请问各位高手,我们用什么样的方法.可以让不良的这部分IC筛选出来?
急，谢谢.
IC出货到客户端发现出现分层不良现象,有一定的不良率.
sunjj
Lv.4
靓号：116
发生分层的IC应该是用户已焊接组装了的,可以用C-SAM进行扫描来剔除.
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jmxjjx
谢谢兄弟．
但是量太大，不可能这样去做呀．
请问：还有其他方法吗?
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sunjj
Lv.4
靓号：116
那只有进行功能测试,分层的IC会发生OPEN.
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