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你的FMEA为什么做不好？
FMEA作为汽车行业质量管理领域的核心质量工具之一，所有取得和实施质量管理体系的企业没有不导入使用的，可谓是使用非常广泛。但接触了国内很多企业的FMEA，真正做的好且起到用处的却并不多。为什么你的FMEA做不好，笔者将从人员、时机、方法等几方面给大家进行剖析，抛砖引玉，和大家一起思考如何实施好FMEA。一、人员人是从事活动的主体，FMEA活动需要人去管理、实施、评价。这需要包括公司的管理层、FME…...- 0
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电阻可靠性相关的参数
与电阻可靠性相关的特性有：温度系数、额定功率、额定电压、固有噪声、 寿命预估。温度系数电阻温度系数（temperature coefficient of resistance 简称TCR）表示电阻当温度改变1度时，电阻值的相对变化，单位为ppm/℃（即10E（-6）/℃）。实际应用时，通常采用平均电阻温度系数，定义式：TCR（平均）=(R2-R1)/R1（T2-T1）。有负温度系数、正温度系数及在…...- 0
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军用弹载雷达如何进行可靠性设计
1 引 言 提高可靠性和使用维修性是增强武器战斗力的有效手段。对于弹载雷达的可靠性设计，应当突出到与其性能、成本同样重要的地位。可靠性工作是一项繁琐复杂的系统工程，贯穿于从设计、生产到使用的整个过程。而产品设计阶段是其可靠性形成的关键阶段。为提高弹载雷达的可靠性，应该在其设计阶段就进行充分的可靠性设计。某型弹载雷达经过工程研制，已顺利通过可靠性鉴定试验。笔者在从事该雷达研制的基础上，对其可靠性设…...- 0
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提升电子元器件使用可靠性的方法—来自一线的声音
其实，电子系统有很多的电子元器件和电子设备，并且在运行的过程中，电子元器件和电子设备形成相对可靠的串联模型。在电子系统运行的过程中，一旦其中一个电子元器件发生故障，那么对整个电子系统的运行，就会造成严重的影响。因此，在这样的情况下，提升电子元器件使用可靠性是非常重要的，它是保证电子系统正常运行的关键，设计人员应当利用多元化的形式，以此在最大程度上保证电子元器件的正常运行。针对电子元器件使用过程中存…...- 0
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268 条 PCB 可靠性设计规范，钻石版干货！
本文介绍了电子设计工程师在使用设计软件进行PCB布局设计及商业制造时应牢记并践行最有效的可靠性设计法则。按部位分类技术规范内容1PCB布线与布局PCB布线与布局隔离准则：强弱电流隔离、大小电压隔离，高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离，分界标准为相差一个数量级。隔离方法包括：空间远离、地线隔开。2PCB布线与布局晶振要尽量靠近IC，且布线要较粗3PCB布线与布局晶振外壳接地4PC…...- 0
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可靠性设计之制定元器件大纲
一、目的制定元器件大纲（以下简称大纲）的目的是控制标准和非标准元器件的选择与使用，以达到在一定可靠性水平的前提下降低产品成本。元器件是整机产品基础件的统称，包括：电阻器、电容器、变压器、继电器、电位器、电缆、光纤，螺丝、螺帽、螺栓、轴承、销子、弹簧、紧固装置、软管、齿轮、密封件等，也可称为元器件、零部件。 二、大纲规定的内容1、建立机构（1）建立选用元器件、零部件的控制机构，一般由产品总…...- 0
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关于MOS管失效的六大原因
MOS管是金属（metal）—氧化物（oxide）—半导体（semiconductor）场效应晶体管，或者称是金属—绝缘体（insulator）—半导体。MOS管的source和drain是可以对调的，他们都是在P型backgate中形成的N型区。在多数情况下，这两个区是一样的，即使两端对调也不会影响器件的性能，这样的器件被认为是对称的。目前在市场应用方面，排名第一的是消费类电子电源适配器产品。而…...- 0
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Burn-in测试的要点
Burn-in测试普遍来说，是为了了解产品的潜在失效分析而在高温下加速芯片老化，以至于故障提前出现，比如本来可能3年会出现的毛病在10天就会在高温的情况下出现，主要是因为在高温的情况下电子迁移速度加大，原子势垒效应更加明显。但有些地方也直接叫老化测试，二者实际上有交叠的地方。 一般来说，Burn-in测试需要注意以下几个要点：1、芯片全负荷工作这意味着必须先要设计一个load…...- 0
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集成电路的可靠性—芯片级别要求（1）
可靠性（Reliability）是对产品耐久力的测量, 我们主要典型的IC产品的生命周期可以用一条浴缸曲线（Bathtub Curve）来表示。 如上图示意, 集成电路的失效原因大致分为三个阶段：Region (I) 被称为早夭期（Infancy period）, 这个阶段产品的失效率快速下降，造成失效的原因在于IC设计和生产过程中的缺陷；Regi…...- 0
