电容失效分析求助

Jack315

LZ的意思是否是说，所有的裂纹都类似（包括形状、走向等）？如果是这样的话，可能是装配有干涉，或因空隙太小，在运输过程中受到了冲击应力--该产品有做过振动试验吗？

俱兴

从我参考的资料上看，各种不同原因造成的裂纹确实是有一定的形状和走向的，当然也不能一概而论。通过对比，没有发现和我发的这颗电容裂纹比较相似的原因。产品没有做过振动试验，但是电容是焊接在电路板上的，外面有外壳保护，我对振动不是很了解，Jack可以跟我说说运输中什么样的情况会对电路板上的电容造成冲击应力吗？！谢谢！装配中是否有问题确实值得怀疑，只是不明原因的情况下无从考证。

Jack315

建议LZ考虑下列措施：
(1)如果有完整的结构设计资料，可要求结构（机械）工程师帮助确定这颗电容与外壳之间是否有干涉，两者之间的空隙有多少。这颗电容高度比周边元器件的高度高，结构工程师有可能忽视了这个问题。
(2)如果上述检查结果是有干涉，则必须改进设计：【电】将电容移到空间比较大的地方。或【机】改变外壳设计，使得电容周围有更大的空间。
(3)如果上述检查结果是间隙比较小，可通过振动试验来进一步验证。如果结果不通过，则可以推测是运输过程中的冲击应力造成的，同样应考虑改进设计。否则要另外重新找原因。

【注】：如果设计不合理，在运输过程中相邻元器件或部件会相互撞击从而导致元器件或部件失效。

如果没有完整的结构设计资料，可检查外壳相应部位是否有撞击的痕迹，或直接考虑措施(3)。

关于振动试验的要求，还请坛子里的高人出手。

[本帖最后由Jack315于2009-9-1610:54编辑]

dahu117

是否是机械应力造成的，用显微镜看一下就知道啦！

aries

好像楼主就是看了还是不知道好吧。。。。
楼上的回帖真逗

俱兴

我了解了一下，电容与外壳完全没有接触的可能，贴片电容，0805封装，板子上比它高、大的器件多的是。电路板是固定在外壳上的，结构件相对较成熟了，应该不会有太大问题。显微照片我都贴出来了，dahu117你帮我看看是什么原因造成的裂纹。

EMS

电容制造工艺的可能性较大；不像机械应力裂纹。
建议找同批次的物料若干，模拟回流焊三次、手工电烙铁一次，然后量测电参数；有异常或者跟故障类似的物料再进行切片。
如能出现，可断定厂家批次来料问题。

开裂位置在功能层与表面保护层的界面处，界面处是比较容易出问题；在加工过程中这是两个不同的工艺吧，可咨询下厂家的流程。

EMS

封装是0603还是0402?正贴还是反贴？裂纹位置靠近焊盘还是在top方向呢，取下来后分辨不出来了，呵呵。
有些物理场模拟分析软件，可以根据封装结构和尺寸、加工温度最高应力、裂纹位置等信息，可以很好地模拟分析失效的根原因，给失效分析很好的理论解释。

gbbone

MLCC电容很多是机械应力造成裂痕的
可以选用openmode的，至少不会造成短路，这种应该会贵点

俱兴

电容是0805封装的。谢谢EMS的建议，相关的失效再现试验正在做，目前还没有发现类似的裂纹。你说的模拟失效分析软件可以举个例子吗？