把IC抽象成plate，怎么解决传导系数

wu8295如果是在热仿真里应用。我知道flothermV7版的，现在增加了热阻模型。这样你建模的时候，建好Block/plate就可以了，再增加个热阻模型，可以不再管他传导系数的问题。。

大家芯片的建模都是这样解决的吗？不知道有没有实例阿:lol 我还在摸索阶段，请各位多多帮忙呵呵有没有建双热阻模型的实例啊，这个也没找到：（ [[i]本帖最后由wu8295于2008-9-411:16编辑[/i]]

还有一个问题，就是在风速不一样的情况下，热阻会变化，这个问题大家是怎么解决的：） 顺便一起问了^_^，大家是直接引用供应商的热阻数据，还是做热阻的估计，然后在带入， 这个估计的热阻，也不知道准不准? [[i]本帖最后由wu8295于2008-9-413:09编辑[/i]]

呵呵，我们只有常用的芯片模型，都让厂家建好的发给我们。比如TO220之类的。我们用的比较多。 像BRG试着自己建过一下，感觉建的很不好，所以也不了了之了。 我们用简化的模型来做仿真的比较多，比如MOS管，IC之类，直接给贴个方块上去，什么热阻也不考虑，假定与散热器完美接触。。 虽然这种方法比较草率，但是通过几次与真实测试温度比较后，我们准确率还是比较高的。 当然wu8295如果要真实的建模，那需要多尝试一下。不知道你那有没有详细模型可参考，如果没有，可以上flopack之类的网站下载。。。或者我发个给你参考也无防。。。 关于风速不一样的情况下，热阻会变化倒没接触过这种情况。。 我们这个可靠性仿真版块，讨论的人很少啊，其实用CFD软件的人还是蛮多的，可能在可靠性这块邻域的朋友用的不多吧。。。希望了解的，都来交流一下。

最近一直在摸索，问题比较多，呵呵，希望高手多多出手解答，等最后出一个总结贴:victory:admin你们使用简单模型的传导系数，是怎么解决的啊？我查到别人说大概用10W/mk,这个材料不一样都用这个吗？

还有一个问题，建双热阻模型，是不是就是block+network，把network的face0和face1和block的case和bottom重合，然后再editnetwork中添加RJB，RJC阿

问题1IC一般只有热阻参数，但是我抽象成block或plate，怎么解决传导系数啊，用封装材料的传导系数？ 问题2admin你们使用简单模型的传导系数，是怎么解决的啊？我查到别人说大概用10W/mk,这个材料不一样都用这个吗？ 本人用的FLOTHERM，一般器件做复杂电子产品整机热分析的时候，为了得到整机的器件温度预示。一般将IC简化成CUBOID,这应该和楼主的BLOCK或PLATE，是一个概念。在这里要想知道传导系数，就应该知道IC的封装是什么（现在封装一般是塑料封装，陶瓷封装，金属封装），即它是由什么材料和形式组成。这里你可以读一下关于器件封装的书籍基本就能了解。由于器件内部组成比较复杂，举一个例子，一般CERDIP封装，陶瓷封装。是以氧化铝陶瓷为主要材料，使用低温玻璃熔封的工艺。另外还包括外引脚材料，以及内部芯片就是我们常指的结温的那个结所在处，连接结和引脚的是金属合金引线。这些都是不同材料。但主要是氧化铝陶瓷。氧化铝陶瓷根据含量的不同，一般会在10~30之间。这也就是楼主为什么能查到大概用10W/mk。因为单独在室温下,氧化铝材料的导热系数为约10W/m·K，这样一个数值量级的传热系数了。 总结一下：当器件简化成BLOCK时，该BLOCK可以设置成该器件封装形式（主要组成材料）的导热系数，或者综合得到一个等效导热系数。比如陶瓷封装A94(氧化铝陶瓷含量为94%)的传热系数为18W/mk，A96(氧化铝陶瓷含量为94%)的传热系数为25W/mk. BTW:其实整合成BLOCK后，能否让热分析得到的结果温度准确。关键的不是物体传热系数，而是表面接触热阻，或者叫表面接触传热系数的设置。这是导致分析结果是否准确的关键。 [[i]本帖最后由abccdx2008于2008-9-500:16编辑[/i]]

问题3还有一个问题，就是在风速不一样的情况下，热阻会变化，这个问题大家是怎么解决的：） 顺便一起问了^_^，大家是直接引用供应商的热阻数据，还是做热阻的估计，然后在带入， 这个估计的热阻，也不知道准不准? 热阻，在我的个人的概念里，有好多种说法， 由壳温和功耗推算出结温的要用到结壳热阻。RJC 物体安装在另一个物体表面上，两个接触面间的温度差，是在传导散热时由表面接触热阻引起的。 还有一个是结到环境的热阻RJA这个环境的热阻实际上是一个综合的，即包含各中热阻综合考虑得到的。 引用供应商提供的热阻数据，要具体看它的应用环境，是否和你的使用的形式一致。如果供应商提供的结壳热阻。则完全可以应用。如果提供的是考虑到对流散热情况下热阻数值。就需要斟酌了。

非常感谢，很详细：）

恩,牛人还是很多