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mil-hdbk-217 相閞係數問題
在利用mil-hdbk-217F(N2)在計算MTBF時,相關環境係數所代表的意義為何? 如附圖中的 GB/GF/GM/NS/Nu/Aic/Aif/Auc/Auf/Arw/Sf/Mf/ML/CL 是各代表什麼環境? 或者有那位有完整的mil-hdbk-217F(N2),內含相關資訊,麻煩可以分享下,因我在論坛內所找的note1/2內都是沒有說明的,只有後面表格數值....- 0
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產品可靠性設計經驗法則討論
[i=s] 本帖最后由 alai318 于 2018-6-25 10:35 编辑 [/i] 個人從事十來年產品設計,認為產品的設計考慮,不只包含單單產品本身外觀/功能 (剛接觸設計初期時的想法), 更一步的考慮可靠性. 但看起來,沒有那麼簡單. 產品設計,不光光針對產品本身來設計(這包含外型/功能特性/可靠性...),更需要的考慮還得在設計產品前期,連同生產環境/方式/測試有效性&可靠性(…...- 0
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2018中国（成都）电子信息产业军民融合高端论坛
论坛背景党的十九大报告中强调，要坚定实施军民深度融合发展战略，并明确了新时代军民融合发展的新目标新任务。四川作为军工大省，既是全国系统推进全面创新改革试验区域之一，也是全国重要的基础电子装备基地，在推动电子信息行业军民融合发展上具有明显的比较优势、先发优势、区位优势、经验优势。必须以该领域的重要技术、重大项目为抓手，努力创新体制机制，积极探索电子信息行业军民融合协同创新模式和途径，以此带动四川省传…...- 0
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航天产品电子装联禁(限)用工艺
序号工艺项目分类禁(限)用工艺内容禁(限)用原因应采取措施 1 导线端头处理 限用 导线绝缘层的剥除，一般限制使用机械冷剥。防止断芯线。导线绝缘层的剥除，一般应使用热控型剥线工具，机械剥线应采用不可调钳口的精密剥线钳，并做到钳口与导线规格选择的唯一性。2导线端头处理限用剪切多余的导线或引线，不应使用普通剪线钳。 …...- 0
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单粒子击倒了俄罗斯“福布斯-土壤”火星探测器吗？
1、夭折的“福布斯-土壤”及“萤火一号”火星探测器2011年11月9日北京时间4时16分，俄罗斯“福布斯-土壤”火星探测器携带着我国首个火星探测器“萤火一号”顺利发射升空，进入近地点205km、远地点319km、倾角51.4º的低地球轨道，其按计划应在北京时间6时55分47秒实施在轨发动机点火奔赴火星。但是，几小时后，从俄罗斯航天局传来消息：探测器在轨点火失败并与地面失去联系。随后的一两个月，俄…...- 0
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【FPGA】 如何抵抗单粒子效应？
21世纪太空将成为国际军事竞争的制高点。随着技术的发展和科技的进步，航天电子设备对诸如现场可编程门阵列（Field Programmable Gate Array, FPGA）、数字信号处理器（Digital Signal Processor, DSP）等超大规模集成电路的依赖性越来越强。另一方面，宇宙中存在各种辐射射线，使得高性能芯片受太空射线影响而产生单粒子效应的概率大大提高，并且器件的集成…...- 0
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AI芯片与传统芯片在可靠性指标上有什么差异？
请问AI芯片与传统芯片在可靠性指标上有什么差异？评价参照啥标准，JEDEC？AEC-Q100？有哪些项目是与传统项目不同的？求大神解答...- 0
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六种最常见的铝电解电容失效模式
一、铝电解电容概念铝电解电容是由铝圆筒做负极，里面装有液体电解质，插入一片弯曲的铝带做正极制成。还需要经过直流电压处理，使正极片上形成一层氧化膜做介质。它的特点是容量大，但是漏电大，稳定性差，有正负极性，适宜用于电源滤波或者低频电路中。二、铝电解电容常见的失效模式电容其有失效的时候，而各类电容器的材料、结构、制造工艺、性能和使用环境各不相同，失效机理也各不一样。今天易容网将为大家揭秘铝电解电容常见…...- 0
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电子封装中的可靠性问题：封装缺陷和失效
电子器件是一个非常复杂的系统，其封装过程的缺陷和失效也是非常复杂的。因此，研究封装缺陷和失效需要对封装过程有一个系统性的了解，这样才能从多个角度去分析缺陷产生的原因。封装缺陷与失效的研究方法论封装的失效机理可以分为两类：过应力和磨损。过应力失效往往是瞬时的、灾难性的；磨损失效是长期的累积损坏，往往首先表示为性能退化，接着才是器件失效。失效的负载类型又可以分为机械、热、电气、辐射和化学负载等。影响封…...- 0
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