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求助:脆性如何验证

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发表于 2009-7-13 10:58:55 | 显示全部楼层 |阅读模式
现有一款产品,由于元件比较大,需要点胶固定。由于胶比较硬,担心其脆断。
请问,如何验证胶的脆性?
元件点胶后,进行跌落试验可以验证么?
发表于 2009-7-13 14:50:35 | 显示全部楼层
可以的。脆性的验证也不仅仅是进行跌落试验
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发表于 2009-7-13 16:10:07 | 显示全部楼层
现有一款产品,由于元件比较大,需要点胶固定。由于胶比较硬,担心其脆断。
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推荐红胶和黄胶应该还是不错的!

至于你考虑到脆性问题,可以通过机械冲击\碰撞\振动\跌落等不同机械测试去验证!
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 楼主| 发表于 2009-7-13 17:33:59 | 显示全部楼层

回复 2楼 xlsabycb 的帖子

能推荐其他的验证方法么?
谢谢!
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 楼主| 发表于 2009-7-13 17:35:36 | 显示全部楼层
红胶是用于SMT的电子红胶么?
有人推荐我一款贴片用的电子红胶,不知道可以不?
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发表于 2009-7-14 08:55:39 | 显示全部楼层

脆性验证

等高手再分享经验。
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发表于 2009-7-14 09:05:21 | 显示全部楼层

回复 5楼 sunson20081218 的帖子

可以的!
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 楼主| 发表于 2009-7-14 18:31:22 | 显示全部楼层

回复 7楼 reliab 的帖子

这款红胶干了以后,非常硬。
应该不用担心其低温脆断吧?
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发表于 2009-7-15 11:13:03 | 显示全部楼层
这个问题应该先说明---什么材料、形状
例如:片状金属---可使用折曲强度测试
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 楼主| 发表于 2009-7-16 20:24:57 | 显示全部楼层

回复 9楼 Reacher 的帖子

我的问题是:
电子元件比较大,怕其焊接于PCB后不够牢固,现在使用一款胶水固定。
因为胶水变干后比较硬。怕胶水脆断,无法起到保护元件的作用。
胶水是电子红胶,专用于SMT贴片的。
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