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    集成电路高加速寿命试验设备(HAST)-瑞凯仪器

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    瑞凯仪器高加速寿命试验设备(HAST)是在非饱和湿度(65%~100%RH可调)、温度、压力等条件下,检测产品或材料可靠性耐高温高湿能力的仪器设备。一般用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验等,若待测品是半导体,则用来测试半导体封装之抗湿气能力,待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试,如果半导体封装的不好,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中,常见的故装原因:爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路等相关问题。

    集成电路高加速寿命试验设备(HAST)-瑞凯仪器

    产品特点-详情请关注瑞凯仪器

    三项符合国际规范的控制模式

    采用干湿球温度控制、升温温度控制及湿润饱和控制等三箱控制模式,可满足IEC60068-2-66、JESDEC-A110、A118规范要求;

    出色的温湿度精密控制逻辑,防止待测品潮湿与结露的模式选择。

    压力数据真实呈现:

    压力值采实际感应侦测,确保温度、湿度及压力值准确度。

    全方位安全保护系统:

    三道高温保护装置、湿度用水断水保护与电热断水空焚保护、机台停机时自动排除饱和蒸气压力、气动机构压力保护等...,完善的保护装置,保障实验室与操作人员安全。

    完善的扩充选择:

    可选购多个BIAS电压端子:符合JESD22-A110之实验规范要求,模拟待测品在高温、高湿环境下,加载最大工作电压,检测内部封装模块材料接合与保护层的渗透,并且观察是否造成迁移。

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