广电计量封装与组装可靠性团队诚聘英才

技术方向:先进封装工艺及材料可靠性评价,PCBA工艺可靠性评价,可靠性预计与验证、AEC-Q007测试板(菊花链电路)设计等

以下条件符合其一均可:

1、本科及以上学历,在某个技术方向有一定工作经验,能独立开展相关技术工作并能设计测试方案。

2、有第三方从事相关技术开发或管理经历。

3、从事相关技术方向的技术开发或研究工作,有一定的理论基础。

4、在FA领域有三年及以上工作经验,并能独立开展FA分析工作,有一定理论基础。

有意请把简历发给我的工作邮箱:lixp4@grgtest.com

期待有机会和您一起共事!

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