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    谁知道产品结构设计等方面的checklist

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  • 公司领导需要建立完整的产品结构设计,测试,PCB的checklist,一项一项让工程师自检,产品是关于安防监控产品机箱面板,有那位做过产品的结构方面的CHECKLIST,可以给个初稿参考下吗。不胜感激。我设计了这么几个方面:结构热设计,尺寸要求,安装要求,强度和刚度要求,外壳防护要求,配线布线的要求,人机要求,EMC,EMI。谢谢

    附上以前下载的一家公司模具的checklist表:
    产品名称模具编号材料收缩率
    序号内容自检确认
    1与客户交流清楚外观面位置及外观要求如镜面,皮纹,亚光等。
    2清楚产品的安装方向,产品的出模方向及它们之间的关系。
    3产品在出模方向无不合理结构。
    4壁厚合理,壁厚均匀,没有过薄,过厚及壁厚突变。
    5圆角齐全,所有外观面倒圆角(特殊要求除外),所有非外观面倒圆角,非外观面圆角足够大。且圆角处壁厚均匀,无漏掉的圆角。
    6脱模斜度齐全,正确,无放反的情况,脱模斜度足够大,已用DRAFTCHECK命令进行检查。
    7透明件,皮纹处理的外观面,插穿面脱模斜度足够大,满足标准。
    8透明件已考虑外观效果,可见结构,并与客户进行交流。
    9需贴膜的件已经考虑到膜在实际安装方向的定位,
    10电镀件装配考虑到镀层厚度和装配间隙,
    11一面用插接,一面用卡爪的结构已考虑到装配过程中是否有与外观干涉,是否有造成外观面破坏的情况,卡爪是否易断
    12加强筋高度,宽度,脱模斜度结构及工艺均合理。
    13外观件检查产品结构如壁厚,加强筋(尤其是横在制品侧壁的筋考虑与侧壁的防缩)、螺钉柱等不会引起缩水,已采取防缩措施。
    14产品变形,收缩等注塑缺陷轻微,且已与客户协商,得到客户的书面认可。
    15需出斜顶,滑块,抽芯的结构活动距离及空间足够,结构能否简化。
    16产品无引起模具壁薄,尖角等不合理结构。
    17带嵌件的产品考虑嵌件在模具中的牢固固定,内桶底的嵌件要求将嵌件和包嵌件的胶位合并到一起作为模具嵌件。
    18与客户交流清楚分型面的位置,外观面滑块,抽芯允许的夹线位置。
    19备份产品已检查所有修模报告及更改记录并进行了更改,重要装配尺寸进行了样件的实际测绘验证。

    笔记本的CHECKLIST
    DesignCheckListBySub-Assy.

    1.U-Case

    1-1上下蓋嵌合部份
    1-1-1上下蓋PL是否Match
    1-1-2Lip是否完成,是否符合外觀要求(修飾溝)
    1-1-3側壁之TAPER/與下蓋是否配合/考慮到開模
    1-1-4上下蓋之配合卡勾共幾處,是否位置match
    1-1-5卡勾嵌合深度多少
    1-1-6卡勾兩側有無夾持Rib,拆拔時是否易斷裂
    1-1-7卡勾是否造成側壁縮水(如果太厚)
    1-1-8公模內面形狀(如各處高度).
    1-1-10PL切口處是否有刀口產生(全週Check)

    1-2BOSS
    1-2-1上下蓋BOSS孔位是否相合
    1-2-2BOSS尺寸是否標準化,內緣有沒有倒角
    1-2-3BOSS根部肉厚,是否造成母模縮水
    1-2-4BOSSZ軸高度是否正確
    1-2-5BOSS是否足以支持上下蓋結合強度
    1-2-6若要電鍍/噴導電漆,BOSS前緣要做R角
    1-2-7是否有Rib支撐薄弱處.

    1-3K/B配合
    1-3-1K/B配合尺寸正確,兩測Rib是否有足夠干涉取卡住.
    1-3-2K/B與上蓋週圍GAP較K/B之上限值,每邊再大0.1以上
    1-3-3K/B之拆拔方式,cable是否容易插入,角度與深度如何.
    1-3-4K/B下方是否有支撐,有無某處特別軟造成浮動.
    1-3-5K/B各角落的夾持力為何,是不是易因變形翹起,是否高與鍵盤兩側,是否麼擦到LCD.
    1-3-6按各鍵依typing之標準位置,手指是不是會被上蓋磨到
    1-3-7K/B是否用做EMIShielding,若是,與上蓋有多少部份作EMICONTACTOVERLAPING
    1-3-8上述OVERLAPING是否接觸良好,有無需要加貼GASKET,若需要,OVERLAPING需預留高度GAP

