电容失效分析求助

俱兴

附件试试

俱兴

取下来后的失效电容显微照：

俱兴

黑色为裂痕，光线原因造成是黑色的：

俱兴

整体和局部放大：

俱兴

由于显微镜放大倍数最大也就能放到上图那么大，所以再细致的层面就看不清楚了。我之前在网上搜索了相关资料，了解到MLCC的裂纹造成的原因很多，有电容生产中本身烧结的原因，有温度剧烈变化造成的原因，有受弯曲应力（flexcracking）造成的，也有受冲击应力（impactcracking）造成的等等。各种原因造成的裂纹的形貌都不相同。对于我分析的这颗纵向裂开的，中部沿陶瓷烧结面，两侧又貌似斜45度裂开的长裂纹，不知各位老大对其造成裂纹的原因如何评判。希望大家多给我意见！谢谢！

admin

现在可以看到了，论坛允许GIFJPEGBMPPNG等格式图片，大小2M以下都是可以的。

俱兴兄，可以编辑原不能显示的贴子，不过你新回贴，那我帮你删除掉那些不能显示图片的回贴了。

俱兴

好的，谢谢ADMIN。请大家帮我鉴定下，这种裂纹可能是什么原因造成的！谢谢！

俱兴

再发两个局部放大的。

Jack315

原帖由俱兴于2009-8-411:47发表
是0805封装的贴片瓷介质电容，靠近板边，有人怀疑是生产时开板子有机械应力使电容裂开了，另外我还怀疑应为表是去越南的，估计走的也是海路，有没有可能温度高、湿度大，导致银迁徙，造成耐压下降最后击穿！请教大侠...

看起来确实有点像机械应力导致的失效。如果这一点不能被排除的话，应检查生产、包装以及运输等各个环节，以确定遭受机械应力的原因。

如果怀疑是电应力的话，可通过加大应力来验证下。

俱兴

谢谢Jack315的关注。
之前我的怀疑是在没有做出金相分析时的猜测，现在可以确定出现裂纹了，那么判断由于电击穿造成漏电的可能性就比较小了。现在，最主要是分析这个裂纹时怎么造成的。我在网上找了一些典型的MLCC电容断裂的资料和图片，都不太能对的上，而且这颗的裂纹还是这批失效电容中比较普遍的现象。所以想请大家一起看看，也许有人以前有过类似的经验。或者大家讨论分析一下，最可能的原因是什么。
另外，受弯曲应力（flexcracking）造成的裂纹典型的应该是横向Y型或45度裂纹，受冲击应力（impactcracking）造成的裂纹大多在电容中部，而且也是横向居多。这些特性与这颗电容的纵向通透性裂纹不太相符。所以才拿不准究竟是什么原因造成的。