请问各位高手,我们用什么样的方法.可以让不良的这部分IC筛选出来?
急,谢谢.
IC出货到客户端发现出现分层不良现象,有一定的不良率.

sunjj
Lv.4
靓号:116
发生分层的IC应该是用户已焊接组装了的,可以用C-SAM进行扫描来剔除.
回复

jmxjjx
谢谢兄弟.
但是量太大,不可能这样去做呀.
请问:还有其他方法吗?
回复

sunjj
Lv.4
靓号:116
那只有进行功能测试,分层的IC会发生OPEN.
回复
请登录之后再进行评论
登录