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隐藏支付积分[求助]有哪个知道电子产品工业级温度是出自哪里？
大家好。目前小弟遇到一个疑惑，就是电子产品（元器件）的工业级温度（-40℃到85℃）是出自己哪个规范或标准文件？网上海查了三天无果！！望高人指点下！！...- 0
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关于可靠性环境类试验如何做实验室间比对
各位好！最近在做CNAS认证，其中有项实验室间的比对，对于高温，低温，交变湿热，恒定湿热，盐雾这些试验如何做实验室间的比对？我是打算找几家通过CNAS的实验室做，但这种试验比对结果满意不满意的评定标准又应该怎么评定呢？因为没有申请电学试验所以以电学性能评定已经不可行，望各位指点。急！！...- 0
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十几年前的一场可靠性聚会活动
看到苏博在贴子（[url=https://www.kekaoxing.com/club/forum.php?mod=redirect&goto=findpost&ptid=836&pid=149830&fromuid=1]原贴[/url]）上传了一次聚会活动的照片，特别是548当时我向他请教了不少问题，所把这些单独翻出来新开贴一下，记录记录。 参加聚会的有：andr…...- 0
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[微信]微信发贴测试
微信发贴内容 导航栏上关注微信，点开图后，可以关注可靠性微信公众号，或直接加微信公众号:chinakkx或微信扫一扫下图： [img=258,258]https://www.kekaoxing.com/images/weixin/kkx-gzh.jpg[/img]...- 0
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PCB通流能力如何确定？
假设已知环境温升，PCB走线的截面积，走线的材料为铜，如何确定PCB内外层走线的最大通流能力？如果实际电流超过最大通流能力一点点1%的情况下，PCB走线会立刻熔断么？...- 0
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关于可维修性和可测试性的思考
[i=s]本帖最后由symons于2015-1-815:58编辑[/i] 最近拆了一台vivox1w和一台nokia520有点感触，整机共8颗螺丝。移除内后盖后发现pcb是通过塑料中框的卡扣固定，pcb通过fpc软线与lcd及触屏连接，摄像头是焊接在pcb上。移除pcb后发现lcd与触摸屏之前也是卡扣固定。 我在想nokia520的主板生产过程中的测试应该是件多么简单的事情，整机装配应该是件多么简…...- 0
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DFX是Design for X 谁知道Design for Reliability 方面的内容
DFX是DesignforX(面向产品生命周期各/某环节的设计)的缩写。其中，X可以代表产品生命周期或其中某一环节，如装配(M-制造，T-测试)、加工、使用、维修、回收、报废等，也可以代表产品竞争力或决定产品竞争力的因素，如质量、成本(C)、时间等等。 包括： DFP：DesignforProcurement可采购设计 DFM：DesignforManufacture可生产设计 DFT：Desig…...- 0
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邏輯產品的預燒 (Burn-In for Logic Products) ?
各位先進, 在DRAM產品中,預燒(Burn-In)是很普遍的事情 可是在邏輯產品中,如:USBController或SiP等的IC,預燒幾乎不做 不知道各位知道其中的原因嗎?...- 0
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求助：置信度和可靠度的区别
小弟是菜鸟，最近在学习可靠性的理论知识，发现很多资料里面会提到置信度和可靠度的概念，请问高人这两个名词是一个意思吗？如果不是，求解答啊，小弟不胜感激！...- 0
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关于电镀件打esd，是否真的可行？
测试项名称：电镀件esd测试 测试步骤：将电镀件样品放在静电台上，进行空气放电测试±10KV。试验样品应无爆漆、掉镀层等不良现象。 已在2个地方发现此测试方法了。以上为多美达公司2011年可靠性测试规范理由的，因为对镀层表面类不熟悉，所以丢出来请教下大牛。...- 0
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新手请教Telcordia SR-332 Issue 3 方法1 MTBF计算方法
[i=s]本帖最后由ytingquan于2014-12-2321:29编辑[/i] 公司让搞一个可靠性评估的技术文档；现弄到同类产品的可靠性分析报告（版本比较旧，是SR-332Issue1），里面的方法为MethodICase3，使用公式为：标准中的3-1和5-1公式；MTBF=1/λSS；计算结果为： UnitFailureRate（FIT）MTBF(yrs) PSU(电源模块）2883.539…...- 0
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