目前芯片厂家一般提供最高结温，1000000小时稳定运行的结温，FIT以及环境温度和MTTF，目前我们可以根据结温降额和MTTF来评估芯片的可靠性，那么请问下，FIT，环境温度和结温，MTTF是什么关系，一般器件厂家都回提供以上几个参数，环境温度一般是85度，但是有的厂家不提供结温，只是说环境温度85度，那么这个环境温度能保证器件结温满足二级或三级降额，或者说能保证一定的MTTF吗？有的不考虑结温和MTTF，芯片厂家仅提供FIT，那么这个FIT就能保证器件结温满足降额吗？或者能保证一定的MTTF吗，目前对这个很糊涂，搞不清楚这几个的关系，麻烦做可靠性或相关专家答疑，谢谢！
咨询下芯片结温降额与环境温度85度和FIT的关系
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:)学习了
好深奥呀。有些器件厂家算MTTF时没有提到结温，但我目前看到Patron隔离器的MTTF就是通过结温计算出来的。
Fit值与温度是相关的。同一个器件，在不同的温度下，Fit值是不一样的。
结温与壳温、环境温度的差值在粗略计算中，可以认为是一个常数。比如，一般的芯片的壳温与环境温度相差20度左右
我不是做芯片的，但从理论上说，应该可以这样解释：假如芯片质量很稳定，因为环境温度做了限制，结温做了降额限制，失效率可以算出来，其与MTTF互为倒数，MTTF也有一定保证;同理当厂家给出了FIT，也同样可以求出MTTF，至于是否符合理论变化，要通过实际验证才知晓。以上拙见，供参考！:lol