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BCM主芯片，负重多少，在datasheet里哪里找呢？
BCM主芯片上放散热片有没有重量的限制呢？ 放太重会不会导致整机在做跌落试验的时候导致BGA焊接断裂呢？ 我遇到个案子BGA的边角4个角落同时断裂了。...- 0
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led reliability prediction
[quote]MTBFFORDISCRETELEDSANDPHOTODIODES ThecalculationofMeanTimeBetweenFailure(MTBF)isoftenrequiredasanaidinpredictingthereliabilityofelectronicequipmentunderdifferentoperatingconditions. ThevalueofM…...- 0
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请教可靠性试验抽样方法
[i=s]本帖最后由cliffcrag于2011-6-1108:58编辑[/i] 请教个位兄弟，电子元器件产品可靠性试验一般如何抽样做试验。抽样依据是什么？...- 0
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3F(FMECA FTA FRACAS)比较
技术比较 朱明让 1、泛应用“3F”技术 “3F”技术是指故障模式、影响与后果分析（FMECA），故障树分析（FTA），故障报告、分析与纠正措施系统（FRACAS）。它们是可靠性工程中最基本、最重要、最有效的三种工具。“3F”技术是从工程实践中总结出来的同故障作斗争的科学方法，是用于分析、监控和改进设计的有效工具。因此“3F”技术正是实施故障预防、控制和纠正的一套系统化、规范化了的程序和方法。 F…...- 0
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可靠性分析工具QuART PRO
哪位大侠在用QuanterionAutomatedReliabilityToolkit-QuARTPRO可靠性分析工具吗？大家可以一起交流一下经验！ 工具中的内容很多，但不是很好理解！比如可靠预测方面。。。...- 0
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探讨：室外设备自然对流散热的可靠性
基于长期可靠性，室外基站设备一般是自然对流散热，不采用风扇，所以一般热分析的时候都是考虑最差的条件： 比如：风速考虑无风，温度考虑夏天最高温度；但是实际上每年每个月的平均风速为1m/s，一年中基本也就2-3个月高温天气，高温时段为下午的2-4点，所以总觉的设计时考虑的比较保守，这样整个设备的体积和重量就比较大，成本也比较高，所以想探讨以下两点： 1：自然对流风速设置1m/s还是无风0.2m/s，这…...- 0
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转贴：基于失效物理的LED寿命预测
作者：上海龙茂微电子有限公司茅于海 一切事物都有发生、发展和消亡的过程，LED也不例外，是有一定寿命的。早期的LED只是手电筒、台灯这类的礼品，用的时间不长，寿命问题不突出。但是现在LED已经开始广泛地用于室外和室内的照明之中，尤其是大功率的LED路灯，其功率大、发热高、工作时间长，寿命问题就十分突出。过去认为LED寿命一定就是10万小时的神话似乎彻底破灭了。那么到底问题出在哪里呢？ 假如不考虑电…...- 0
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问题请教：如何设计产品5年稳定性，保质期6年
各位好！ 这段时间因为工作的需要，常来这里发帖请教大家，发现了这里那么好的地方，我的问题来了，希望你们不要烦啊，在下感激不尽： 一竞争对手，国外的，打出了10年稳定性，12年保质期的牌子，我们公司老板现在也想和它竞争，但是要求5年稳定期，6年保质期了，要我做可靠性工作，请教一下大家，一开始如何将这6年的保质期通过具体指标的方式容入到设计中去啊？大家帮帮我啊！不然我的饭碗都可能没了的！谢谢大家！...- 0
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可靠性预计结果达不到设计要求的解决办法
各位前辈，我是可靠性设计的菜鸟，现在我有一个单板，用应力法可靠性预计出的结果为40000小时，但是系统要求是60000小时，在设计上有什么办法能够提高单板的可靠性，满足系统对单板可靠性指标的要求呢？...- 0
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可靠性预计的一些疑问
各位大侠，小弟现在刚刚接触可靠性预计，有一些问题请教大家。 在GJB299C-2006可靠性预计规范中，在查很多类型的元器件的基本失效率时，主要是根据温度和电应力系数来查的，那个温度是指工作的环境温度，还是环境温度加上温升呢（也就是器件的实际表面温度）？如果是指环境温度的话，那就是说可靠性预计不用考虑元器件的实际温度了吗？我看标准的示例中好像就是指环境温度，比如说环境温度是70度，它就直接按70度…...- 0
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谁有西门子 SN 29500 的最新版本啊？
谁有西门子SN29500的最新版本啊？论坛里有sn29500,但是第2、3、11、12、13、14部分是旧的，新版里还有第15、16部分 各们大侠手头有最新版么？...- 0
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1.4 FMEA 过程详解
1.4FMEA过程详解1.4.1故障模式分析故障是产品或产品的一部分不能或将不能完成预定功能的事件或状态（对某些产品如电子元器件、弹药等称为失效）。而故障模式是故障的表现形式，如短路、开路、断裂、过度耗损等。一般在研究产品的故障时往往是从产品的故障现象人手，进而通过现象（即故障模式）找出故障原因。故障模式是FMECA分析的基础，同时也是进行其它故障分析（如故障树分析、事件树分析等）的基础之一。…...- 0
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