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做产品可靠性设计的九大要点
我们知道产品的可靠性是产品在规定条件下和规定时间内，完成规定功能的能力。可靠性的概率度称为产品的可靠度。本文主要介绍可靠性设计的主要技术：规定定性定量的可靠性要求规定定性定量的可靠性要求。有了可靠性指标，开展可靠性设计才有目标，才能对开发的产品可靠性进行考核，避免产品在顾客使用中因故障频繁而使开发商和顾客利益受到损失。最常用的可靠性指标有平均故障间隔时间（MTBF）和使用寿命。建立可靠性模型建立可…...- 0
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IR宇航级新产品推广暨技术交流会
Infineon-IR高可靠器件海外市场销售总监 Saso Petar Vlahu先生，将于5月26日前来北京地区举办“IR宇航级新产品推广暨技术交流会”，会议由陕西天策新材料科技有限公司承办，北京国科环宇空间技术有限公司赛思事业部协办主要内容： 宇航级抗辐照电源模块（DC-DC ）介绍宇航级抗辐照固态继电器（ SSR ）产品介绍宇航级抗辐照MOSFET驱动器（ HVIC ）抗辐照MOSFET管芯…...- 0
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CISS元器件祝大家新年快乐！羊年大吉！
新年到啦，愿你：家庭好、事业好、身体好、心情好、运气好、福气好、爱情好、朋友好、新的一年，一切安好！此刻，我最大的心愿就是：祝您新年快乐!CISS元器件元器件行业最有态度的微信公众号Sochips，最权威的元器件信息共享平台每一天，都有新的期待......- 0
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PCB设计前需要注意哪些问题
PCB设计前准备 1、准确无误的原理图。包括完整的原理图文件和网表，带有元件编码的正式的BOM。原理图中所有器件的PCB封装（对于封装库中没有的元件，硬件工程师应提供datasheet或者实物，并指定引脚的定义顺序）。 2、提供PCB大致布局图或重要单元、核心电路摆放位置、安装孔位置、需要限制定位的元件、禁布区等相关信息。 设计要求 设计者必须详细阅读原理图，与项目工程…...- 0
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FMEA工具之边界图
什么是边界图？边界图（boundary diagram）顾名思义是一种确定边界的图形，它是以带箭头的线条和方块来展示系统要素之间物理和逻辑的关系，故也称之为方块图block diagram，它是用方块来表示系统要素（内部和外部），用带箭头的线条表示系统要素接口和相互作用关系，边界线则用于确定不同设计团队的职责范围。 为什么需要边界图？1. 定义分析范围和责任分析范围由系统的边界来确定；识…...- 0
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FMEA培训-PFMEA常见预防措施
从人、机、料、环4M要素来看，对于人员来说，我们有一项很重要的预防措施，就是SOP作业指导书，它会规定作业员需要按照标准化的作业方法来去执行，同样还包括操作技能的培训，还有对于操作工技术资格的认定等等。第二，人机工学的设计。这里我们是从技术的角度去考虑如何减少人的疲劳，比方说我们在搬运重物的时候，会要求工人必须用到一些辅助器械，这里有人可能会问，我工作一小时，休息十分钟，这个算预防措施吗？当然不算…...- 0
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FMEA为什么会实施不好？
FMEA方法在企业实施不久，面临了不少问题，下面就是一些FMEA工作常见问题。 常见问题一：对FMEA分析工作理解不深入，分析界面不清晰。 诊断原因：在实际的应用过程中，通常认为DFMEA工作全部由设计人员负责，设计失效模式及影响分析（DFMEA)工作得以开展，而过程失效模式及影响分析部分没有开展，FMEA工作不全面。 正确理解：FMEA在方案和技术设计阶段分析的对象是产品设计，解决的是设计缺陷：…...- 0
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封装可靠性与失效分析（上）
关注我们，学习可靠性知识将有源器件以及无源元件组装到已完成膜层印烧/蒸发/溅射的基片上以后，这个混合微电路就可以进行封装了。组装和封装作为产品开发中的关键技术在业界引起人们日益增多的关注。广义的封装是指将半导体和电子元器件所具有的电子的、物理的功能，转变为适用于设备或系统的形式，并使之能够为人类社会服务的科学技术。狭义的封装(Packaging,PKG)是指裸芯片与布线板实现微互连后，将其密封在塑…...- 0
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2019年Disrupt Space 年度商业航天峰会
