障标尺的方法基于故障标尺的故障预测方法，也叫预兆单元法。该方法是指根据实际被监测产品的故障机理及模型，以相同的制造工艺和过程特制出相同的产品，假设待监测的产品同该特制产品具有相同的性能和状态，而且它们工作于相同的环境条件下，因此，该特制产品可以表征待监测产品的健康状态。实际上由于该特制产品按已知比例缩短的寿命先于…...- 0
- 0
- 865
-
PHM总体应用技术架构
本篇我们先给出F-35战机的PHM应用技术架构，如图1所示。从中我们获得启发，来聊聊产品通用的应用技术架构。按数据、信息、知识、决策的管理过程和数据信息的传递过程，无论产品的PHM技术采取何种具体的实现途径，其总体应用技术架构都是一致的，如图2所示。主要包含了如下六大方面的内容。一、监测参数选取1.必要性PHM实施的第一步是确定将要进行监测的参数，其主要包括测量并记录环境参数及工作或非工作状态下的…...- 0
- 0
- 912
-
PHM的关键技术概况
本篇我们通过系统典型的PHM体系结构来介绍一下PHM的关键技术概况。一、状态监测与健康管理技术利用先进的传感器获得尽可能精确的电子系统运行状态信息，通过设计更先进的数据分析技术来获得对电子系统健康状况的精确估计。二、故障诊断技术对系统进行维修时，如何定位出故障模块或元器件是非常重要的。由于此时的故障程度还不足以使系统完全失效，因此大多属于早期故障状态，设计先进的特征提取技术和具有良好性能的分类技术…...- 0
- 0
- 835
-
PHM技术初识
一、视情维修传统维修活动一般使用两种方法：预防维修（Preventive Maintenance，PM）和故障维修（Corrective Maintenance，CM）。预防维修包括基于时间的定期例行维修，用于预防意外事件发生带来的失效。这种方式降低了设备维修费用，但采用这种方法的维护费用却是最高的。相反地，故障维修是在设备失效后进行维修。这种方法避免了不必要的维护，但也意味着所有设备都会发生失效…...- 0
- 0
- 840
-
故障预测与健康管理PHM的前世今生
作为故障预测与健康管理PHM技术的开篇，想与大家聊聊PHM技术的概念、历史、演变以及相关的应用。PHM 技术是实现视情维修CBM的重要支撑，随着未来的工业信息技术发展，系统更为复杂，PHM技术将会扮演越来越重要的角色。一、概念1.故障预测与健康管理（Prognostic and Health Management，PHM），顾名思义，包含两层含义：一是故障预测，即预先诊断部件或系统完成其功能的状态…...- 0
- 0
- 988
-
塑封器件的升级筛选
所谓升级筛选是指将原来处于一定质量等级的元器件，通过一系列的筛选试验，使它应用于高于其质量等级的应用中。二、升级筛选与质量等级的关系升级筛选并不能提高元器件个体的质量等级。元器件个体的质量等级在设计、生产中已经确定，个体的质量等级从它形成产品时就已经固定下来。升级筛选只是通过一系列的试验验证，证明该批器件可以用于较高质量等级的应用，并淘汰有缺陷的产品。它是解决低质量等级的元器件用于高可靠性领域的一…...- 0
- 0
- 1.1k
-
破坏性物理分析DPA(三)
今天我们以三个案例来说明一下破坏性物理分析工作的实际过程以及效果。案例一键合工艺缺陷，存在“零克点”拒收1.DPA项目和程序：外部目检、PIND、密封、开帽、内部目检、键合强度和抗剪强度。2.DPA不合格项目：内部目检和键合强度。内部目检时，两只器件均发现有多根内引线浮起，即为“零克点”，见图1，箭头所指为已浮起的键合点。键合强度试验发现有多根内引线的键合强度达不到规范要求。“零克点”属致命缺陷，…...- 0
- 0
- 1.1k
-
破坏性物理分析DPA(一)
