设为首页收藏本站博客

切换到宽版

可靠性网»可靠性论坛(旧) › 可靠性资源 › 可靠性资料标准 › 请教：TC后Delamination的标准

返回列表发新帖

查看: 2687|回复: 1

请教：TC后Delamination的标准

发表于 2009-5-8 14:22:22 | 显示全部楼层 |阅读模式

请教：针对半导体封装行业，是否有关于TC后delamination的管控标准~！
能否请各位前辈指点，谢谢。

回复

使用道具举报

发表于 2009-5-11 11:36:39 | 显示全部楼层

回复 1楼 lzh5584650 的帖子

一般针对塑封分层的检测仪器用CSAM，检测标准用GJB548。

回复 

使用道具举报

返回列表发新帖

|Archiver|手机版|小黑屋|可靠性网 ( 粤ICP备14066057号 )

GMT+8, 2025-6-16 03:51

Powered by Discuz! X3.5

© 2001-2023 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表