[可靠性]最近的动态
从集成电路后段制造领域（芯片封装与测试）来了解现实中微电子制造过程中的静电问题
微电子器件制造中的静电问题都是存在于各生产工序的众多细节过程之中。微电子器件制造中大部分生产工序都会产生静电并不断累积，诸如集成电路前段制造中wafer取放于不同设备机台ESC（Electro-Static Chuck）的操作、机械手臂转送…
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