电子元器件（IC,PCBA,PCB，PLD）失效分析

失效分常规方法或常规测试：

  开封，X-RAY，C-SAM，CT，EMMI，OBICH等。

 常规测试：扫描电镜检查，染色（红墨水），激光开封，化学开封，取晶粒。
 
 表面成分分析： EDS，AES，XPS，TOF-SIMS，XRD，FIB等。

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