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    PCB两种建模方式仿真结果为什么相差那么大?

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    [i=s]本帖最后由march20于2010-8-915:36编辑[/i]

    4层PCB,用两种方式建模:用PCB直接建模和用cuboid建模,结果仿真出来的数据相差很大,前者的最大温度达450多摄氏度,后者只有100摄氏度,搞了几天了,还是没找到原因,请各位高手帮忙看下我建的模型哪有问题,两种方式的模型见下面附件:
    模型的结构树见下面的图片。
    问题如下:
    1、为什么两者的结果相差那么大?
    2、cuboid-cuboid-12.pdml模型不能收敛,是不是模型建的有问题,还是因为层数太多了?
    3、cuboid-cuboid-12.GIF图片中红色部分为什么会延伸到PCB边缘?

    请教各位老大们帮忙看看,谢谢!

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    Lv.6
    靓号:8888
    可靠性网管理员
    你这个确定是用瞬态分析吗.是不是搞错了. 另外你用PCB的时候,定义各层的敷铜率,和用cuboid定义各层的材料(看你定义的是铜的百分比),这些也都有误差啊。 仿真模型过于细小,不一定结果精确啊,更何况里面有很多参数是经验值。
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    Lv.1
    [i=s]本帖最后由march20于2010-8-917:57编辑[/i] [b]回复[url=http://www.kekaoxing.com/club/redirect.php?goto=findpost&pid=80513&ptid=9644]2#[/url][i]admin[/i][/b] 谢谢你的回复 1、都是2min的瞬态仿真结果; 2、用PCB,定义各层的厚度和敷铜率,软件自动算出导热率;用cuboid定义各层的材料,命名是用各层的敷铜率,里面的导热率是按敷铜率乘纯铜的导热率,这个计算是看的软件上带的例子中是这样的。请问应该怎样定义会准确些; 3、那象这么小的元件如何仿真;里面的参数除过经验值,还有其他方法确定吗? 请帮忙解答下,谢谢!
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    Lv.1
    对于你的设置,我有疑问,两者之间铜的比率能够相等吗?直接用PCB的那个,建议你按照你计算出的铜含量建模
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    [b]回复[url=http://www.kekaoxing.com/club/redirect.php?goto=findpost&pid=80507&ptid=9644]1#[/url][i]march20[/i][/b] 楼主,你的flotherm安装文件能否发我一个啊?QQ邮箱支持超大附件:[email]260926237@qq.com[/email],先谢谢啦!
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    关键看你的仿真参数设置的对不对
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