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    IC Wire Bond X-Ray 检测结果解析

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  • 附图为ICWireBondX-Ray检测结果,请专家协助解析造成WireBond断裂的可能原因,谢谢!

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    Lv.4
    基材上表面得镀层是说明物质?焊线是什么材质?焊接温度和压力为多少?
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    Lv.4
    这个不是X-Ray结果吧 这是SEM的结果 而且也没太看出啥异常啊,尤其是上面wirebond那里
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    Lv.1
    一般為wb打針關係orwb設備振動 客訴品吧!!
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    一般是机械强度超过IC的承受能力引起的,其他的没有断裂,也有可能是这个焊点不良,空焊,虚焊引起的,再经过高低温,就断裂了
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    Lv.1
    楼主是哪位啊?这个照片好像贵司有人发过给我!不知道我们是不是认识哦!
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    Lv.3
    任务达人
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