Disrupt Space介绍Disrupt Space致力于为航天领域的先锋者创建兼具国际性与包容性的产业链交流及商业合作平台。总部设在德国柏林，创始人均来自国际空间大学或德国航天局，具有丰富的欧盟航天产业资源和政府关系。根据商业航天产业和创业者需求，主要商业活动包括商业航天交流会议，黑客马拉松，初创企业投资对接，欧洲商业航天产业咨询，孵化器服务以及旗舰活动——年度商业航天峰会。Di…...- 0
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【问答】单机力学试验量级为何比整器试验时高很多？
回答这个问题前首先要明确单机试验的目的。单机试验的目的不仅是验证产品的环境适应性，还要考核设计、考核工艺质量、剔除早期失效等。这与NASA的试验目的是一致的，其环境应力筛选效能统计见图1（引自NASA-CR-173472），热循环试验和随机振动试验是最有效的两项环境应力筛选项目。图1. 环境应力筛选效能统计关于试验量级，在NASA Preferred Reliability Practices P…...- 0
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基础知识：航天元器件耐环境要求
点击上方“公众号”可以订阅哦航天工程使用的元器件，要求它的环境适应性与所在整机的不同运行阶段的环境有关。航天型号在储存、发射、运行、返回等阶段承受的主要环境应力，根据不同阶段的环境应力对元器件环境适应性提出不同的要求。储存阶段航天型号总装完成至发射之前这一段时间，为航天工程的储存阶段。大多数航天器的储存周期较短，所用元器件一般都能适应其储存环境。但有些战略武器储存周期长达20至30年，在此阶段航天…...- 0
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半导体器件芯片焊接技巧及控制
点击上方“公众号”可以订阅哦1 引言随着现代科技的发展，半导体器件和组件在工程、商业上得到了广泛应用。它在雷达、遥控遥测、航空航天等的大量应用对其可靠性提出了越来越高的要求。而因芯片焊接（粘贴）不良造成的失效也越来越引起了人们的重视，因为这种失效往往是致命的，不可逆的。芯片到封装体的焊接（粘贴）技巧很多，可概括为金属合金焊接法（或称为低熔点焊接法）和树脂粘贴两大类。它们连接芯片的机理大不…...- 0
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2017元器件与信息技术创新论坛【2号通知】
点击上方“公众号”可以订阅哦科技是国家强盛之基，创新是民族进步之魂。以习近平同志为总书记的党中央，高度重视科技创新引领社会发展的重要作用，将科技创新视为创新驱动发展战略的核心。元器件处于电子信息产业的前端，是电子信息产业的重要组成部分。元器件创新是国家科技创新和科技实力的重要体现，元器件自主可控也是我国实施军民融合战略的重要目标。我国军民融合不断取得阶段性成果，呈现出加速发展的良好态势。在深化军民…...- 0
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【科普】电子元器件需要做哪些可靠性检测
点击上方“公众号”可以订阅哦物理特性测试项目1、内部水汽：确定在金属或陶瓷封装的光电子器件内部气体中水汽含量。2、密封性：确定具有内空腔的光电子器件封装的气密性。3、ESD阔值：确定光电子器件受静电放电作用所造成损伤和退化的灵敏度和敏感性。4、可燃性：确定光电子器件所使用材料的可燃性。5、剪切力：确定光电子器件的芯片和无源器件安装在管座或其他基片上使用材料和工艺的完整性。6、可焊性：确定需要焊接的…...- 0
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盘点常见光模块封装标准
最初提出CFP封装形式的时候，单路25Gb/s的速率在技术上还比较难实现，所以CFP每路电接口速率定义为10Gb/s等级，通过4x10Gb/s和10x10Gb/s电接口实现40G和100G的模块速率。CFP模块尺寸如此之大，可以把很多主板上的功能放到模块内完成[ASIC (SerDes)]，当每条光路速率和电路速率不匹配的时候，可以通过这些电路完成速率转换（Gear box），例如把光口4X25G…...- 0
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电子元器件的真假识别方法
微信：ciss-yuanqijian长按二维码，关注我们赛思库，航天军工领域元器件第一搜索引擎投稿邮箱：zhangjinhui@cisscool.com...- 0
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高级硬件工程师设计电路，多想了哪几个问题？
长按二维码，关注我们赛思库，专注于寻找与分享新技术的专业平台投稿邮箱：zhangjinhui@cisscool.com点击“阅读原文”，体验最专业的元器件数据平台！...- 0
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