abccdx2008lv0lv0

不知道楼主想问什么问题

我们用ANSYS做可靠性分析，做的项目也很多

问题3还有一个问题，就是在风速不一样的情况下，热阻会变化，这个问题大家是怎么解决的：）
顺便一起问了^_^，大家是直接引用供应商的热阻数据，还是做热阻的估计，然后在带入，
这个估计的热阻，也不知道准不准?

热阻，在我的个人的概念里，有好多种说法，
由壳温和功耗推算出结温的要用到结壳热阻。RJC
物体安装在另一个物体表面上，两个接触面间的温度差，是在传导散热时由表面接触热阻引起的。
还有一个是结到环境的热阻RJA这个环境的热阻实际上是一个综合的，即包含各中热阻综合考虑得到的。
引用供应商提供的热阻数据，要具体看它的应用环境，是否和你的使用的形式一致。如果供应商提供的结壳热阻。则完全可以应用。如果提供的是考虑到对流散热情况下热阻数值。就需要斟酌了。

问题1IC一般只有热阻参数，但是我抽象成block或plate，怎么解决传导系数啊，用封装材料的传导系数？
问题2admin你们使用简单模型的传导系数，是怎么解决的啊？我查到别人说大概用10W/mk,这个材料不一样都用这个吗？
本人用的FLOTHERM，一般器件做复杂电子产品整机热分析的时候，为了得到整机的器件温度预示。一般将IC简化成CUBOID,这应该和楼主的BLOCK或PLATE，是一个概念。在这里要想知道传导系数，就应该知道IC的封装是什么（现在封装一般是塑料封装，陶瓷封装，金属封装），即它是由什么材料和形式组成。这里你可以读一下关于器件封装的书籍基本就能了解。由于器件内部组成比较复杂，举一个例子，一般CERDIP封装，陶瓷封装。是以氧化铝陶瓷为主要材料，使用低温玻璃熔封的工艺。另外还包括外引脚材料，以及内部芯片就是我们常指的结温的那个结所在处，连接结和引脚的是金属合金引线。这些都是不同材料。但主要是氧化铝陶瓷。氧化铝陶瓷根据含量的不同，一般会在10~30之间。这也就是楼主为什么能查到大概用10W/mk。因为单独在室温下,氧化铝材料的导热系数为约10W/m·K，这样一个数值量级的传热系数了。
总结一下：当器件简化成BLOCK时，该BLOCK可以设置成该器件封装形式（主要组成材料）的导热系数，或者综合得到一个等效导热系数。比如陶瓷封装A94(氧化铝陶瓷含量为94%)的传热系数为18W/mk，A96(氧化铝陶瓷含量为94%)的传热系数为25W/mk.
BTW:其实整合成BLOCK后，能否让热分析得到的结果温度准确。关键的不是物体传热系数，而是表面接触热阻，或者叫表面接触传热系数的设置。这是导致分析结果是否准确的关键。

[[i]本帖最后由abccdx2008于2008-9-500:16编辑[/i]]