• 中文
  • Signup
  • 我心自然168

    我心自然168

    Lv.3任务达人
    Description:太懒了,什么都没有写
    Chat
  • Blacklist
  • Report
  • 全部
  • 文章
  • 贴子
  • 75 Followed
  • 1 Followers
  • 118 Hotness
  • 0 Charm
  • Title

  • 任务达人
  • Received Gifts

    Not received any gifts

    Gift

    About

  • I D:120161
  • Nickname:我心自然168
  • Gender: 保密
  • Location:山东·青岛
  • Description:太懒了,什么都没有写
  • QQ号:123511566
  • Array
  • Signup:8月前
  • More...
  • 查看全文
  • 查看作者
  • JESD22-A100E

    The Cycled Temperature-Humidity-Bias Life Test is typically performed on cavity packages, (e.g.,MQUA...
  • 我心自然168 我心自然168
  • 1
  • 4
  • 195
  • 可靠性资料
  • 02-04 13:58 PC
  • 查看全文
  • 查看作者
  • 转发了

    可靠性试验实施
    什么是可靠性,可靠性是对产品在规定时间内完成规定功能的能力。可靠性试验属于一种定量的测试类型,咱们平时做的环境适应性试验都是定性的测试类型。产品可靠性的高低决定了产品质量的好坏,咱们平时做的环境适应性试验是≠可靠性试验的,大家要避开这个误区。一、可靠性试验的目的是什么?1、可靠性(查看原文)
  • 1
  • 0
  • 0
  • 8.1k
  • 百寻111
  • 查看全文
  • 查看作者
  • 任务达人

    隐藏内容需要付费才可以看见

    马上购买
  • 0
  • 4
  • 0
  • 1
  • 8.8k
  • 该内容只允许登录的用户查看
  • 我心自然168 我心自然168
  • 0
  • 66
  • 谈天说地
  • 11-10 11:01 PC
  • 查看全文
  • 查看作者
  • 可靠性筛选方法

  • 我心自然168 我心自然168
  • 0
  • 2
  • 592
  • 可靠性试验
  • 09-30 16:29 PC
  • 查看全文
  • 查看作者
  • JESD22-A106-A thermal shock 热冲击

    JESD22-A106-A thermal shock 热冲击...
  • 我心自然168 我心自然168
  • 0
  • 0
  • 457
  • 可靠性资料
  • 08-08 15:37 PC
  • 查看全文
  • 查看作者
  • 转发了

    (已应助)求助标准GB/T17626.5-1999
    各位兄弟,誰能夠分享一下GB/T17626.5-1999浪涌(冲击)抗扰度试验的標准,謝謝! [quote] GB/T17626标准 [url]https://www.kekaoxing.com/club/thread-3413-1-1.html[/url]新版GB(查看原文)
  • 1
  • 0
  • 0
  • 729
  • 百寻111
  • 查看全文
  • 查看作者
  • 转发了

    手把手教你计算MTBF(平均故障间隔时间),有实例!
    基础知识:MTBF指标和计算方法1、一般常用单位计算在单位时间内(一般以年为单位),产品的故障总数与运行的产品总量之比叫“故障率”(Failure rate),常用λ表示。例如网上运行了100 台某设备,一年之内出了2次故障,则该设备的故障率为0.02次/年。当产品的寿命(查看原文)
  • 0
  • 0
  • 0
  • 760
  • 查看全文
  • 查看作者
  • 转发了

    测试性的基本概念
    本篇我们来聊聊”六性”之一的测试性,作为质量通用特性的重要一环,随着装备的发展,测试性的受重视程度也越来越高。测试性与可靠性,维修性有着密不可分的关系,所以在产品设计过程中一定要考虑其测试性。此外,我们之前聊的故障预测与健康管理就是测试性的一个重要内容。哪么就让我们一起来看看测试(查看原文)
  • 0
  • 0
  • 0
  • 694
  • 查看全文
  • 查看作者
  • 转发了

    Cu离子沿陶瓷基板内的空隙进行迁移
    一、现象描述Cu离子沿着陶瓷基板内树脂中的空隙进行迁移,在电极之间连接从而造成短路,如图1和图2所示。图1图2此种迁移现象基本与“在界面上的迁移”相同。二、形成原因及机理1.形成原因是由于加电压试验或实际使用中,Cu离子沿着电极之间的空隙迁移所导致的。2.迁移机理电迁移是在直流电(查看原文)
  • 0
  • 0
  • 0
  • 703
  • Publish Content
  • Current Activities
  • Tasks