如何给PCB打孔？ 可靠性技术 热管理|热设计 10年8月5日 编辑 march20 取消关注 关注 私信 做个仿真，必须给PCB打孔，但是好像又打不了，请教这个模型如何建，谢谢！ 另外请教有没有人用cuboid建立PCB，这样建立的多层PCB（例如12层）其残缺线能收敛吗？ 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
march20A lv2lv2 10年8月6日 有个新片的低温不好，只有0摄氏度，没买到工业级的，但环境温度可能会达到-40设施度，所以想通过电阻加热使局部温度升高保证芯片正常工作。但PCB垂直方向的导热系数很小，下面的热量传不到PCB的另一面，打孔肯定可以改善PCB垂直方向的导热系数，昨天建模，PCB直接用“PCB”建，但打不了过孔，cuboid可以打孔，也看到软件上自带的模板上有用cuboid建模PCB，所以想通过cuboid建模PCB，然后打孔再仿真，因为我的PCB板层较多，是12层，厚度1.6mm，建模后仿真，残缺线收敛不了，运行到74%的时候运行就非常慢了。 请教，象这种情况PCB如何建模，谢谢！
adminM可靠性网管理员 十年VIP会员lv6lv6 10年8月6日 PCB打孔,一般都用PCB拼接的方式,打孔很少做的,一般性电路PCB,给一个敷铜率即可。所以没必要这么细致，考虑过孔的散热情况。 当然如模块电源，用铝基板散热的，过孔影响会大些，考虑就要多点。。但PCB过孔建模都是个麻烦问题。 用cuboid建立PCB，也可以，只是要各层定义材料，层的厚度要把握好。仿真的话，模型有细有粗，不相关的或影响小的，不用过于考虑PCB的情况的。
我用“PCB”和cuboid两种方式给PCB建模，结果仿真出来的数据相差很大，实际工作中有没有人用cuboid给PCB建模，仿真结果可靠吗？谢谢！
有个新片的低温不好，只有0摄氏度，没买到工业级的，但环境温度可能会达到-40设施度，所以想通过电阻加热使局部温度升高保证芯片正常工作。但PCB垂直方向的导热系数很小，下面的热量传不到PCB的另一面，打孔肯定可以改善PCB垂直方向的导热系数，昨天建模，PCB直接用“PCB”建，但打不了过孔，cuboid可以打孔，也看到软件上自带的模板上有用cuboid建模PCB，所以想通过cuboid建模PCB，然后打孔再仿真，因为我的PCB板层较多，是12层，厚度1.6mm，建模后仿真，残缺线收敛不了，运行到74%的时候运行就非常慢了。
请教，象这种情况PCB如何建模，谢谢！
路过,旁听一回
PCB打孔,一般都用PCB拼接的方式,打孔很少做的,一般性电路PCB,给一个敷铜率即可。所以没必要这么细致，考虑过孔的散热情况。
当然如模块电源，用铝基板散热的，过孔影响会大些，考虑就要多点。。但PCB过孔建模都是个麻烦问题。
用cuboid建立PCB，也可以，只是要各层定义材料，层的厚度要把握好。仿真的话，模型有细有粗，不相关的或影响小的，不用过于考虑PCB的情况的。