[i=s]本帖最后由march20于2010-8-915:36编辑[/i]
4层PCB，用两种方式建模：用PCB直接建模和用cuboid建模，结果仿真出来的数据相差很大，前者的最大温度达450多摄氏度，后者只有100摄氏度，搞了几天了，还是没找到原因，请各位高手帮忙看下我建的模型哪有问题，两种方式的模型见下面附件：
模型的结构树见下面的图片。
问题如下：
1、为什么两者的结果相差那么大？
2、cuboid-cuboid-12.pdml模型不能收敛，是不是模型建的有问题，还是因为层数太多了？
3、cuboid-cuboid-12.GIF图片中红色部分为什么会延伸到PCB边缘？
请教各位老大们帮忙看看，谢谢！
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