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隐藏支付积分关于ICEPAK求解区域的请教
icepak的求解区域是否只能是立方体? 如果遇到风扇经过导风罩连接到机箱的情况,要如何处理呢? 还望高手指点,谢谢 具体请看下图: [[i]本帖最后由imaix于2008-8-2112:53编辑[/i]]...- 0
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求助：关于ICEPAK的PCB热传导仿真的问题
我在用ICEPAK仿真PCB的热传导性能。但是发现把ＰＣＢ的布线信息导入到ICEPAK之后，PCB的各个层无法分层，是全部合在一个层上。专门设置了各个层之间的距离后还是不行，请教高手解答，不胜感激！...- 0
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华为技术公司与Flomerics公司签署Flotherm电子热设计软件排他性协议
2007年5月，Flomerics公司与全球知名的电信网络解决方案供应商华为技术公司正式签署关于Flomerics公司的Flotherm软件排他性协议。根据该协议，华为技术公司全球范围内（包括中国大陆、美国、印度、瑞典、俄罗斯等）各研发机构今后都将仅购买Flomerics公司的Flotherm软件作为其产品电子热设计/仿真分析/结构优化的唯一软件。 作为在全球电子热设计领域首屈一指的专业公司和热设…...- 0
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通过仿真Hybricon公司设计出了比竞争对手的产品散热效率高30%的8U机箱
图为一个8U机箱的剖面图所显示的空气流动情况。空气从左边流入，通过插箱时上升然后从右边流出。 热仿真帮助Hybricon在8U机箱的设计工作中发挥了关键性的作用，这种产品比其竞争对手的产品多散热30%。机箱中有一个6U高的垂直插箱，这样在它的上部和下部就只有1U的可供空气流动的空间，因此8U机箱的设计就有了很大的挑战性。在开发这种新型机箱的过程中，Hybricon的工程师使用Flomerics公司…...- 0
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Flotherm 7.1的渲染问题
Flotherm7.1在求解后可显示实体表面温度云图，但是此时的实体尺寸大小已经变化了。比如PCB上有个器件尺寸为23*10*2（mm），而附在其上的三个网格尺寸都为10*8，则该器件将会变成30*8*2（mm）。除了将该器件局部化网格以外，还有其它好的解决方法吗？...- 0
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Flomerics 发布具有无可匹敌之优化功能的Flotherm 7版本
[img]http://www.coolingengine.com/bbs/UploadFile/2007-5/2007517122314413.jpg[/img] Flomerics已发布其电子设备热分析软件Flotherm7版本。 该版本的一个显著优势在于增加了一个新的响应面优化算法，对于Flotherm7版本具备的这个优化能力，Flomerics相信在计算流体动力学(CFD)分析软件方面是首…...- 0
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有没有谁做个线材方面的振动仿真？交流下这个振动仿真的约束和材料特性
在焊接部位断裂，应该是在某特点振动冲击下，产生大幅度变形，次数多了导致疲劳断了；这是个非线性振动仿真，在实际使用时可能存在微小的不可恢复的位移 有没有谁做个线材方面的振动仿真？交流下这个振动仿真的约束和材料特性?怎么才能更准确，谢谢！...- 0
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flotherm 6.1版本中文教程,8个例子。
6.1版本中文教程,8个例子。 [size=4]附件下载请到3/4/5楼！！！ [[i]本帖最后由cliffcrag于2007-6-1411:35编辑[/i]]...- 0
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FloTHERM V8.2 Introductory Training Course资料
请问大家，实际产品的芯片发热功率，大家是怎么选取的，是用加电电源的输入功率减去芯片的输出功率么？ 谢谢。 FT82-Tutorial_1_chinese.pdf . . FT82-Tutorial_8_chinese.pdf...- 0
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FLOtherm 与 Flo/emc v5.1 的 license,俺试过了，绝对能用。
FLOtherm与Flo/emcv5.1的license,俺试过了，绝对能用。...- 0
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flotherm网格划分技巧
Flotherm网格划分技巧 建立几何模型后，软件自带四种网格划分类型“None,Coarse,Medium,Fine”。第一类“None”,所描述网格是按照物体几何边界而生成的，完全将不同物体区分开，避免在同一单元格内有多种物体存在，提高了分析精度。而“Coarse,Medium,Fine”是自动划分，主要是针对产品设计初期方案，为了节省分析时间而设定的。他们三者的之间的差别是系统网格划分的粗细…...- 0
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FLOMERICS公司“2007年电子系统热设计及电磁场仿真软件中国区用户大会”邀请函
您好！首先感谢各位对FLOMERICS中国代表处的支持与关注! 为了增进国内电子系统热设计及电磁场仿真分析的交流和设计水平的提升，FLOMERICS公司中国代表处将于2007年6月6-8日举办“FLOMERICS公司电子系统热设计及电磁场仿真软件中国区用户大会”及相关培训。FLOMERICS公司亚太区总裁PaulRamshaw先生和热分析软件产品经理Dr.IanClark先生和电磁场专家PaulD…...- 0
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FLOTHERM & FLO/EMC–热和EMC协同分析工具
热分析和EMC分析已成为设计工作中需要同时兼顾的一个完整部分，对两者中任一方的改进都会影响到另一方的性能。例如，要改善辐射的EMC性能您可能会在设计时增加内部屏蔽或隔板。但是，这类屏蔽可能会影响气流通过此部件并阻碍其流经大功耗元件，从而影响部件的散热。 同样，要改善冷却性能，您可能会改变一些金属壳体的通风孔孔径，但这样就有可能造成电磁干扰。为了在得到最终方案之前就能减少因这两方面设计冲突而造成的反…...- 0
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