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发表于 2009-11-14 19:58:41
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芯片内部分层,气泡,焊接层无损失效分析
我司德国KSI公司的超声波扫描显微镜中国总代理(扫描频率最高可以达到2G).其主要是针对半导体器件,芯片,材料内部的失效分析.其可以检查到:1.材料内部的晶格结构,杂质颗粒.夹杂物.沉淀物.2.内部裂纹.3.分层缺陷.4.空洞,气泡,空隙等.
clackwu13826576722szwkk3@188.com在深圳可以做测试服务.
主要应用范围:
·晶元面处脱层
·锡球、晶元、或填胶中之裂缝
·晶元倾斜
·各种可能之孔洞(晶元接合面、锡球、填胶…等)
·覆晶构装之分析
C-SAM的主要特性:
非破坏性、无损伤检测内部结构
可分层扫描、多层扫描
实施、直观的图像及分析
缺陷的测量及百分比的计算
可显示材料内部的三维图像
对人体是没有伤害的
可检测各种缺陷(裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞、晶界边界等)
C-SAM的主要应用领域:
半导体电子行业:半导体晶圆片、封装器件、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等;
材料行业:复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等;
生物医学:活体细胞动态研究、骨骼、血管的研究等; |
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