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        1、试验要求    每个试验样品在经过10次高低温试验（每次8小时105℃高温，8小时-40℃低温）后，按压正常且无泄漏。 ...
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    虽然塑封材料的改进已使塑封器件的物理性能和可靠性有了很大的提高，但在应用中由于封装材料本质特征，仍存在由于潮气入侵和温度性能差而导致的一些可靠性问题。    1、温度适应性问题&n...
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    1、范围本规范规定了公司产品、半成品、及主要功能模块的高温老化过程及操作规则。本规范适用于公司需进行高温老化的产品。2、高温老化筛选目的为提高产品可靠度,消除加工应力和残余溶剂等物质，模拟严酷工作环境...
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    • 晶圆级芯片可靠性测试后高电阻值异常如何询失效点？

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