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你说的光模块和晶振等器件基本就是给出环境温度，不给出器件温度的，工业级器件环境温度给出85度，商业级是70度，只是个人觉得这个环境温度不是器件可靠性衡量的标准，只是个参考，所以这类器件设计可靠性有些问题，因为周围环境温度超过这个要求并不代表器件内部温度就超标，

顶呀，希望更多的大侠参与来讨论

[quote]原帖由[i]admin[/i]于2009-7-2408:52发表[url=pid=54503&ptid=6718][/url]
0.8m/s的自然风速，是从一些热仿真软件默认处看到的，看过大量其它相关的散热书籍，倒没有此相关介绍。

不能因为可靠性余量大，浪费体积成本而不考虑最严酷的环境下，我们有些产品，断电时仅工作几秒钟，都需考虑...[/quote]
我说的最严酷的环境是指短时间的，短时间的高温设备不会损坏但是影响设备的可靠寿命，只是这个寿命影响是多少我们无法评估，如果能评估出来，我可以根据此设定设计时的条件；

[quote]原帖由[i]admin[/i]于2009-7-2315:55发表[url=pid=54467&ptid=6718][/url]
1.自然散热，看到有介绍用0.8m/s的风速
2.一般还是考虑最高环境温度的,你的产品也有两个月左右的高温期,肯定是没法取平均的.
3.器件从壳温,结温,降额等方面考虑一下吧.[/quote]

日本的设计产品自然散热，风速用的1m/s，能问问是哪儿用的0.8m/s风速啊？
考虑最高环境温度，设备可靠性余量比较大，浪费体积成本的，
有结温要求的一般都是按照结温降额考虑的，但是很多器件都不给出结温的，比如sdram，光模块等，
只给出最高环境温度70度或者85度，这个温度很笼统，但是也不好不考虑这个环境温度，对于设计就有了限制，
还不知道可靠性怎样

顶下，很迫切知道如何分析，有无分析软件将温度值输入就可以评估

感谢，了解下

好人，感谢！

同求，前段时间下载过，但是打不开

感谢提供，现正缺这些标准资料呢

[quote]原帖由[i]fanweipin[/i]于2008-3-1323:57发表[url=pid=16930&ptid=2393][/url]
现在结温厂家给的好多是保守值，如：Tjm=150deg.,测试的话可以到170deg.这时零件处于FAIL状态。如上例中我认为取195deg.此时器件给出了1000000小时的寿命估计，我们可以在此基础上进行降额。[/quote]
是的，我的理解是也是在195度基础上降额，这样比较安全，可是有时热设计真的很难满足这个基础上的二级和三级降额哦，还是不得不按照最高破坏性结温来降额，个人感觉这个结温的降额最好由可靠性工程师估计下结温多少度能满足系统在一定范围内可靠！