大家做硅片级(晶圆级)可靠性测试(WLR)一般都会测试如下测试项目:
1.HCI、2.NBTI、3.GOI、4.SM、5.EM、6.GOI、7.TDDB、8.QBD………..
我在此想请教大家的是可靠性测试如上项目时,大家都是用的什么设备?及哪个厂家、什么型号的设备呢?请多赐教!
邮箱:[email]syk168@163.com[/email][color=Red]
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