附图为ICWireBondX-Ray检测结果，请专家协助解析造成WireBond断裂的可能原因，谢谢！
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IC Wire Bond X-Ray 检测结果解析
Jeffy
Lv.4
基材上表面得镀层是说明物质？焊线是什么材质？焊接温度和压力为多少？
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aries
Lv.4
这个不是X－Ray结果吧
这是SEM的结果
而且也没太看出啥异常啊，尤其是上面wirebond那里
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huch3878
Lv.1
一般為wb打針關係orwb設備振動
客訴品吧!!
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ercheng55
Lv.2
一般是机械强度超过IC的承受能力引起的，其他的没有断裂，也有可能是这个焊点不良，空焊，虚焊引起的，再经过高低温，就断裂了
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刚玉
Lv.1
楼主是哪位啊？这个照片好像贵司有人发过给我！不知道我们是不是认识哦！
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我心自然168
Lv.3
任务达人
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