询问CAF实验相关资料

是关于这个吗？ 耐离子迁移试验（CAF） 　　印制线路板及其覆铜箔层压板耐离子迁移性能，是研究印制线路板及其履铜箔层压板在高温高湿的条件下，由于线路电压的作用，线路铜箔上的铜离子沿树脂和玻璃纤维表面（包括外表面和内层表面）迁移的过程。 　　这种迁移，以两种形式存在，一是化学迁移，另一是电迁移。在光学显微镜观察下，可清晰观察到象树枝状迁移痕迹。在高度集成的电路中，会形成导线间的电气短路，严重影响产品性能和可靠性。这种由迁移形成的铜丝会在相邻的导体间产生内部电气短路，失效后的板材将给电器产品造成重大的损失。这种损失在航天、通讯和生命技术领域显得尤其重大。同时，可严重影响电子产品的长期可靠性。因此，[b]导电阳极丝（CAF）和电化学迁移（ECM）[/b]的测试就变得非常重要。

admin，解决电迁移的问题1，干净，防止2个导线间短路。2，导线要制作的均匀。 admin,你有关于电化学的加速方程吗？

谢谢楼上朋友们的回复！ 可不可以教授更具体的一些资料及操作方法？谢了呀…… 各位专业人员还有什么补充的，尽管赐教。急需！ 联系方式：MSN:china-bestj@hotmail.com QQ:114255811

您可参考IPC-TM-6502.6.3

我也想知道具体的实验操作流程，还有实验设计方案，有没有什么标准？各位专家有相关资料可否分享一下[email]534967235@qq.com[/email]谢谢了