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    IC出货到客户端发现出现分层不良现象,有一定的不良率.

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  • 请问各位高手,我们用什么样的方法.可以让不良的这部分IC筛选出来?
    急,谢谢.

    Lv.4
    靓号:116
    发生分层的IC应该是用户已焊接组装了的,可以用C-SAM进行扫描来剔除.
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    谢谢兄弟. 但是量太大,不可能这样去做呀. 请问:还有其他方法吗?
    回复
    Lv.4
    靓号:116
    那只有进行功能测试,分层的IC会发生OPEN.
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