标准里面说，晶体管最高结温的降额。根据晶体管相关详细规范给出的最高结温Tjm而定，这个最高结温怎么定义的，是破坏性的最高结温还是多长时间内稳定运行的最高结温？比如器件最高结温250度，1000000小时稳定运行的最高结温是196度，那么降额采用250度还采用196度呢，请大虾赐教，谢谢！
另外，电阻器和电容的降额不是结温而一般是环境温度降额，要求低于最高环境温度10度，或者按照按负载特性曲线降额，这个负载特性曲线在哪里能找到，怎么个降额法？
器件降额标准里面的最高结温怎么定义的，详见内
zalhit
Lv.1
顶，怎么没人回答呀，有做系统热设计的给指点下，谢谢
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wow
Lv.2
Tjmax我认为是破坏性结温，一般工程上用壳温测试，然后根据热阻进行计算得出。
降额要求，自然根据最高结温（250度Tjmax)来进行。
电阻器和电容负载特性曲线很多规格书中有的啊，或许哪个标准也有，见过一些，楼主找找看。
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zalhit
Lv.1
根据国际标准，最高结温包括长期稳定运行的最高结温，同时还有破坏性结温，芯片厂家给出的不一定统一，有的是前者有的是后者；通过降额计算出最高允许结温，然后再通过热阻计算允许的壳温，再与测试对比的
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wu8295
Lv.4
个人觉得这个国人，老外可能不一样。老外通常说的是最差情况，国人可能说的就是平均情况了:L
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zalhit
Lv.1
但是目前用到的器件基本都是国外做的，国内只不过是个销售，所以datasheet基本都是国外的呀，给出的结温就有所不同，有破坏性最高的结温还有稳定长期运行的结温，所以降额是采取哪一个就不知道了
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zalhit
Lv.1
顶，急切想知道
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xiaohan
Lv.3
我觉得是破坏性的最高结温
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zalhit
Lv.1
顶，望更多大虾回复
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fanweipin
Lv.6
VIP1
大富豪
现在结温厂家给的好多是保守值，如：Tjm=150deg.,测试的话可以到170deg.这时零件处于FAIL状态。如上例中我认为取195deg.此时器件给出了1000000小时的寿命估计，我们可以在此基础上进行降额。
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zalhit
Lv.1
[quote]原帖由[i]fanweipin[/i]于2008-3-1323:57发表[url=http://www.kekaoxing.com/club/redirect.php?goto=findpost&pid=16930&ptid=2393]![]()
[/url]
现在结温厂家给的好多是保守值，如：Tjm=150deg.,测试的话可以到170deg.这时零件处于FAIL状态。如上例中我认为取195deg.此时器件给出了1000000小时的寿命估计，我们可以在此基础上进行降额。[/quote]
是的，我的理解是也是在195度基础上降额，这样比较安全，可是有时热设计真的很难满足这个基础上的二级和三级降额哦，还是不得不按照最高破坏性结温来降额，个人感觉这个结温的降额最好由可靠性工程师估计下结温多少度能满足系统在一定范围内可靠！
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