关于可靠性试验设备采购与实验—-急！！！

一)使用寿命测试项目（Lifetestitems）：EFR,OLT(HTOL),LTOL 1）EFR:早期失效等级测试（EarlyfailRateTest） 这个范围比较笼统要根据你的产品来看，然后才知道什么样的设备合适； 因为不同产品寿命受不同应力的影响是不一样的，比如纹波电流对电容寿命影响较大，但是对其他产品就不适用了； 2）HTOL/LTOL：高/低温操作生命期试验（High/LowTemperatureOperatingLife） 这个简单做只是找极限的话，可以考虑找个温度范围比较宽的温箱就可以了； 当然如果有很多钱的话，可以考虑买个HALT试验箱，但是对于刚刚开建的实验室，不建议一开始就买那么贵的设备； 二)环境测试项目（Environmentaltestitems） 1）PRE-CON:预处理测试（PreconditionTest） 这个应该只是环境测试前产品的预测试和为了避免测试过程中出现危险而预先采取的一些保护； 具体设备还是要看你的产品来确定； 2）THB:加速式温湿度及偏压测试（TemperatureHumidityBiasTest） 这个用温箱和一个可调电源就可以实现了；只是手工可调和可编程控制电源价格差的比较多； 3）高加速温湿度及偏压测试（HAST:HighlyAcceleratedStressTest） 这个和上面是一样的设备； 4）PCT:高压蒸煮试验PressureCookTest(AutoclaveTest) 最简单就是用高压锅，不足就是应力不可控也无法量测； 要么就买个高压蒸煮箱，就是贵很多； 5）TCT:高低温循环试验（TemperatureCyclingTest） 一般讲这个项目温变速率一般的温箱可以满足； 6）TST:高低温冲击试验（ThermalShockTest） 温度冲击箱，但是刚开始建实验室不建议购买； 可以先找第三方，当然如果你们利用率很高也可以考虑买； 7）HTST:高温储存试验（HighTemperatureStorageLifeTest） 温箱可以满足，只是注意温箱的温度范围； 8）可焊性试验（SolderabilityTest） 参考GB02423.32-1985电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法 如果不是经常做的话，就找第三方资源来做；经常做就可以考虑自己买相关设备了； 9）SHTTest:焊接热量耐久测试（SolderHeatResistivityTest） 这个建议同上，只是没找到相关标准； 三)耐久性测试项目（Endurancetestitems） 1）周期耐久性测试（EnduranceCyclingTest） 2）数据保持力测试（DataRetentionTest） 以上两项还是要看产品是什么才知道； 总体来说，新建实验室可以考虑买一个温度范围相对产品规格较宽的温箱，温变速率可以满足温变测试要求就好了； 其他的设备可以根据后期使用率来判断是否购买；

perrier很热心，很专业。:victory: 不过楼主列了一大堆，其实有些是有所了解的，有些有疑问再提，会更好一下。

补充一下: EFR：高温箱、自制激励源。 HTOL/LTOL：高/低温箱、自制激励源。 PRE-CON：高温高湿试验箱，焊料回焊设备，烤炉、光学显微镜、扫描式音波显微镜（C-SAM）。 THB：高温高湿试验箱 HAST：高加速应力试验箱 SolderabilityTest：可焊性测试仪。 EnduranceCyclingTest/DataRetentionTest：该二项试验仅针对存储器，高温箱、自制擦写激励源。 [[i]本帖最后由sunjj于2009-11-1216:39编辑[/i]]

[color=Red][/color]补充一下: 做的产品主要是IGBT和VDMOS，#2的大哥及大家是否给个具体的建议和意见呢？谢谢！ 同时想问下，产品IGBT和VDMOS如果要做晶圆级的可靠性测试的话，应该如何去做呢？（需要什么设备等），具体测试项目和测试方法是怎样的，参考标准是？？？ 如果是做IC级可靠性测试，除了我提到的如上测试项目外，还要做其它的测试项目的测试吗？如：8).开关电测试； 9).电源拉偏测试；10).冷启动测试；11).盐雾测试；12).淋雨测试；13).尘砂测试；14）EMC测试；15）ESD测试；等等。 请多提意见和建议，谢谢大家！！！ 如果方便：邮箱：[email]syk168@163.com[/email]

如果是IGBT和VDMOS应该算是器件级的可靠性测试，你的测试项目不知道是从哪里找到的；比如淋雨测试、尘沙测试这些对器件都是不适用的；因为产品的防护等级更多的是通过产品结构设计来提供的，通过器件是无法实现这些测试要求的可靠性等级的；不过针对这种半导体器件，耐压测试是肯定要测试的，所以耐压测试仪还是要买一台；晶体管图示仪还是要买一台的，这样可以测试晶体管特性曲线；电压源与电流源也都要配备，用于测试器件的载流能力；工作温度要关注一下，此类器件开关损耗比较大，自身晶圆面积又比较小，散热解决不好的话很容易烧掉的；器件管脚的一些诸如你前面提到的可焊性要关注一下，以及管脚的插拔力测试，另外还有键合丝的连接；至于晶圆级的，要是做的话投入非常大，X-RAY、扫描电镜是少不了的；如果不是晶圆厂，建议还是在器件级做吧；因为器件级的很多特性其实还是晶圆的特性，只是增加了一个封装；

[color=Red]回复6楼perrier的帖子: perrier你好！首先要感谢你的支持和帮助！ 如果我决定要在晶圆级做可靠性测试的话，针对IGBT和VDMOS产品，具体需要哪些设备和具体要测试哪些测试项目，你能给我例个清单（包括设备和产品测试项目）出来给我吗？我是刚做这个，还有很多不清楚的地方。 当然如果你能告诉我相关的测试方法原理和具体标准什么的，那更好咯。谢谢！[/color]

比亚迪第六事业部有类似的需求； 测试项目可以参考AECQ200，设备就需要老弟自己琢磨了。

对于LZ所实验对象及内容不熟悉，但是用到的实验设备可能有相同的，目前国内销售的环境类设备厂商名气比较大的、技术先进的、性价比高的就数广州爱斯佩克环境仪器有限公司，很多公司都用到他们的设备，包括第三方实验室如华测等。LZ可以跟广爱进行详细了解，希望对你有帮助。

谢谢！ 大家做硅片级（晶圆级）可靠性测试（WLR）一般都会测试如下测试项目： 1.HCI、2.NBTI、3.GOI、4.SM、5.EM、6.GOI、7.TDDB、8.QBD........... 我在此想请教大家的是可靠性测试如上项目时，大家都是用的什么设备？及哪个厂家、什么型号的设备呢？请多赐教！ 邮箱：[email]syk168@163.com[/email]