一、定义破坏性物理分析DPA（Destructive Physical Analysis），是为验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求，按元器件的生产批进行抽样，对元器件样品进行解剖，以及解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。它可以判定是否有可能产生危及使用并导致严重后果的元器件批质量问题。二、目的破坏性物理分析是借助于失效分析的一些手段，并以预防失效为目…...- 0
- 0
- 1.9k
-
隐藏支付积分隐藏支付积分
零上温度和零下温度时候，监测湿度的必要性
因为考虑被测试的试样在普通试验箱里不能监测湿度，也不会知晓在零上或是零下温度区间范围里的空气含湿量，想必会在一定程度上影响试验的准确性，如果现在的温湿度试验箱加上这个功能，是不是会方便大家获取更多的方面的数据？...- 0
- 2
- 2.9k
-
隐藏支付积分隐藏支付积分
元器件老炼试验
一、概念老炼也称“老化”，是指在一定的环境温度下、较长的时间内对元器件连续施加一定的电应力，通过电-热应力的综合作用来加速元器件内部的各种物理、化学反应过程，促使隐藏于元器件内部的各种潜在缺陷及早暴露，从而达到剔除早期失效产品的目的。五、高温老炼注意事项1.各种元器件的电应力选择要适当，可以等于或稍高于额定条件，但应注意高于额定条件不能引入新的失效机理。例如，有些元器件负荷瞬时超过最大额定值时会立…...- 0
- 0
- 1.9k
-
芯片键合和剪切强度试验
一、两个概念1.芯片贴装芯片贴装，是将切割下来的芯片贴装到框架的中间焊盘上。常用的芯片贴装工艺方法主要有共晶焊接、导电胶粘结和聚合物粘结等几种。芯片放置不当，会产生一系列问题：如空洞引起芯片局部温度升高，器件发生电性能的退化或热烧毁；环氧粘结剂在引脚上造成搭桥现象，引起内连接问题；在引线键合时造成框架翘曲，使得一边引线应力大，一边引线应力小。2.引线键合引线键合WB（Wire Bonding）是一…...- 0
- 0
- 1.3k
-
微粒碰撞噪声检测（PIND）试验
一、试验目的微粒碰撞噪声检测（PIND）试验是目前检验电子元器件封装腔体内是否存在可动多余物的主要技术手段之一。二、试验原理颗粒碰撞噪声检测（Particle Impact Noise Detection P.I.N.D.）是一种对多余物检测的有效手段。其原理是利用振动台产生一系列指定的机械冲击和振动，通过冲击使被束缚在产品中的颗粒（即多余物）松动，再通过一定频率的振动，使多余物在系统内产生位移。…...- 0
- 0
- 1.4k
-
电子元器件密封性试验
对于半导体器件来说，为保证其长期使用寿命和高的可靠性，必须确保器件具有较好的密封性，以抵御在使用环境中各种气体的侵入。例如，侵入管壳内部的湿气、盐雾以及其他沾污性的或腐蚀性的气体，随着时间的积累，都会造成器件在性能上的退化或形成潜在的失效，如：漏电的增大、放大系数的变化和击穿电压的降低等。在高空使用时，由于管壳内部气体的逃逸致使器件的导热性能减弱和电解质介电常数的变化而影响器件的使用，湿气等的渗入…...- 0
- 0
- 761
-
电子元器件恒定加速度试验
一、概念恒定加速度筛选就是用机械旋转产生离心加速度以获得恒加速度的一种试验，又被称为离心加速度试验或稳定加速度试验。其目的是通过该试验来确定电子元器件在离心加速度作用下的适应能力或评定其结构的牢靠性，以弥补做机械冲击和振动试验时可能未检出的有结构或机械类型缺陷的器件。二、试验方法电子元器件常用的恒加速试验方法有埋沙法和磁贴法两种。1.埋沙法埋沙法就是将元器件放入一个外形是立方体内腔为圆柱体的夹具内…...- 0
- 0
- 921
-
电子元器件机械冲击试验