    Lv.3
    产品不同,检视侧重点也不同,像楼主说的安防监控产品机箱面板还没有接触过,哪位朋友知道,帮忙指一指:victory::victory:
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    Lv.6
    靓号:9999
    这里有一些机械可靠性的设计的资料,可以了解一下。 [url] 链接[/url]
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    其实结构和IT电脑,手机结构差不多。主要考虑机箱这种结构设计方面要注意那些方面,这些需要经验来做。
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    Lv.6
    大富豪
    CheckItem No. Item&Description 1 線材 1.各線材固定能否確實,是否會造成組裝上的擠壓. 2.附件和配屬的線材固定是否確實,恰當. 3.各貼布使用是否恰當,有無浪費或浮用之餘. 4.線材是否有交錯糾纏之狀況. 5.線材是否有過長的狀況. 6.線材是否有裸露狀況. 7.有cord線材是否固定確實,有無懸空狀況產生. 8.Inverter線材是否有過長現象,若有過長須注意理線固定方式,不可直接塞入鐵具內. 9.ACLine牽拉是否過長,疑有信號干擾及損線(割傷)狀況. 11.AC線材是否有懸空狀況. 12.線扣是否有固定、或鬆脫狀況. 13.Inverter排線彎曲超過90度,恐有折斷之疑慮. 2 Connector 1.ConnectorsHousing是否固定確實,插拔有無晃動情況. 2.ConnectionsHousing座是否均適當位置,有無造成插拔及各項作業之困難. 3.Connectors座有無因機構設計,導致作業之不便. 4.各接頭孔位是否對正. 6.按鍵是否卡鍵. 7.Connector是否為同一廠商?如非同一maker會有信賴性風險. 8.PanelConnector端與LVDS是否為同一廠商?如非同一maker會有信賴性風險. 3 Power/InverterBoard 1.Power/InverterBoard固定是否確實、位置是否恰當、有無搖晃狀況,恐造成螺絲鬆脫且產生異音. 2.接地線位置是否有明確標示. 3.Power/InverterBoard與基板距離鎖附孔之距離是否符合安規(安規規定距離5mm). 4.AC線材是否與其他接線重疊. 5.加隔離罩後是否通風流暢? 6.ACInlet未固定於MainShielding上面,插拔次數過多會造成不良之應力. 1.有無螺絲鬆脫狀況 2.鎖附螺絲超過PCBA範圍 3.機枱前後搖晃狀況是否符合安規要求 4.機檯設計左右是否對稱,不對稱原因為何,是否為原始設計或客戶要求 5.Shield、鐵具部份建議切R角 6.邊飾板是否修銳角,有無刮人狀況產生 7.結構鎖附是否密合,有無斷差產生 8.基座底部加裝墊片,是否平整,前後左右是否均呈水平狀態 9.各固定插梢、線材固定樁是否大小尺寸適合,固定確實 10.各螺絲鎖附是否確實,有無設計失當或異常 11.底座是否有無警告標語,控制上下易夾手 12.機殼開孔進風口與出風口面積是否呈對稱性 13.機構開孔是否被EMI對策或其他零件阻檔造成空氣流通不良 14.Speaker有無固定,易造成共振 15.前框與後殼間Gap是否過大 16.螺絲孔未鎖附螺絲 5 PCBA 1.各項原件是否確實焊接,有無假焊或接反狀況 2.PCBA鎖孔周圍有無SMD.0603.0402原件插附 3.鎖孔位置是否為點狀吃鍚,非全部吃錫 4.散熱導片之零件是否確實固定於散熱片或鐵具上 5.散熱膏塗佈是否均勻及足夠厚度 6.散熱導片之零件是否確實加塗散熱膏於散熱片或鐵具之間 7.PCBA,各零件插件高度是否適宜,有無過高之情形 8.PCBA,各零件插件是否平整有無偏斜之情形 9.PCBA板邊到Components的距離是否有不足現象>0.3mm. 10.PCBA板邊有無銅箔翹起之情形 11.PCBA上各零件是否確實平貼於PCBA、散熱片或鐵具上,兩者之間不可有空隙,恐因鎖附、固定時拉扯,造成損壞 12.PCBA,板彎規格2mm可容許 6 標示 1.按鍵Function標示是否明確 2.後Function標示板標示方式是否明確 3.警告標示是否標示在正確位置 7 包材 1.包材是否造成塑膠套破損 2.包裝袋是否有回收使用標誌/語 3.紙箱是否有把手?強度是否足夠 4.包裝袋是否打洞 8 其他 1.撫摸檢查機台各處是否有刮手或任何不適之感覺 2.點膠固定是否恰當 3.各部位上加裝之墊片是否確實評估有無脆化或破損之可能性 4.有無異物或異音於機殻內產生 5.配件是否齊全 6.其它
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    学习下,呵呵!
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    好好学习,天天向上
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