半导体器件(HAST)强加速稳态湿热试验方法 1、范围GB/T 4937的本部分规定了强加速稳态湿热试验(HAST)方法,用于评价非气密封装半导体器件在潮湿的环境下的可靠性。2、强加速稳态湿热试验(HAST)一般说明强加速稳态湿热试验通过施加严酷的温度、湿度和偏置条件来加速潮气穿透外部… 赞 参与讨论{{item.data.meta.comment}}条讨论
半导体器件(HAST)强加速稳态湿热试验方法 1、范围GB/T 4937的本部分规定了强加速稳态湿热试验(HAST)方法,用于评价非气密封装半导体器件在潮湿的环境下的可靠性。2、强加速稳态湿热试验(HAST)一般说明强加速稳态湿热试验通过施加严酷的温度、湿度和偏置条件来加速潮气穿透外部… 赞 参与讨论{{item.data.meta.comment}}条讨论
作者: 半导体器件(HAST)强加速稳态湿热试验方法 1、范围GB/T 4937的本部分规定了强加速稳态湿热试验(HAST)方法,用于评价非气密封装半导体器件在潮湿的环境下的可靠性。2、强加速稳态湿热试验(HAST)一般说明强加速稳态湿热试验通过施加严酷的温度、湿度和偏置条件来加速潮气穿透外部… 赞 参与讨论{{item.data.meta.comment}}条讨论
半导体器件(HAST)强加速稳态湿热试验方法 1、范围GB/T 4937的本部分规定了强加速稳态湿热试验(HAST)方法,用于评价非气密封装半导体器件在潮湿的环境下的可靠性。2、强加速稳态湿热试验(HAST)一般说明强加速稳态湿热试验通过施加严酷的温度、湿度和偏置条件来加速潮气穿透外部… 赞 参与讨论{{item.data.meta.comment}}条讨论