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给自己顶一下子,大家不介意吧,有人知道么?
[quote]原帖由[i]filtratedgun[/i]于2008-9-2309:44发表[url=pid=29868&ptid=4046][/url] 没错，就是CAF[/quote]
[size=5]感谢答复,不过我还是没明白，看资料说CAF是沿着玻纤束发生缓慢的迁移动作，而现在发生在基板表面，是不是我的测试板没洗干净造成呢？还是其他原因，还是CAF也会在梳型电极表面两电极间产生？
再次请教大家?
有人知道么?
[quote]原帖由[i]巨孚仪器吴先生[/i]于2008-6-1909:53发表[url=pid=23436&ptid=3340][/url] 楼上小MM，温度冲击（THERMALSHOCK）同温度循环（THERMALCYCLE）在概念上是不一样的。就我目前所见到的来看，温度循环测试在每个恒温点的停留/曝露/滞留的时间基本为30分钟或以上。 但是，目前已经有一块温度冲击...[/quote] 这个解释比较到位,我补充一点,温度冲击中间的转换时间一般要求很低,比如5-15S,这要求就高点,当然实际中也要求2-3分钟的,每个公司可能考虑的不同,但温度循环,就有了一个斜率的要求,比如，1～5℃/min,所以从高温到低温\从低温到高温中间转化比较缓慢.
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给自己顶一下子,大家不介意吧,有人知道么?
[quote]原帖由[i]filtratedgun[/i]于2008-9-2309:44发表[url=pid=29868&ptid=4046][/url]
没错，就是CAF[/quote]
[size=5]感谢答复,不过我还是没明白，看资料说CAF是沿着玻纤束发生缓慢的迁移动作，而现在发生在基板表面，是不是我的测试板没洗干净造成呢？还是其他原因，还是CAF也会在梳型电极表面两电极间产生？
再次请教大家?
有人知道么?
[quote]原帖由[i]巨孚仪器吴先生[/i]于2008-6-1909:53发表[url=pid=23436&ptid=3340][/url]
楼上小MM，温度冲击（THERMALSHOCK）同温度循环（THERMALCYCLE）在概念上是不一样的。就我目前所见到的来看，温度循环测试在每个恒温点的停留/曝露/滞留的时间基本为30分钟或以上。
但是，目前已经有一块温度冲击...[/quote]
这个解释比较到位,我补充一点,温度冲击中间的转换时间一般要求很低,比如5-15S,这要求就高点,当然实际中也要求2-3分钟的,每个公司可能考虑的不同,但温度循环,就有了一个斜率的要求,比如，1～5℃/min,所以从高温到低温\从低温到高温中间转化比较缓慢.