• 注册
  • 热管理|热设计 热管理|热设计 关注:579 内容:152

    如何给PCB打孔?

  • 查看作者
  • 打赏作者
  • 当前位置: 可靠性网 > 可靠性技术 > 热管理|热设计 > 正文
  • 5
  • 热管理|热设计
  • Lv.1

    做个仿真,必须给PCB打孔,但是好像又打不了,请教这个模型如何建,谢谢!
    另外请教有没有人用cuboid建立PCB,这样建立的多层PCB(例如12层)其残缺线能收敛吗?

    Lv.6
    靓号:8888
    可靠性网管理员
    PCB打孔,一般都用PCB拼接的方式,打孔很少做的,一般性电路PCB,给一个敷铜率即可。所以没必要这么细致,考虑过孔的散热情况。 当然如模块电源,用铝基板散热的,过孔影响会大些,考虑就要多点。。但PCB过孔建模都是个麻烦问题。 用cuboid建立PCB,也可以,只是要各层定义材料,层的厚度要把握好。仿真的话,模型有细有粗,不相关的或影响小的,不用过于考虑PCB的情况的。
    回复
    Lv.4
    路过,旁听一回
    回复
    Lv.1
    有个新片的低温不好,只有0摄氏度,没买到工业级的,但环境温度可能会达到-40设施度,所以想通过电阻加热使局部温度升高保证芯片正常工作。但PCB垂直方向的导热系数很小,下面的热量传不到PCB的另一面,打孔肯定可以改善PCB垂直方向的导热系数,昨天建模,PCB直接用“PCB”建,但打不了过孔,cuboid可以打孔,也看到软件上自带的模板上有用cuboid建模PCB,所以想通过cuboid建模PCB,然后打孔再仿真,因为我的PCB板层较多,是12层,厚度1.6mm,建模后仿真,残缺线收敛不了,运行到74%的时候运行就非常慢了。 请教,象这种情况PCB如何建模,谢谢!
    回复
    Lv.1
    我用“PCB”和cuboid两种方式给PCB建模,结果仿真出来的数据相差很大,实际工作中有没有人用cuboid给PCB建模,仿真结果可靠吗?谢谢!
    回复

    请登录之后再进行评论

    登录
  • 可靠性工程软件ReliaSoft中国总代理上海山外山机电
  • 上海红禾信息科技有限公司
  • 发布内容
  • 做任务
  • 动态
  • 风格
  • 到底部
  • 帖子间隔 侧栏位置: