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科明高压加速老化试验箱HAST系列
产品用途HAST试验箱适用于IC封装，半导体，微电子芯片，磁性材料及其它电子零件进行高压、高温、不饱和/饱和湿热、等加速寿命信赖性试验，使用于在产品的设计阶段，用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节。测试其制品的密封性和老化性能。 试验参数试验容积：25-55L可选温度范围（饱和/非饱和）：105℃～151.4℃（100%R.H）；105℃～133.3℃（100%R.H）110℃～157.5℃…...- 0
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科明高压加速老化试验箱PCT系列
产品用途PCT试验箱适用于IC封装，半导体，微电子芯片，磁性材料及其它电子零件进行高压、高温、不饱和/饱和湿热、等加速寿命信赖性试验，使用于在产品的设计阶段，用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节。测试其制品的密封性和老化性能。 试验参数试验容积：25-55L可选温度范围（饱和/非饱和）：105℃～151.4℃（100%R.H）；105℃～133.3℃（100%R.H）110℃～157.5℃（…...- 0
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科明恒温恒湿试验箱KMH系列
产品用途用于检测材料在各种环境下的性能即试验材料耐热、耐寒、耐干、耐湿性能以及进行高温、低温、交变湿热或恒定湿热试验的温度环境变化后的参数。 试验参数试验容积：64-1000L可选温度范围：-72℃～+180℃湿度范围：20%R.H～98%R.H温度均匀度：±2.0℃湿度偏差：±3.0%RH(>75%RH)±5.0%RH(≤75%RH)设备特点l 运用先进的PID调节技…...- 0
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科明首创高低温复合高低气压箱 助力手机制造高质高效品控
高低温复合气压混合cp能否给手机环境可靠性测试带来新活力？手机可靠性测试面临挑战随着科技的发展，智能手机功能不断强大，因此在手机设计制造中，通过手机可靠性试验对可靠性调查、分析和评价的需求日益增多。试验结果为故障分析、研究采取的纠正措施、判断产品是否达到指标要求提供依据。对手机制造行业来说，提高性能、严控品质，才有机会赢得口碑，抢占更大的市场份额。手机设计制造过程中，进行可靠性试验的具体目的有：(…...- 0
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科明防爆型高低温试验箱ET系列
产品用途用于测试电池在各种不同环境温度下进行过充过放、充放电的安全性测试，试验标准满足IEC60068-2-1:2007、GJB150.3-1986、GB/T 31485-2015。试验参数试验容积：64-1000L可选温度范围：-72℃～+150℃温度均匀度：±2.0℃升温速率：约3℃/min（空载时）降温速率：约2℃/min（空载时）设备特点l 箱体整体式防爆设计(箱门防爆链、防爆…...- 0
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科明白色快速温变试验箱ESS系列
产品用途l 环境应力筛选( ESS )是为对应客户所需求的快速温度变化试验而进行特殊设计。l 环境应力筛选( ESS )是指对样品接触到的可能导致过早故障的气候、热力或机械应力进行筛查的方法试验,比如:可以发现电子模块设计、材料或生产环境应力筛选(ESS )是指对样品接触到的可能导致过早故障的气候、热力或机械应力进行筛查的方法，比如:可以发现电子模块设计、材料或生产中的缺点…...- 0
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