IC Wire Bond X-Ray 检测结果解析 可靠性技术 可靠性试验 10年5月1日 编辑 Michael.chen 取消关注 关注 私信 附图为ICWireBondX-Ray检测结果，请专家协助解析造成WireBond断裂的可能原因，谢谢！ 给TA打赏 共{{data.count}}人 人已打赏
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楼主是哪位啊？这个照片好像贵司有人发过给我！不知道我们是不是认识哦！
一般是机械强度超过IC的承受能力引起的，其他的没有断裂，也有可能是这个焊点不良，空焊，虚焊引起的，再经过高低温，就断裂了
一般為wb打針關係orwb設備振動
客訴品吧!!
这个不是X－Ray结果吧
这是SEM的结果
而且也没太看出啥异常啊，尤其是上面wirebond那里
基材上表面得镀层是说明物质？焊线是什么材质？焊接温度和压力为多少？