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求助！！温度冲击与温度循环试验的区别！
目前半导体企业对用激光焊接后的器件一般都会进行温度冲击与温度循环试验，目的在于消除在焊接过程中的内应力，筛选出早期失效的产品。但对于温度冲击和温度循环这两种方式，由于温度变化率有明显的差异，对产品本身带来的附加影响肯定也不同。 在这种情况下，到底选用何种方式进行试验，是否有相应的标准支持，请大家在此讨论一下，还望高手不吝赐教，谢谢！！！！！...- 0
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求助：shock 测试原理及应用资料
各位高手，请问谁有关于shock测试原理应用方面比较详细的资料，可否帮忙啊！谢谢！ [[i]本帖最后由cliffcrag于2007-11-510:09编辑[/i]]...- 0
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免费索取《可靠性与环境通讯》刊物
偶然在网站上浏览，得知可免费邮寄《可靠性与环境通讯》刊物，有兴趣的朋友发邮件过去试一试，记得写上你的联系方式哦，我也是过了近一个月收到他们邮寄的资料过来。“可靠性与环境通讯2007年8月第4期（总第86期）” [quote]可靠性与环境是航空综合环境航空科技重点实验室出版的内部刊物。索取刊物请发邮件至[email=acel@cape.ac.cn]acel@cape.ac.cn[/email]，我们…...- 0
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大家帮忙看下NEBS标准是什么样的(附ASTM D4169-1)
寻求温度测试标准IEC或者NEBS标准，具体参数是多少。 温度测试，按照IEC一般做那些，高温工作，贮存，低温工作，贮存，湿热。？ 随机振动测试按照ASTMD4169-01，是多少的标准，总共测试180分钟还是90分钟。？每轴60分钟还是30分钟？...- 0
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请教一个最常用的落下试验方法！
公司内定drop的方法为是一角、三楞，六面，角是包装的[color=blue]重心角，可是在某些公司摔角是在接缝角，不知道两者之间的差别和严酷度那种方法更有效。 一角、三棱、六面是比较常见的做法 但是每个公司的产品不一样，其对产品的要求也不一样，所以Spec都是各有各的规定。这是很正常的。 我也经常做到好几种要求，有摔27次（所有边、角、面），还有里两角、六边、六面的，等等。根据客户的要求去做，但…...- 0
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菜鸟求助各可靠性试验对什么造成影响
公司有很多可靠性试验，如高温放置、高温通电、高温高湿放置、高温高湿通电、焊锡耐热等，请问这些试验的目的是什么，主要是针对IC的什么部分或功能进行的，谢谢 [[i]本帖最后由cliffcrag于2007-10-2611:37编辑[/i]]...- 0
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手机产品的MTBF计算
手机产品客户要求保用3年，指定采用MIL-HDBK-217F进行MTBF计算（预估），我计算的结果是8000H(其中电容失效率最高),如何回复客户呢，在此请教各位高手。...- 0
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谁知道产品结构设计等方面的checklist
公司领导需要建立完整的产品结构设计，测试，PCB的checklist，一项一项让工程师自检，产品是关于安防监控产品机箱面板，有那位做过产品的结构方面的CHECKLIST，可以给个初稿参考下吗。不胜感激。我设计了这么几个方面：结构热设计，尺寸要求，安装要求，强度和刚度要求，外壳防护要求，配线布线的要求，人机要求，EMC，EMI。谢谢 附上以前下载的一家公司模具的checklist表： 产品名称模具编…...- 0
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求助：哪位同行，能够提供给有关微电子器件或半导体集成电路失效的详细分析的案例呢？
求助：哪位同行，能够提供给有关微电子器件或半导体集成电路失效的详细分析的案例呢？因为虽说看了不少有关微电子器件可靠性的书，其中西电大的居多，但在他们书中给出的失效机理和失效分析不系统，所以，我才向各位同行求助，有没有针对具体的微电子电路或器件，做详细的案例分析呢？...- 0
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