[i=s]本帖最后由march20于2010-8-915:36编辑[/i]
4层PCB，用两种方式建模：用PCB直接建模和用cuboid建模，结果仿真出来的数据相差很大，前者的最大温度达450多摄氏度，后者只有100摄氏度，搞了几天了，还是没找到原因，请各位高手帮忙看下我建的模型哪有问题，两种方式的模型见下面附件：
模型的结构树见下面的图片。
问题如下：
1、为什么两者的结果相差那么大？
2、cuboid-cuboid-12.pdml模型不能收敛，是不是模型建的有问题，还是因为层数太多了？
3、cuboid-cuboid-12.GIF图片中红色部分为什么会延伸到PCB边缘？
请教各位老大们帮忙看看，谢谢！
关键看你的仿真参数设置的对不对
[b]回复[url=pid=80507&ptid=9644]1#[/url][i]march20[/i][/b]
楼主，你的flotherm安装文件能否发我一个啊？QQ邮箱支持超大附件：[email]260926237@qq.com[/email]，先谢谢啦！
对于你的设置,我有疑问,两者之间铜的比率能够相等吗?直接用PCB的那个,建议你按照你计算出的铜含量建模
[i=s]本帖最后由march20于2010-8-917:57编辑[/i]
[b]回复[url=pid=80513&ptid=9644]2#[/url][i]admin[/i][/b]
谢谢你的回复
1、都是2min的瞬态仿真结果；
2、用PCB，定义各层的厚度和敷铜率，软件自动算出导热率；用cuboid定义各层的材料，命名是用各层的敷铜率，里面的导热率是按敷铜率乘纯铜的导热率，这个计算是看的软件上带的例子中是这样的。请问应该怎样定义会准确些；
3、那象这么小的元件如何仿真；里面的参数除过经验值，还有其他方法确定吗？
请帮忙解答下，谢谢！
你这个确定是用瞬态分析吗.是不是搞错了.
另外你用PCB的时候,定义各层的敷铜率，和用cuboid定义各层的材料（看你定义的是铜的百分比），这些也都有误差啊。
仿真模型过于细小，不一定结果精确啊，更何况里面有很多参数是经验值。