器件降额标准里面的最高结温怎么定义的，详见内

顶起！！！

应该是破坏的最高结温

受教了!

学些中~

[i=s]本帖最后由yanghe98于2011-5-1323:49编辑[/i]

http://ishare.iask.sina.com.cn/f/10360371.html?from=like

不好意思发重复了直接复制到地址栏就可以了

http://ishare.iask.sina.com.cn/f/10360371.html?from=like
这里有GJB299C

[url]tid=7288&extra=&highlight=MIL-HDBK-217F%2B&page=1[/url]

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[quote][/quote]

在学习中

请参考国军标GJB、Z35-93

[quote]原帖由[i]fanweipin[/i]于2008-5-2813:17发表[url=pid=22152&ptid=2393][/url]

結溫在現有的條件下是無法直接測試，一般都是通過測試Tc與功耗來進行估算的。[/quote]
具体公式怎样的,谢谢!

[quote]原帖由[i]xhy814642[/i]于2008-3-2213:28发表[url=pid=17356&ptid=2393][/url]
结温具体如何测试？[/quote]

結溫在現有的條件下是無法直接測試，一般都是通過測試Tc與功耗來進行估算的。

结温的计算公式可以按降额的近似计算公式。
元件的结温是指：标称的最高结温。楼主的例子：比如器件最高结温250度，1000000小时稳定运行的最高结温是196度。这个可以明确的保证1000000小时稳定运行后产品不会受到温度应力的破坏。

结温具体如何测试？

[quote]原帖由[i]rms_brick[/i]于2008-3-1715:29发表[url=pid=17039&ptid=2393][/url]
最近看到一个软件上提了个覆盖温度之类的词遍寻无果，难道是指节温？元件计数法预计中半导体只考虑节温就可以了吗？[/quote]

覆盖温度应该是Tc吧，元件计数法是在没有真实环境时使用的，如果能有真实环境最好能提供Ta.

[quote]原帖由[i]zalhit[/i]于2008-3-1709:27发表[url=pid=17022&ptid=2393][/url]

是的，我的理解是也是在195度基础上降额，这样比较安全，可是有时热设计真的很难满足这个基础上的二级和三级降额哦，还是不得不按照最高破坏性结温来降额，个人感觉这个结温的降额最好由可靠性工程师估计下结温多少…[/quote]

估计也不太好，最好是实测，找到一批器件，比如10PCS，每颗器件上接上一支温升传感器，持续升高Ta,抓出来所有器件FAIL时的最高表面温升，依照器件提供的Rth(j-a)和其自身损耗来计算Tjm.

最近看到一个软件上提了个覆盖温度之类的词遍寻无果，难道是指节温？元件计数法预计中半导体只考虑节温就可以了吗？

[quote]原帖由[i]fanweipin[/i]于2008-3-1323:57发表[url=pid=16930&ptid=2393][/url]
现在结温厂家给的好多是保守值，如：Tjm=150deg.,测试的话可以到170deg.这时零件处于FAIL状态。如上例中我认为取195deg.此时器件给出了1000000小时的寿命估计，我们可以在此基础上进行降额。[/quote]
是的，我的理解是也是在195度基础上降额，这样比较安全，可是有时热设计真的很难满足这个基础上的二级和三级降额哦，还是不得不按照最高破坏性结温来降额，个人感觉这个结温的降额最好由可靠性工程师估计下结温多少度能满足系统在一定范围内可靠！

现在结温厂家给的好多是保守值，如：Tjm=150deg.,测试的话可以到170deg.这时零件处于FAIL状态。如上例中我认为取195deg.此时器件给出了1000000小时的寿命估计，我们可以在此基础上进行降额。

顶，望更多大虾回复

我觉得是破坏性的最高结温

顶，急切想知道

但是目前用到的器件基本都是国外做的，国内只不过是个销售，所以datasheet基本都是国外的呀，给出的结温就有所不同，有破坏性最高的结温还有稳定长期运行的结温，所以降额是采取哪一个就不知道了

个人觉得这个国人，老外可能不一样。老外通常说的是最差情况，国人可能说的就是平均情况了:L

根据国际标准，最高结温包括长期稳定运行的最高结温，同时还有破坏性结温，芯片厂家给出的不一定统一，有的是前者有的是后者；通过降额计算出最高允许结温，然后再通过热阻计算允许的壳温，再与测试对比的

Tjmax我认为是破坏性结温，一般工程上用壳温测试，然后根据热阻进行计算得出。

降额要求，自然根据最高结温（250度Tjmax)来进行。

电阻器和电容负载特性曲线很多规格书中有的啊，或许哪个标准也有，见过一些，楼主找找看。

顶，怎么没人回答呀，有做系统热设计的给指点下，谢谢