[i=s]本帖最后由march20于2010-8-915:36编辑[/i]
4层PCB,用两种方式建模:用PCB直接建模和用cuboid建模,结果仿真出来的数据相差很大,前者的最大温度达450多摄氏度,后者只有100摄氏度,搞了几天了,还是没找到原因,请各位高手帮忙看下我建的模型哪有问题,两种方式的模型见下面附件:
模型的结构树见下面的图片。
问题如下:
1、为什么两者的结果相差那么大?
2、cuboid-cuboid-12.pdml模型不能收敛,是不是模型建的有问题,还是因为层数太多了?
3、cuboid-cuboid-12.GIF图片中红色部分为什么会延伸到PCB边缘?
请教各位老大们帮忙看看,谢谢!
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