产品在使用、装卸、运输过程中都会受到冲击。冲击的量值变化很大并具有复杂的性质。因此冲击和碰撞可靠性测试适用于确定机械的薄弱环节，考核产品结构的完整性。机械冲击试验又名：mechanical shock.一、目的与原理电子元器件的机械冲击试验主要是通过模拟元器件在运输、搬运和使用过程中遇到的各种不同程度的机械冲击来确定电子元器件受到机械冲击时的适应性或评定其结构的牢靠性。基本原理为当短时间内极大的冲…...- 0
- 0
- 958
-
电子元器件低气压试验
一、低气压环境在地球引力作用下，空气依附在地球周围，形成大气层，大气层从地面一直向上延伸到数百公里高空。地球的引力使空气具有一定重量形成大气压力，在某高度上的大气压力，是该点以上垂直于地面的单位面积上整个空气柱的重量。大气压是各向同性的，即在某一点上，不管在哪个方向上测量大气压都是相等的。大气压力的大小主要取决于海拔高度，随高度的增加，大气压力逐渐降低，大气逐渐变得稀薄。高度接近于5.5km处，大…...- 0
- 0
- 945
-
电子元器件盐雾试验
盐雾腐蚀是一种常见和最有破坏性的大气腐蚀。 盐雾对金属材料表面的腐蚀是由于含有的氯离子穿透金属表面的氧化层和防护层与内部金属发生电化学反应引起的。同时，氯离子含有一定的水合能，易被吸附在金属表面的孔隙、裂缝排挤并取代氧化层中的氧，把不溶性的氧化物变成可溶性的氯化物，使钝化态表面变成活泼表面。为了考核电子元器件在盐雾环境下的抗腐蚀能力，我们通常进行盐雾试验。一、概念盐雾试验是一种主要利用盐雾试验设备…...- 0
- 0
- 934
-
电子元器件湿热试验
电子元器件的湿热试验分为恒定湿热试验和交变湿热试验两类。恒定湿热试验是为了确定元器件在高温、高湿条件下工作或贮存适应能力。而交变湿热试验是用加速方式评估元器件及所用材料在炎热和高湿条件（典型的热带环境）下抗退化效应的能力。下面我们就来聊聊两种元器件湿热试验的原理，试验设备，可能暴露的缺陷及关键点。一、五种现象湿热试验中主要有5种物理现象分别是吸附，凝露，扩散，吸收和呼吸作用。1.气体分子(指水蒸气…...- 0
- 0
- 1000
-
电子元器件温度冲击试验
一、概念定义温度冲击试验（Temperature Shock Testing）也叫热冲击试验（Thermal Shock Testing),高低温冷热冲击试验。温度冲击按照GJB 150.5A-2009 3.1的说法，是装备周围大气温度的急剧变化，温度变化率大于10度/min，即为温度冲击。MIL-STD-810F503.4(2001)持相类似的观点。决定冷热温度冲击试验的主要因素有：试验温度范围…...- 0
- 0
- 1k
-
漫画中的可靠性
本篇我们以几幅漫画，来谈谈漫画中折射出的相关可靠性概念。小编由衷感慨，可靠性真的是无处不在。01单点失效（single point of failure），是指单个器件或节点发生的故障，会波及到整个系统或者网络，从而导致整个系统或者网络的失效。一个家庭也是一个系统，每一个家庭成员都像是这个系统的一个单点。若发生单点失效，整个家庭就不再完整。02冗余设计又称余度设计技术，是在系统或设备完成任务起关键…...- 0
- 0
- 809
-
元器件高温贮存试验
一、试验目的电子元器件的失效很多是由于环境温度造成体内和表面的各种物理、化学变化所引起的。温度升高后，使得化学反应速率大大加快，其失效过程也得到加速，使有缺陷的元器件能及时暴露。通过提高元器件环境温度，加速元器件中可能发生或存在的任何化学反应过程（如由水汽或其他离子所引起的腐蚀作用，表面漏电、沾污以及金-铝之间金属化合物的生成等），使具有潜在缺陷的元器件提前失效而剔除。高温贮存试验对于表面沾污、引…...- 0
- 0
- 887
-
￥优惠劵使用时效：无法使用使用时效：
之前
使用时效：永久有效优惠劵ID：×