1.吸湿敏感度试验（MSL3/2/1)：
1.1 试验目的： 一般电子封装产品从封装厂加工完产品运输到客户手中，打开包装到焊接到板子上最多可以保存7天（1年/无限期）；
1.2 试验条件：
MSL1：85℃/85%RH,168hrs（>85RH%无限期)
MSL2：85℃/60%RH,168hrs (1年)
MSL2a：60℃/60%RH,120hrs
MSL3（加速）：60℃/60%RH, 40hrs(>7天)
MSL3(非加速)：30℃/60%RH, 192hrs(>7天)
1.3 试验考核结果：
由于湿气会通过引脚逐渐侵蚀至IC芯片，造成离子污染，同时会产生多种失效，如电性参数偏移、芯片金属化层腐蚀、引线腐蚀、焊接区域腐蚀等；受热应力、机械应力、湿气的浸入、材料界面间的污染及环氧树脂的粘附性差，同样会产生不同材料间的分层，在经过回流焊接过程后，瞬间高温会造成塑封体裂痕乃至裂片，即“POPCORN”现象。
加速的MSL应该要基于已知的产品的激活能吧，未知的情况下，不能贸然使用加速的条件。