做温度冲击的时候高低温最少停留多久？

[i=s]本帖最后由astro_tsai于2012-6-1809:44编辑[/i]

Thermalshock可以是一種對solderjoints進行疲勞測試(Fatigue)的手法,
佇留時間(Dwelltime)目的是要讓產品內部觀測的物件達到平衡(包含應力,熱…),
如果dwelltime不夠久,則效應不大,此時這個測試等於是白做的.Dwelltime太久則浪費時間
因此建議在你希望觀測的點放置thermalcouple,觀察其溫度達到穩定的時間點,
由此決定Dwell的時間

有点明白了看来这个时间还是要结合实际产品的

大多数是30分钟以上

贴个热电偶，试着量一下你要评估的点就好了。
一般评估点在低温到达后没必要保持，到高温后10到30分钟都可以。这样就要权衡老化程度和cycletime的问题。

通常的厂家高低温度转换时间都是小于5分钟的..

谢谢各位学习学习

如果时间过短，是否能突然降到所需低温，或突然升高到高温

[quote]原帖由[i]巨孚仪器吴先生[/i]于2008-6-1909:53发表[url=pid=23436&ptid=3340][/url]
楼上小MM，温度冲击（THERMALSHOCK）同温度循环（THERMALCYCLE）在概念上是不一样的。就我目前所见到的来看，温度循环测试在每个恒温点的停留/曝露/滞留的时间基本为30分钟或以上。
但是，目前已经有一块温度冲击…[/quote]
这个解释比较到位,我补充一点,温度冲击中间的转换时间一般要求很低,比如5-15S,这要求就高点,当然实际中也要求2-3分钟的,每个公司可能考虑的不同,但温度循环,就有了一个斜率的要求,比如，1～5℃/min,所以从高温到低温\从低温到高温中间转化比较缓慢.

不知道楼组的产品是什么。
在光纤光缆及被动光学元器件，一份标准FOTP-3规定了极限温度保持时间与产品质量间的关系。
质量从<0.35kg到超过500kg，时间为0.5小时到16小时不等～～

楼上小妹，温度升降过程是因客户要求或行业规范而论的。目前，只有见到PC和光电类产品在测试时对温度升降过程时间有具体的要求，其他的所见不多或没有特别之规定。

哦，谢谢！温度循环温度滞留30分钟，那么温度转换要求多少时间呢？因为目前公司的温循箱温度转换很慢，要1个钟。

楼上小MM，温度冲击（THERMALSHOCK）同温度循环（THERMALCYCLE）在概念上是不一样的。就我目前所见到的来看，温度循环测试在每个恒温点的停留/曝露/滞留的时间基本为30分钟或以上。
但是，目前已经有一块温度冲击与温度循环相互重叠的区域，即是ESS/快速升降温，但也很少见到停留时间在30分钟以下甚至15分钟以下的。

温度冲击清滞留时间是15分钟，那么温度循环的滞留时间是多少？也是15分钟吗？

感谢老吴的指教，学习了。

学习了,谢谢各位

温度冲击试验中在高低温的驻留时间，是试验样品达到温度稳定的时间，所以，要视具体产品而定，不过这个时间比较难确定的。

同意老吴的解释!
有同事测试过,样品的环境温度可以在很短的时候之内从-40度升至85度,但样品里面芯片的温度升至85度至少需要~15分钟.

[quote]原帖由[i]巨孚仪器吴先生[/i]于2008-6-1723:02发表[url=pid=23348&ptid=3340][/url]
钟老弟，还是有的。但不晓得你的具体测试品和条件如何。
一般来讲，为何需要设定高低温各自的曝露时间，就是为了能够让测试品达到设定的温度值，如果只是测试区的温度达到，那还是很片面和不正确的。
如果需要将曝…[/quote]

同意老吴的解释!
有同事测试过,样品的环境温度可以在很短的时候之内从-40度升至85度,但样品里面芯片的温度升至85度至少需要~12分钟.

吴先生咋懂这么多东东啊，得多多向您学习．
我们有做过15分钟的，不过循环较多，如果时间在短，个人觉得就没有什么意义了。
主要还是实际应用环境。

钟老弟，还是有的。但不晓得你的具体测试品和条件如何。
一般来讲，为何需要设定高低温各自的曝露时间，就是为了能够让测试品达到设定的温度值，如果只是测试区的温度达到，那还是很片面和不正确的。
如果需要将曝露的时间设定在15分钟以下，一般需要考虑测试品本身是否比较小，其材质传导热量的性质等。
如果需要将曝露的时间设定在5分钟或以下，基本上只选用液体式冷热冲击试验机（当然，也同样适用于5分钟以上的各种曝露时间的冲击测试）。这主要考量的是：
1、液体较空气具更优异的热传导性能；
2、测试液内部的均温性能够得到足够的保障，同时也不会出现明显的过冲或温度不够。
不晓得有没有错，请各位指正。