ESD测试的几个问题请教

俱兴 · 发表于 2009-7-7 11:17:34

针对设备ESD测试：

国标GB17626-2里规定的空气放电要求对非金属表面测试时探针要尽快的靠近并接触测试表面，可是ISO-10605-2001里却说要非常慢的靠近并接触测试点，并观察有无静电释放，如有则停止。请教做过测试的老大们，到底哪个对！

还有在做间接测试的时候，对于垂直耦合板来说，打击点是不是应该在耦合板的薄边上，也就是说在耦合板的厚度为0.25的那个面上打啊？跟针尖差不多厚，对不准啊！

另外，根据GB的说法，好像是导体表面的用接触式，绝缘表面的用空气式，不知我这样理解对不对！

请指教！

apple521 · 发表于 2009-7-7 16:31:01

关于接触速度我个人认为很快的接触对于产品的级别比较严格可能比较慢的靠近对于产品来说就比较宽松了吧，关于耦合板我还没有做过也没有什么发言权；对于接触式还是空气式我认为是对于不同的产品就有不同的因素决定了，比如我公司的一个产品表面是导体可是厂家就要求接触和空气两个都用所以这个还需要看客户的要求所以也不一定的

wonderlee · 发表于 2009-7-7 16:54:00

很快很慢接触对于EARCONTACTDISCHARGE来说没有关系吧。反正他没有具体要求一个时间限制，很快事多快？很慢是多慢？　我们一般就是接触一次后，对地接触下，马上就是下一次接触。呵呵

俱兴 · 发表于 2009-7-8 08:18:26

十分谢谢！

lanjian · 发表于 2009-7-25 10:31:46

我们这里做Air放电就是快速靠近,

		自动登录	找回密码
密码			-注册-

ESD测试的几个问题请教

相关帖子

re